19 de noviembre de 2007 (790FX, 790X, 770) 4 de marzo de 2008 (780G, 740G) 28 de abril de 2008 (780V) [1] 4 de junio de 2008 (M780G) 6 de agosto de 2008 (790GX) 26 de octubre de 2008 (780E) 26 de abril de 2010 (785E)
La serie de chipsets AMD 700 (también denominada Chipsets AMD Serie 7 ) es un conjunto de chipsets diseñados por ATI para procesadores AMD Phenom que se comercializarán bajo la marca AMD. Algunos de sus miembros se lanzaron a finales de 2007 y en la primera mitad de 2008, mientras que otros se lanzaron durante el resto de 2008.
Historial de desarrollo
La existencia de los chipsets fue demostrada en octubre de 2006 a través de dos sitios web de hardware en Chile [2] y España [3] que publicaron las diapositivas filtradas de un evento interno de ATI, "Actualización de chipset ATI". En las diapositivas, ATI ha mostrado una serie de lógicas de chipset de la serie RD700 con nombres en código RD790 , RX790 , RS780 y RS740 respectivamente. También se mencionó un puente sur SB700 en el evento. El chipset 790X (nombre en código RD780 ) fue visto en Computex 2007, exhibido por ASUS . El RS780D fue informado por primera vez por HKEPC [4] mientras que el RX780H fue visto por primera vez en presentaciones internas de ECS. [5]
Tras la adquisición de ATI Technologies, AMD comenzó a participar en el desarrollo de la serie de chipsets. Como resultado, los primeros chipsets de alto rendimiento y para el segmento entusiasta bajo la marca AMD, los chipsets 790FX, 790X y 770, se lanzaron el 19 de noviembre de 2007 como parte de la plataforma de alto rendimiento para computadoras de escritorio con nombre en código Spider . La serie de chipsets 780, lanzada por primera vez en China el 23 de enero de 2008 y lanzada a nivel mundial el 5 de marzo de 2008 durante CeBIT 2008, [6] los chipsets móviles (chipsets M740G, M780G y M780T) se lanzaron el 4 de junio de 2008 durante Computex 2008 como parte de la plataforma móvil Puma y el chipset 790GX se lanzó el 6 de agosto de 2008, mientras que algunos otros miembros se lanzaron en una fecha posterior en 2008. El 785G se anunció el 4 de agosto de 2009.
Póngase en fila
790FX
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Nombre en código RD790 , el nombre final revelado fue "chipset AMD 790FX" [7]
Configuración de un solo procesador AMD [8]
Cuatro ranuras físicas PCIe 2.0 x16 @ x8 o dos ranuras físicas PCIe 2.0 x16, una ranura PCIe 2.0 x4 y dos ranuras PCIe 2.0 x1, [9] el chipset proporciona un total de 38 carriles PCIe 2.0 y 4 PCIe 1.1 para A-Link Express II únicamente en el puente norte.
Overclocking extremo, se informa que se han alcanzado unos 420 MHz de bus para overclockear un procesador Athlon 64 FX-62 , desde los 200 MHz originales.
Memoria caché de chipset discreta opcional de al menos 16 KB para reducir latencias y aumentar el ancho de banda [9]
Placa de referencia con nombre en código " Wahoo " [10] para placa de diseño de referencia de sistema de doble procesador con tres ranuras físicas PCI-E x16, y " HammerHead " para placa de diseño de referencia de sistema de un solo zócalo con cuatro ranuras físicas PCI-E x16; también es notable que las placas de referencia incluyan dos puertos ATA y solo cuatro puertos SATA 3.0 Gbit/s (como si estuvieran emparejadas con el puente sur SB600).
Se emparejará con el puente sur SB750 con soporte para hasta seis puertos SATA y procesadores Phenom mejorados con overclocking a través de la funcionalidad ACC, y más tarde soportará Socket AM3 con soporte DDR3 SDRAM en el primer trimestre de 2009.
Segmento multigráfico discreto para entusiastas
La documentación pública aún no está disponible
790X
Nombre en código RD780 , el nombre final revelado fue "chipset AMD 790X" [11]
Configuración de un solo procesador AMD
Una ranura PCIe 2.0 x16 física o dos ranuras PCIe 2.0 x16 físicas @ x8, una ranura PCIe 2.0 x4 y dos ranuras PCIe 2.0 x1, el chipset proporciona un total de 22 carriles PCIe 2.0 y 4 PCIe 1.1 para A-Link Express II únicamente en el puente norte.
Segmento de gráficos múltiples discretos de alto rendimiento
790GX
Una placa base que utiliza el chipset 790GX Northbridge
Nombre en código RS780D , [4] nombre final visto en la presentación interna de AMD [13]
Configuración de un solo procesador AMD
Una ranura PCIe 2.0 x16 física o dos ranuras PCIe 2.0 x16 físicas @ x8, una ranura PCIe 2.0 x4 y dos ranuras PCIe 2.0 x1, el chipset proporciona un total de 22 carriles PCIe 2.0 y 4 PCIe 1.1 para A-Link Express II únicamente en el puente norte.
Gráficos integrados: Radeon HD 3300 [14]
Gráficos híbridos ATI
Memoria de puerto lateral como búfer de trama local , [15] compatible con chips DDR2 y GDDR3 . [16]
Segmento híbrido de gráficos múltiples de alto rendimiento
785G
Nombre en código RS880 [17]
Configuración de un solo procesador AMD
Una ranura PCIe 2.0 x16 física, una ranura PCIe 2.0 x4 y dos ranuras PCIe 2.0 x1, el chipset proporciona un total de 22 carriles PCIe 2.0 y 4 PCIe 1.1 para A-Link Express II únicamente en el puente norte.
Segmento de gráficos híbridos convencionales (DirectX 10.1 IGP)
785E
Nombre en código RS785E
Configuración de un solo procesador AMD
Una ranura PCIe 2.0 x16 física o dos ranuras PCIe 2.0 x16 físicas @ x8, una ranura PCIe 2.0 x4 y dos ranuras PCIe 2.0 x1, el chipset proporciona un total de 22 carriles PCIe 2.0 y 4 PCIe 1.1 para A-Link Express II únicamente en el puente norte.
Una ranura PCIe 2.0 x16 física, una ranura PCIe 2.0 x4 y dos ranuras PCIe 2.0 x1, el chipset proporciona un total de 22 carriles PCIe 2.0 y 4 PCIe 1.1 para A-Link Express II únicamente en el puente norte.
Diseño de placa de referencia con nombre en código " Seahorse " [10]
La versión móvil (M780G, nombre en código RS780M /M780V, nombre en código RS780MC ) se presentó en mayo de 2007, [23] y estará disponible durante el segundo o tercer trimestre (Q2-Q3) de 2008, [24] con la implementación de la tecnología PowerXpress , que proporciona una ranura PCI-E para módulos AXIOM/ MXM [25] y compatibilidad con HyperFlash [26] [27] para la plataforma Puma .
Segmento de gráficos híbridos convencionales (DirectX 10 IGP) (780G), segmento de DirectX 10 IGP comercial y de valor (780V)
780E
Nombre en código RS780E
Configuración de un solo procesador AMD
Una ranura PCIe 2.0 x16 física o dos ranuras PCIe 2.0 x16 físicas @ x8, una ranura PCIe 2.0 x4 y dos ranuras PCIe 2.0 x1, el chipset proporciona un total de 22 carriles PCIe 2.0 y 4 PCIe 1.1 para A-Link Express II únicamente en el puente norte.
Gráficos integrados: Radeon HD 3200
205 millones de transistores [20]
Gráficos híbridos ATI y PowerXpress
Memoria de puerto lateral como búfer de trama local , compatible con chips DDR2 y GDDR3 de hasta 128 MB
Nombre en código RX780 , [28] nombre final del producto revelado por ECS [29]
Configuración de un solo procesador AMD
Una ranura PCIe 2.0 x16 física, una ranura PCIe 2.0 x4 y dos ranuras PCIe 2.0 x1, el chipset proporciona un total de 22 carriles PCIe 2.0 y 4 PCIe 1.1 para A-Link Express II únicamente en el puente norte.
Versión móvil (M770, nombre en código RX781 ), admite gráficos discretos y soporte para una solución de gráficos "complementarios" a través de cableado PCI-E externo [30]
Segmento de gráficos únicos discretos convencional
La documentación pública aún no está disponible
760G
Nombre en código RS780L
Configuración de un solo procesador AMD
Una ranura PCIe 2.0 x16 física y una ranura PCIe 2.0 x4, el chipset proporciona un total de 20 carriles PCIe 2.0 y 4 PCIe 1.1 para A-Link Express II únicamente en el puente norte.
Una ranura PCIe 1.1 x16 física y una ranura PCIe 1.1 x4, el chipset proporciona un total de 20 carriles PCIe 1.1 y 4 PCIe 1.1 para A-Link Express II únicamente en el puente norte.
HyperTransport 2.0 y PCI Express 1.1a
Diseño de Northbridge energéticamente eficiente
Segmento gráfico único discreto de valor
La documentación pública aún no está disponible
Puentes del sur
Además del uso del puente sur SB600 en versiones anteriores de varios miembros a finales de 2007, todos los chipsets mencionados anteriormente también pueden utilizar diseños de puente sur más nuevos , los puentes sur SB700, SB710 y SB750. Los futuros chipsets para servidores también utilizarán la versión para servidores (SB700S/SB750S) de los puentes sur. Las características que ofrece el puente sur se enumeran a continuación:
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La tecnología ATI CrossFire X permite conectar varias tarjetas de vídeo para mejorar la visualización y las capacidades de renderización 3D del sistema, mediante el modo AFR o el modo tijera. De manera alternativa, los sistemas con configuración CrossFire X de varias tarjetas de vídeo admiten hasta ocho monitores .
En el caso del chipset AMD 790FX, la tecnología CrossFire X permite conectar hasta 4 tarjetas de vídeo, lo que es posible porque el chipset admite cuatro ranuras físicas PCI-E x16. [9] Las líneas PCI-E se pueden configurar para 4 ranuras con un ancho de banda x8 o 2 ranuras con un ancho de banda x16 (configuración CrossFire X 16x-16x, 8x-8x-8x o 8x-8x-8x-8x). Los informes indican que el rendimiento con tres tarjetas CrossFire es 2,6 veces superior al de una sola tarjeta [36] , y que el rendimiento aumenta más de 3,3 veces con una CrossFire de cuatro tarjetas. Gigabyte ha revelado en una presentación de producto filtrada que la configuración CrossFire X de cuatro tarjetas no requiere conectores CrossFire; los datos se intercambiarán entre las ranuras PCI-E, que son monitoreadas y controladas por los controladores Catalyst.
Para el segmento de rendimiento, CrossFire en el chipset AMD 790X tiene dos ranuras físicas PCI-E x16 [9] , una de ellas opera con un ancho de banda x8 (CrossFire 8x-8x de tarjeta dual) y admite hasta cuatro monitores .
El chipset 790GX IGP, denominado Hybrid CrossFire X , también admite gráficos múltiples .
Otra característica es AMD OverDrive, una aplicación diseñada para aumentar el rendimiento del sistema a través de una lista de elementos en tiempo real, sin reiniciar el sistema, como se detalla a continuación:
Overclocking en tiempo real:
Modo principiante para usuarios que no están familiarizados con el ajuste del sistema, incluye un control deslizante de nivel 0 a 10 para facilitar el ajuste del sistema
Modo avanzado para que los entusiastas más familiarizados ajusten con precisión varios parámetros del sistema, incluidos: frecuencias de reloj: frecuencias de reloj independientes para núcleos de procesador independientes (solo procesadores Phenom), líneas PCI-E , frecuencia de bus del sistema; multiplicadores para cada uno de los núcleos de CPU y enlaces HyperTransport (solo en dirección descendente excepto procesadores Black Edition); y voltajes para CPU ( VID y V DDC ), CPU HyperTransport , memoria DDR2 (V DDQ y V TT ), núcleo de puente norte (V Core ) y Northbridge PCI-E . El overclocking también se aplica al IGP y la memoria del puerto lateral desde el lanzamiento de la versión 2.1.4.
"Auto Clock" para ajuste fino automático y overclocking
Ajuste fino de la memoria: parámetros de memoria DDR2
Modo detallado: incluye todos los elementos de información del sistema presentados en el modo simple, con la adición de cachés de CPU, voltajes de CPU, detalles de memoria que incluyen frecuencias de memoria y configuraciones de SPD, frecuencia HyperTransport y ancho de enlace
Monitor del sistema
(Opcional) Evaluación comparativa del sistema, que genera un valor que refleja el rendimiento relativo del sistema; las pruebas incluyen: cálculo de números enteros, cálculo de punto flotante, velocidad de memoria, velocidad de caché
(Opcional) Prueba de estabilidad del procesador, que normalmente dura una hora, pero también puede ejecutarse durante un mínimo de 1 minuto o un máximo de siete días para identificar si el sistema se vuelve inestable para su uso después de un ajuste fino en condiciones de carga completa. Las pruebas incluyen: cálculos de números enteros (unidades enteras) y prueba de operaciones de pila para cada núcleo del procesador, prueba de cálculos de punto flotante (FPU de 128 bits) para cada núcleo del procesador, prueba de cálculo ( solo procesadores Phenom ), prueba de verificación de registros MCA
Mantenimiento/Funcionalidades fáciles de usar:
Capacidad de guardar y cargar perfiles
Salida de registros de registro
La aplicación soportará todos los miembros de la serie de chipsets AMD 700, incluidos los chipsets de la serie 740 que están dirigidos a los mercados de valor, y los procesadores AMD, incluida la familia de procesadores Phenom y Athlon 64 , pero debido a limitaciones arquitectónicas, las configuraciones de frecuencia de reloj independientes para diferentes núcleos de procesador (una característica implementada en la microarquitectura K10 ) no funcionarán en la familia de procesadores Athlon 64 (excepto en la serie Athlon X2 7000 que se basa en K10).
AutoXpress
La tecnología AutoXpress es un conjunto de funciones de ajuste automático del sistema para mejorar el rendimiento del sistema, que fueron reveladas por miembros de ChileHardware al investigar el BIOS para los chipsets AMD 790FX, 790X y 770. [37] AutoXpress estará disponible en el chipset AMD 790FX (nombre en código RD790 ), mientras que los chipsets AMD 790X (nombre en código RD780 ) y AMD 770 (nombre en código RX780 ) implementarán un subconjunto de todas las funciones. La tecnología AutoXpress es similar a la capacidad LinkBoost presentada en los chipsets NVIDIA nForce 500/600 .
La función debe habilitarse a través del BIOS. Las opciones que aparecen en el BIOS incluyen ON/OFF/Custom. Si se elige la opción "Custom", se abrirán tres opciones más, a saber, "CPU", "XpressRoute" y "MemBoost" con opciones ON/OFF y ON como opción predeterminada. Los detalles sobre las funciones de AutoXpress se enumeran a continuación:
Ajuste de las latencias CAS, de la siguiente manera: tRC, tWR reducido en 2; tRRD, tWTR reducido en 1; tREF establecido en 7,8 μs desde los 3,9 μs originales; Habilitación del "Modo Bank Swizzle"; y aumento del bypass bancario máximo a 7x
Deshabilitar el modo "PowerDown" de los módulos DRAM (estableciendo el registro a "0")
790FX
Lea la configuración de rendimiento SPD de los módulos de alta gama y configúrelos como predeterminados, brindando el máximo rendimiento
Calibración avanzada del reloj
La calibración avanzada del reloj (ACC) es una función disponible originalmente para las familias de procesadores Phenom, particularmente para los Black Edition, para aumentar el potencial de overclocking de la CPU. ACC es compatible con los puentes sur SB710 y SB750, y está disponible a través de la configuración del BIOS en algunas placas base y la utilidad AMD OverDrive. [38]
Posteriormente se descubrió que esta funcionalidad tiene la posibilidad de desbloquear los núcleos supuestamente deshabilitados de algunos procesadores Phenom II X2/X3. En casos normales, no es posible utilizar ni desbloquear ninguno de esos núcleos ocultos porque originalmente esos núcleos estaban deshabilitados: una técnica llamada "chip harvesting" o "feature binning" utilizada por AMD para vender piezas con uno o dos núcleos defectuosos que causarán inestabilidad en el sistema si no se deshabilitan.
Los siguientes están disponibles a través de la función de calibración avanzada del reloj:
Configuración automática o manual
Permitir configuraciones separadas para cada uno de los núcleos de la CPU
Rango permitido: -12% a +12%
Posibilidad de desbloquear núcleos bloqueados / caché de AMD Phenom II X2/X3, AMD Athlon II X2/X3 y AMD Sempron. (con soporte BIOS)
El principio de ACC no es discutido públicamente por AMD pero algunos proveedores externos, incluyendo ASUS (Core Unlocker) [39] y Biostar (BIO-unlocKING) [40] lo tienen desde hace algún tiempo. Gigabyte ha agregado esta característica, llamada CPU Core Control, a muchas placas NB785/SB710 a través de una actualización de BIOS, [41] e incluirá esta característica (ahora llamada Auto Unlock) en todas sus placas de la Serie 800 con el chip SB850. [42] En muchas de las placas, la característica depende de la versión de BIOS. Mientras que NVIDIA también tiene una tecnología similar para sus placas base nForce 780a , llamada NVCC (NVIDIA Clock Calibration) con una funcionalidad muy similar.
Eficiencia energética
Uno de los principales objetivos de la serie de chipsets es la eficiencia energética de los mismos. La necesidad de chipsets de bajo consumo ha aumentado desde que los chipsets comenzaron a incluir más funciones y más líneas PCI Express , para proporcionar una mejor escalabilidad del sistema mediante el uso de tarjetas complementarias PCI-E.
Pero un problema es que los circuitos de los chipsets se fabricaban generalmente en nodos de proceso de fabricación más grandes en comparación con el nodo de proceso de la CPU más reciente, lo que hacía que los chipsets recientes consumieran cada vez más energía que sus predecesores. Ejemplos recientes incluyen el chipset Intel X38 Northbridge (MCH), que etiqueta 26,5 W TDP con una potencia máxima en reposo de 12,3 W, [43] lo que da como resultado el uso de un diseño de disipador de calor integrado (IHS) sobre el chip para ayudar a que el calor se distribuya de manera uniforme, con ASUS incluso añadiendo un bloque de refrigeración por agua directamente sobre el disipador de calor del Northbridge X38 como parte del sistema de tubos de calor de la placa base. Aunque las cifras mencionadas anteriormente pueden ser pequeñas en comparación con las cifras de TDP de una CPU de alto rendimiento, existe una creciente demanda de sistemas informáticos con mayor rendimiento y menor consumo de energía. Mientras que Intel se centra únicamente en la eficiencia energética de sus procesadores, el chipset nForce 780i de NVIDIA requiere un consumo de energía general de 48 W con el puente norte, el puente sur y el puente nForce 200 PCI-E. [44]
En respuesta a esto, todos los puentes norte discretos de la serie de chipsets fueron diseñados en un proceso CMOS de 65 nm , fabricado por TSMC , destinado a reducir el consumo de energía de los chipsets. Según pruebas internas y varios informes, el puente norte del chipset AMD 790FX ( RD790 ) funciona a 3 W cuando está inactivo y a un máximo de 10 W bajo carga, [36] con un consumo de energía nominal de 8 W , el puente norte se vio en el diseño de referencia del chipset AMD 790FX con un solo disipador de calor de enfriamiento pasivo en lugar de conectarse a tubos de calor que se utilizan con frecuencia en las ofertas de placas base de rendimiento actuales, [44] el chipset en su conjunto (la combinación de RD790 Northbridge y SB600 Southbridge ) consume nominalmente menos de 15 W. [45 ]
Los puentes norte de gráficos integrados también se beneficiaron, ya que la mayoría de los puentes norte IGP se fabricaron en un proceso de 55 nm fabricado por TSMC con la inclusión de la tecnología ATI PowerPlay , lo que permite cambiar dinámicamente la frecuencia del reloj del núcleo a un mínimo de 150 MHz. [13] El Northbridge 780G, con soporte para DirectX 10 , consume solo 11,4 W a plena carga, [19] 0,94 vatios cuando está inactivo. [46] Esto también es menor que las cifras de TDP del Northbridge del chipset Intel G35 a 28 W con la potencia máxima inactiva de 11 W. [47]
Gráficos híbridos ATI
La tecnología ATI Hybrid Graphics se aplica a todos o algunos de los chipsets gráficos integrados de esta serie de chipsets, tecnologías que incluyen Hybrid CrossFire X , SurroundView y PowerXpress . Los informes confirmaron que el chipset 790GX IGP (nombre en código RS780D ) podrá manejar dos tarjetas de video e IGP como una configuración CrossFire X. [4] Los gráficos híbridos solo están disponibles con tarjetas gráficas ATI modelo 24xx, 34xx y 42xx.
Tecnologías de aceleración de E/S
Todos los chipsets emparejados con el puente sur SB700, SB710 o SB750 admitirán dos tecnologías de aceleración de E/S, como se enumeran a continuación:
Unidades híbridas
Los puentes sur también admiten unidades híbridas a través de puertos SATA o ATA compatibles, lo que cumple con los requisitos de la tecnología Windows ReadyDrive , que es básicamente un disco duro convencional con un módulo flash NAND incorporado.
Hiperflash
HyperFlash , básicamente un módulo flash NAND en una tarjeta, originalmente planeado como un dispositivo conectado al canal IDE / ATA 66/100/133 compatible , para acelerar el rendimiento del sistema [48] a través de la funcionalidad Windows ReadyBoost y Windows ReadyDrive .
Un módulo HyperFlash consta de dos partes: la primera parte es una tarjeta de memoria HyperFlash, que son chips de memoria flash en una pequeña placa de circuito impreso (dimensiones similares a una moneda canadiense de 25¢, con un diámetro de 23,88 mm, pero de forma rectangular) con contactos similares a los módulos SO-DIMM . La otra parte es un controlador flash en un conector ATA , con pestillos /expulsores de zócalo similares a los zócalos SO-DIMM. La tarjeta de memoria HyperFlash se inserta en el controlador flash y luego se enchufa directamente en el conector ATA de la placa base. Los chips de memoria utilizados en la tarjeta de memoria HyperFlash serán los módulos de memoria flash OneNAND de Samsung con una configuración máxima de cuatro matrices (cuatro matrices en un solo paquete), que funcionan a una frecuencia de 83 MHz , [49] proporcionando un ancho de banda de 108 MB/s en un ancho de bus de 16 bits. Dado que el controlador flash está diseñado para ser compatible con las definiciones de pines ATA (también para adaptarse al conector de la placa base ATA) y está diseñado por Molex , esto permite a los OEM producir sus propias marcas de módulos HyperFlash y, al mismo tiempo, brindar la máxima compatibilidad entre los módulos HyperFlash.
Se informó que había tres variantes disponibles para los módulos HyperFlash, con capacidad de 512 MiB, 1 GiB y 2 GiB respectivamente, con muestras DVT esperadas en noviembre de 2007 y producción en masa esperada en diciembre de 2007 (apoyada por controladores de placa base Beta ) y soporte oficial de controladores de placa base planeado en febrero de 2008. [50] Sin embargo, se informó que fue cancelado. [51]
RAIDXpert
RAIDXpert es una herramienta de configuración RAID remota para cambiar el nivel RAID de la configuración RAID conectada a través de puertos SATA de 3,0 Gbit/s (conectados a SB600, excluyendo puertos SATA de 3,0 Gbit/s adicionales a través de un chip SATA adicional en algunas implementaciones de placa base), incluidos RAID 0, RAID 1 y RAID 0+1.
Gráficos integrados
Algunos de los miembros de la serie de chipsets AMD 700, específicamente la familia de chipsets 780 y 740 y el chipset 790GX, tienen gráficos integrados a bordo ( IGP ), además de soportar aceleración de reproducción de video por hardware en diferentes niveles. Todos los puentes norte IGP son compatibles entre sí e incluso con sus predecesores ( serie 690 ), para reducir el costo del producto por cada rediseño de PCB debido a la incompatibilidad de pines y maximizar la línea de productos. Estas características de IGP se enumeran a continuación:
1 transmisión de video HD + 1 transmisión de video SD + 1 transmisión de audio HD
760G admite señales DisplayPort y HDMI como salida de video, pero la implementación real dependerá de los diferentes diseños de placa base. [52]
"TI remota"
Para la plataforma empresarial, se informó que la tecnología "Remote IT" (nombre temporal) se lanzaría a fines de 2007 o principios de 2008. La plataforma estaba compuesta por un chipset AMD 780V con un puente sur SB700 y chips de Broadcom, Realtek y Marvell. [53] Se informó que había incorporado el controlador NIC administrado Broadcom BCM5761 con el estándar de capacidad de administración Intelligent Platform Management Interface (IPMI) 1.5, [54] junto con la especificación DASH 1.0 (página DASH en DMTF ) soporte de los puentes sur SB700 y SB750, y se informó que soporta tecnologías de seguridad y administración adicionales como IDM ( Intelligent Device Management ) y TPM 1.2 ( Trusted Platform Module ). [53]
Recepción
En una comparación con la GeForce 8200 , Anandtech consideró que el 780G era "un chipset mejor equilibrado que ofrece un rendimiento mejorado para juegos casuales, una calidad de video igual, requisitos de energía similares, mayor disponibilidad y un mejor precio". [55] Sin embargo, el 8200 fue preferido como una solución HTPC de propósito único . Ambos chipsets fueron considerados superiores al G45/ X4500HD de Intel , que fue citado por una falta de calidad y características del controlador, y un precio más alto. [55]
Problemas con el puente norte (760G, M770, 780x, M780x, 790GX)
Todas las plataformas:
Inestabilidad de baja velocidad con procesadores compatibles con HyperTransport versión 3. No se deben utilizar velocidades HT3 de 1,2 GHz a 1,6 GHz; solo es seguro utilizar velocidades de 1,8 a 2,2 GHz. Los procesadores HT3 que funcionan a 1,6 GHz (Phenom X3 8250e, Phenom X4 9100e y Phenom X4 9150e) sufrirán un alto número de reintentos en el enlace HyperTransport, lo que puede provocar bloqueos en los puentes norte de la revisión A12.
Plataforma Windows:
Microsoft KB959345 [56]
Problemas con el puente sur (SB7x0)
La mayoría de los sistemas operativos requieren parches para funcionar de manera confiable.
Plataforma Windows:
Microsoft KB982091 [57]
Microsoft KB956871 [58]
Microsoft KB953689 [59]
Plataforma Linux:
La operación de HPET con MSI provoca corrupción de DMA LPC en dispositivos que utilizan DMA LPC (disquete, puerto paralelo, puerto serial en modo FIR) porque las solicitudes MSI son malinterpretadas como ciclos DMA por el controlador LPC dañado [60].
Bloqueo de USB cuando se conectan varios dispositivos a través del concentrador (relacionado con el aviso de producto AMD PA_SB700AK1) [61]
Comportamiento errático del HPET cuando se habilita el espectro expandido (relacionado con el aviso de producto AMD PA_SB700AG2) [62]
Deshabilitar las interrupciones heredadas para SATA también deshabilita MSI [63]
El reinicio suave de SATA falla cuando PMP está habilitado y no se detectan los dispositivos conectados
Los errores internos de SATA se ignoran porque el controlador establecerá un error de puerto Serial ATA cuando no debería
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Enlaces externos
Sitio web oficial de AMD
Sitio web oficial de ATI
Información de productos de chipsets AMD serie 7
Chipsets AMD serie 7 con gráficos integrados
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