Lista de chipsets AMD

Esta es una descripción general de los chipsets vendidos bajo la marca AMD , fabricados antes de mayo de 2004 por la propia empresa, antes de la adopción del enfoque de plataforma abierta , así como los chipsets fabricados por ATI Technologies después de octubre de 2006 como la finalización de la adquisición de ATI.

Puentes Norte y Sur

Puentes del norte

AMD-xxx

Modelo	Nombre en clave	Liberado	Soporte de CPU	Fab ( nm )	FSB / HT (MHz)	Puente del sur	Características / Notas
Conjunto de chips AMD-640	AMD-640	1997	K6 , cirix 6x86	?	66 (FSB)	AMD-645	Apollo VP2/97 de VIA Technologies con licencia de AMD
Conjunto de chips AMD-750	AMD-751	1999	Athlon , Durón ( Ranura A , Zócalo A ), Alpha 21264		100 (FSB)	AMD-756, VIA-VT82C686A	Familia de chipsets Irongate AGP 2×, SDRAM ; los primeros pasos tenían problemas con AGP 2×; los controladores a menudo limitaban el soporte a AGP 1×; posteriormente se solucionó con un ajuste de acceso a memoria "super bypass". ^[1]
Conjunto de chips AMD-760	AMD-761	Noviembre de 2000	Athlon, Athlon XP, Duron ( Enchufe A ), Alfa 21264		133 (FSB)	AMD-766, VIA-T82C686B	AGP 4×, DDR-SDRAM
Conjunto de chips AMD-760MP	AMD-762	Mayo de 2001	Diputado de Athlon			AMD-766	AGP 4×
Conjunto de chips AMD-760MPX	AMD-762	Mayo de 2001	Diputado de Athlon			AMD-768	AGP 4×, RNG de hardware La mayoría de las placas iniciales se entregaban sin conectores USB debido a un fallo en el controlador USB integrado. Los fabricantes incluyeron tarjetas USB PCI para cubrir esta deficiencia. Una actualización posterior del chipset solucionó el problema del USB. ^[2]
Conjunto de chips de la serie AMD-8000	AMD-8111	Abril de 2004	Opterón		800 (HT 1.x)	AMD-8131 AMD-8132	Generador de números aleatorios por hardware

A-Link Express II

A-Link Express y A-Link Express II son esencialmente carriles PCIe 1.1 x4.

Consulte Comparación de chipsets ATI para ver la comparación de los chipsets vendidos bajo la marca ATI para procesadores AMD, antes de la adquisición de ATI por parte de AMD.

Modelo	Nombre en clave	Liberado	Soporte de CPU	Fab ( nm )	Alta frecuencia (MHz)	IGP	Fuego cruzado	Puente del sur	Características / Notas
Conjunto de chips AMD 480X (originalmente CrossFire Xpress 1600)	RD480	Octubre de 2006	Athlon 64 , Sempron	110	1000 (alta definición 2.0)	No	x8 + x8	SB600, ULi -M1575	?
Conjunto de chips AMD 570X/550X (originalmente CrossFire Xpress 3100)	RD570	Junio de 2007	Fenómeno , ^[3] Athlon 64, Sempron	?		No	x16 + x8	SB600
Conjunto de chips AMD 580X (originalmente CrossFire Xpress 3200)	RD580	Octubre de 2006	Fenómeno , ^[3] Athlon 64, Sempron	?		No	x16 + x16	SB600

Conjunto de chips AMD 690V	RS690C	Febrero de 2007	Athlon 64, Sempron	80	1000 (alta definición 2.0)	Radeon X1200 (350 MHz)	No	SB600	DirectX 9.0, AVIVO , HDMI / HDCP , sin LVDS
Conjunto de chips AMD 690G	RS690		Fenómeno, Athlon 64, Sempron		1000 (alta definición 2.0)	Radeon X1250 (400 MHz)	No		DirectX 9.0, AVIVO, HDMI/HDCP
Conjunto de chips AMD M690V	RS690MC		Turion 64 X2 , Athlon 64 X2 móvil		800 (alta definición 2.0)	Radeon X1200 (350 MHz)	No		DirectX 9.0, AVIVO, DVI, HDMI/HDCP, sin LVDS , Powerplay 7.0
Conjunto de chips AMD M690	RS690M		Turion 64 X2 , Athlon 64 X2 móvil			Radeon X1250 (350 MHz)	No		DirectX 9.0, AVIVO, DVI/HDCP, sin HDMI, Powerplay 7.0
Conjunto de chips AMD M690E	RS690T		Athlon Neo, Sempron Móvil			Radeon X1250 (350 MHz)	No		DirectX 9.0, AVIVO, 2 HDMI / HDCP , Powerplay 7.0
Conjunto de chips AMD M690T	RS690T		Turion 64 X2 , Athlon 64 X2 móvil			Radeon X1270 (400 MHz)	No		DirectX 9.0, AVIVO, HDMI / HDCP , Powerplay 7.0

Conjunto de chips AMD 740	RX740	2008	Athlon 64, Fenómeno, Sempron	55	1000 (alta definición 2.0)	No	No	SB600, SB700, SB750	PCIe 1.1 x16 único
Conjunto de chips AMD 740G	RS740	2008			1000 (alta definición 2.0)	Radeon 2100	No	SB600, SB700, SB750	DirectX 9.0, AVIVO, HDMI / HDCP o PCIe 1.1 x16 simple
Conjunto de chips AMD 760G	RS780L	2009			2600 (alta definición 3.0)	Radeon 3000	Híbrido	SB710	DirectX 10 , AVIVO HD, HDMI / HDCP o PCIe 2.0 x16 simple
Conjunto de chips AMD 770	RX780	2008		65		No	No	SB600, SB700, SB710, SB750	PCIe 2.0 x16 único
Conjunto de chips AMD 780V	RS780C			55		Radeon 3100	No	SB700, SB710, SB750	DirectX 10 , AVIVO HD, HDMI / HDCP , DisplayPort /DPCP o PCIe 2.0 x16 simple
Conjunto de chips AMD 780G	RS780I					Radeon HD 3200	Híbrido	SB700, SB710, SB750	DirectX 10 , UVD+, HDMI / HDCP , DisplayPort /DPCP, memoria de puerto lateral o PCIe 2.0 x16 simple
Conjunto de chips AMD M780V	RS780MC		Móvil Turion, Móvil Athlon, Athlon Neo			Radeon 3100	Módulo(s) PowerXpress AXIOM/ MXM	SB600, SB700, SB710	DirectX 10 , UVD+, HDMI / HDCP , DisplayPort , DVI , VGA o PCIe 2.0 x16 simple Plataforma Puma , PowerXpress
Conjunto de chips AMD M780G	RS780M		Móvil Turion, Móvil Athlon, Athlon Neo			Radeon HD 3200	Módulo(s) PowerXpress AXIOM/ MXM	SB600, SB700, SB710
Conjunto de chips AMD 785G	RS880	2009	Athlon 64, Fenómeno, Sempron			Radeon HD 4200	Híbrido, x16 + x4	SB710, SB750, SB810, SB850	DirectX 10.1 , UVD2, memoria de puerto lateral, HDMI / HDCP , DisplayPort /DPCP, O dos PCIe 2.0 x16 TDP: 11 W (500 MHz), 3 W en PowerPlay
785E	RS785E	?			2200 (alta definición 3.0)	Radeon HD 4200	Híbrido	SB810, SB850, SB820M
Conjunto de chips AMD 790GX	RS780D	2008	Athlon 64, Fenómeno, Sempron		2600 (alta definición 3.0)	Radeon HD 3300	Híbrido, x8 + x8 ^[4]	SB750	DirectX 10 , UVD+, memoria de puerto lateral, HDMI / HDCP , DisplayPort /DPCP o dos PCIe 2.0 x16
Conjunto de chips AMD 790X	RD780	2008		65		No	x8 + x8	SB600, SB700, SB750, SB850	Dos PCIe 2.0 x16
Conjunto de chips AMD 790FX	RD790	Noviembre de 2007		65		No	CrossFire X (doble x16 o cuádruple x8)	SB600, SB750, SB850	Compatibilidad con hasta cuatro PCIe 2.0 x16 para plataforma AMD Quad FX ( FASN8 ), plataforma para entusiastas de dos zócalos con NUMA , variante de zócalo único opcional, FC-BGA de 1,1 V y 720 pines
Modelo	Nombre en clave	Liberado	Soporte de CPU	Fab ( nm )	Alta frecuencia (MHz)	IGP	Fuego cruzado	Puente del sur	Características / Notas

A-Link Express III

A-Link Express III es esencialmente un sistema PCIe 2.0 x4.

Modelo	Nombre en clave	Liberado	Soporte de CPU	Fab ( nm )	Alta Frecuencia ( MHz )	AMD-V ( Virtualización de hardware )	IGP	Fuego cruzado	SIL ^[5]	TDP ( W )	Puente del sur	Características / Notas
Conjunto de chips AMD 870	RX880	2010	Fenómeno II, Athlon 64, Sempron	65	2600 (alta velocidad 3.0)	?	No	Híbrido, x16 + x4	No	?	SB850	PCIe 2.0 x16 único
Conjunto de chips AMD 880G	RS880P	Cuarto trimestre de 2010	Fenómeno II, Athlon II, Sempron	55		?	Radeon HD 4250	Híbrido	No		SB710, SB750, SB810, SB850, SB920, SB950	Compatibilidad con DirectX 10.1 , UVD2, HDMI / HDCP , DisplayPort /DPCP o un solo zócalo PCIe 2.0 x16 AM3+
Conjunto de chips AMD 880M	RS880M	Segundo trimestre de 2010	Móvil Turion II, Móvil Athlon II, Móvil Sempron			?	Radeon HD 4200	Módulo(s) PowerXpress AXIOM/ MXM	No		SB820	DirectX 10.1 , UVD2, HDMI / HDCP , DisplayPort , DVI , VGA , memoria de puerto lateral o PCI-E 2.0 x16 simple Conjunto de chips móviles, plataforma Tigris
Conjunto de chips AMD 880M			Athlon II Neo, Turion II Neo				Radeon HD 4225		No			DirectX 10.1 , UVD2, HDMI / HDCP , DisplayPort , DVI , VGA o PCI-E 2.0 x16 simple Conjunto de chips móviles, plataforma Nile
Conjunto de chips AMD 880M			Phenom II móvil, Turion II móvil, Athlon II móvil, Sempron Serie V móvil				Radeon HD 4250 Radeon HD 4270		No			DirectX 10.1 , UVD2, HDMI / HDCP , DisplayPort , DVI , VGA o una sola PCI-E 2.0 x16 Conjunto de chips móviles, plataforma Danube
Conjunto de chips AMD 890GX	RS880D		Fenómeno II, Athlon II, Sempron			?	Radeon HD 4290	Híbrido, x8 + x8	No	22	SB710, SB750, SB810, SB850	DirectX 10.1 , UVD2, HDMI / HDCP , DisplayPort /DPCP, memoria de puerto lateral o dos PCIe 2.0 x16
Conjunto de chips AMD 890FX	RD890		Bulldozer , ^[6] Phenom II, Athlon II, Sempron	65		Sí ^[7]	No	x16 + x16 o x8 cuádruple	No	18	SB710, SB750, SB810, SB850	Cuatro PCIe 2.0 x16

Conjunto de chips AMD 970	RX980	Segundo trimestre de 2011	Bulldozer , Piledriver Phenom II, Athlon II, Sempron, FX	65	2400 (alta velocidad 3.0)	Sí ^[8]	No	x16 + x4	No	13.6	SB710, SB750, SB810, SB850, SB920, SB950	PCIe 2.0 x16 único, IOMMU Compatibilidad con zócalo AM3+
Conjunto de chips AMD 990X	RD980				2600 (alta velocidad 3.0)			x8 + x8	x8 + x8	14		Dos PCIe 2.0 x16, IOMMU Compatibilidad con zócalo AM3+
Conjunto de chips AMD 990FX	RD990				2600 (alta velocidad 3.0)			x16 + x16 o x8 cuádruple	x16 + x16 o x16 + x8 + x8 o x8 cuádruple	19.6		Cuatro PCIe 2.0 x16, IOMMU Compatibilidad con zócalo AM3+
Modelo	Nombre en clave	Liberado	Soporte de CPU	Fab (nm)	Alta frecuencia (MHz)	AMD-V (virtualización de hardware)	IGP	Fuego cruzado	SLI	Potencia térmica (W)	Puente del sur	Características / Notas

Puentes del sur

AMD-xxx

Modelo	Nombre en clave	Liberado	USB 2.0 + 1.1	Audio	ATA paralela ¹	Características / Notas
Conjunto de chips AMD 640	AMD-645	1997			2 × ATA/33
Conjunto de chips AMD 750	AMD-756	1999	0 + 4		2 × ATA/66
Conjunto de chips AMD 760	AMD-766	2001			2 × ATA/100
Conjunto de chips AMD 760MPX	AMD-768	2001		AC'97	2 × ATA/100

Geoda GX1	Geoda CS5530			AC'97	2 × ATA/33	Comunicado de prensa de National Semiconductor
Geode GXm Geode GXLV	Geoda CS5530A				2 × ATA/33	Comunicado de prensa de National Semiconductor
Geoda GX	Geoda CS5535		0 + 4		2 × ATA/66
Geoda LX	Geoda CS5536		4 + 0		2 × ATA/100

Procesador AMD-8111 nForce Professional ULi-1563	AMD-8131	2004	4 + 2	AC'97	2 × ATA/133	PCI-X
Procesador AMD-8111 nForce Professional ULi-1563	AMD-8132					PCI-X 2.0
AMD-8151	AMD-8151					AGP8X

¹ ATA paralela, también conocida como IDE mejorada, admite hasta 2 dispositivos por canal.

Enlace A Express

Todos los modelos admiten implementaciones eSATA de los canales SATA disponibles.

Modelo	Nombre en clave	Liberado	fabuloso ( nm )	SATA	USB 2.0 + 1.1	ATA paralela ¹	RAID	NIC	Paquete	TDP ( O )	Características / Notas
Conjunto de chips CrossFire AMD 480/570/580/690	SB600	2006	130	4 × 3 Gbit/s AHCI 1.1 SATA Revisión 2.0	10 + 0	1 × ATA/133	0,1,10	No	FC-BGA de 548 pines	4.0
Serie de chipsets AMD 700	SB700	Primer trimestre de 2008		6 × 3 Gbit/s AHCI 1.1 SATA Revisión 2.0	12 + 2	1 × ATA/133		No		4.5	GUIÓN 1.0
	SB700S	Primer trimestre de 2008									Puente sur del servidor DASH 1.0
	SB710	Cuarto trimestre de 2008									GUIÓN 1.0
	SB750	Cuarto trimestre de 2008					0,1,5,10				GUIÓN 1.0
Serie de chipsets AMD 800	SB810	Primer trimestre de 2010	65	6 × 3 Gbit/s AHCI 1.2 SATA Revisión 2.0	14 + 2	No	0,1,10	10/100/1000	FC-BGA de 605 pines	6.0
	SB850	Primer trimestre de 2010		6 × 6 Gbit/s AHCI 1.2 SATA Revisión 3.0			0,1,5,10			6.0
	SB820M			6 × 6 Gbit/s AHCI 1.2 SATA Revisión 3.0			0,1			3.4 - 5.3	móvil/integrado
Serie de chipsets AMD 900	SB920	30 de mayo de 2011		6 × 6 Gbit/s AHCI 1.2 SATA Revisión 3.0		No	0,1,10	10/100/1000		6.0
Serie de chipsets AMD 900	SB950	30 de mayo de 2011		6 × 6 Gbit/s AHCI 1.2 SATA Revisión 3.0		No	0,1,5,10	10/100/1000		6.0
Modelo	Nombre en clave	Liberado	Fab (nm)	SATA	USB 2.0 + 1.1	ATA paralela ¹	RAID	NIC	Paquete	Potencia térmica (W)	Características / Notas

¹ ATA paralela, también conocida como IDE mejorada, admite hasta 2 dispositivos por canal.

Concentradores de controladores de fusión (FCH)

Para los modelos de APU de AMD desde 2011 hasta 2016. AMD comercializó sus chipsets como Fusion Controller Hubs (FCH), implementándolos en toda su gama de productos en 2017 junto con el lanzamiento de la arquitectura Zen. Antes de eso, solo las APU usaban FCH, mientras que sus otras CPU todavía usaban un puente norte y un puente sur. Los Fusion Controller Hubs son similares en función al Platform Controller Hub de Intel .

El FCH de AMD ha sido descontinuado desde el lanzamiento de la serie de CPU Carrizo, ya que se ha integrado en el mismo chip que el resto de la CPU. ^[9] Sin embargo, desde el lanzamiento de la arquitectura Zen, todavía hay un componente llamado chipset que solo maneja E/S de velocidad relativamente baja, como puertos USB y SATA, y se conecta a la CPU con una conexión PCIe. En estos sistemas, todas las conexiones PCIe se enrutan directamente a la CPU. ^[10] La interfaz UMI utilizada anteriormente por AMD para comunicarse con el FCH se reemplaza con una conexión PCIe. Técnicamente, el procesador puede funcionar sin un chipset; solo continúa estando presente para interactuar con E/S de baja velocidad. Las CPU de servidor de AMD adoptan un diseño de sistema en chip autónomo en su lugar que no requiere un chipset. ^[11]^[12]^[13]^[14]

Modelo	Nombre en clave	UMI	SATA	USB 3.0+2.0+1.1	RAID	NIC	PCI de 33 MHz	SD ^{[S 1]}	Convertidor-analógico-convertidor VGA	TDP ( O )	Características / notas	Número de pieza
Móvil
A55T	Hudson-M2T ^{[N.º 1]}	×2 Generación 1	1 x 3 Gbit/s AHCI 1.1	0 + 8 + 0	No	No	No	SDIO	No
A50M	Hudson-M1 ^{[N.º 1]}	×4 1.ª generación ^{[M 1]}	6× 6 Gbit/s AHCI 1.2	0 + 14 + 2	No	No		No	No	5.9 ^[15]	~920 mW en reposo	100-CG2198 ^[15]
A60M	Hudson-M2 ^{[Nº 1]}	×4 Gen 1 +DP	6× 6 Gbit/s AHCI 1.2	0 + 14 + 2	0,1	10/100/1000		Sí	Sí	4.7
A68M	Hudson-M3L ^{[N.º 1]}		2× 6 Gbit/s AHCI 1.2	2 + 8 + 0					No		~750 mW en reposo	218-0792006
A70M	Hudson-M3 ^{[Nº 1]}		6× 6 Gbit/s AHCI 1.2	4 + 10 + 2					Sí		Primer controlador USB 3.0 nativo ^[16]	100-CG2389 ^[15]
A76M	Bolton-M3 ^{[Nº 1]}											218-0844012
De oficina
A45	Hudson-D1 ^{[N.º 2]}	×4 Génesis 2 ^{[M 2]}	6×3 Gbit/s AHCI 1.1	0 + 14 + 2	No	No	Hasta 4 ranuras	No	No			218-0792008
A55	Hudson-D2 ^{[N.º 2]}	×4 Gen 2 + DP	6×3 Gbit/s AHCI 1.1		0,1,10	10/100/1000	Hasta 3 ranuras	Sí	Sí	7.6
A58	Bolton-D2 ^{[N.º 2]}	×4 Generación 2	6×3 Gbit/s AHCI 1.3							7.6		218-0844023
A68H	Bolton-D2H ^{[N.º 2]}	×4 Generación 2	4×6 Gbit/s AHCI 1.3	2 + 10 + 2							xHCI 1.0	218-0844029-00
A75	Hudson-D3 ^{[Nº 2]}	×4 Gen 2 + DP	6× 6 Gbit/s AHCI 1.2	4 + 10 + 2		10/100/1000				7.8 ^[15]	Primer controlador USB 3.0 nativo ^[16]	100-CG2386 ^[15]
A78	Bolton-D3 ^{[N.º 2]}		6×6 Gbit/s AHCI 1.3							7.8	xHCI 1.0	218-0844014
A85X	Hudson-D4 ^{[N.º 2]}		8× 6 Gbit/s AHCI 1.2		0,1,5,10	10/100/1000					USB 3.0 (xHCI 0,96)	218-0755117
A88X	Bolton-D4 ^{[N.º 2]}	×4 Generación 2	8× 6 Gbit/s AHCI 1.3		0,1,5,10						USB 3.0 (xHCI 1.0)	218-0844016
Incorporado
A55E	Hudson-E1 ^{[Nº 3]}	×4 Generación 2	6× 6 Gbit/s AHCI 1.2	0 + 14 + 2	0,1,5,10	10/100/1000	Hasta 4 ranuras	No	No	5.9 ^[15]		100-CG2293 ^[15]
A77E ^[17]	Bolton-E4 ^{[Nº 3]}	1, 2 o 4 carriles, 2 o 5 GB/s	6×6 Gbit/s AHCI 1.3	4 + 10 + 2			Hasta 3 ranuras	Sí	Sí		PCIe 2.0 de 4 carriles	218-0844020-00
Modelo	Nombre en clave	UMI	SATA	USB 3.0+2.0+1.1	RAID	NIC	PCI de 33 MHz	SD ^{[S 1]}	Convertidor-analógico-convertidor VGA	Potencia térmica (W)	Características / notas	Número de pieza

Seguridad digital:

^ ab Admite SDHC hasta 32 GB, 4 pines a 50 MHz.

Nombre clave:

^ abcdef M : para plataforma portátil
^ abcdefgh D : para plataforma de escritorio
^ ab E : para plataforma integrada

UM:

^ UMI ×4 Gen. 1 se basa en PCIe 1.1 × 4 carriles, lo que proporciona un ancho de banda de 1 GB/s
^ UMI ×4 Gen. 2 se basa en PCIe 2.0 × 4 carriles, lo que proporciona un ancho de banda de 2 GB/s

Conjuntos de chips AM4

Actualmente existen en el mercado 3 generaciones de chipsets basados en AM4. Los modelos que comienzan con el número "3" son representantes de la primera generación, los que comienzan con "4" de la segunda generación, etc.

Además de sus chipsets tradicionales, AMD ofrece chipsets con "acceso directo al procesador", exclusivamente a través de socios OEM. ^[18] La publicación entusiasta igor'sLAB obtuvo documentos filtrados sobre un "Activador Knoll" de AMD que permite "activar... la E/S del procesador y las características del procesador en ausencia de un chipset AMD alternativo". Se concluye que las placas base con el Activador Knoll se construirían con E/S del procesador y chips de E/S de bajo coste. ^[19]

Los modelos de chipset individuales difieren en la cantidad de líneas PCI Express, puertos USB y conectores SATA, así como en las tecnologías compatibles; la siguiente tabla muestra estas diferencias. ^[20]^[21]

Modelo	Fecha de lanzamiento	Compatibilidad con PCIe ^[a]	Multi-GPU		Soporte USB ^[b]	Características de almacenamiento			Overclocking del procesador	TDP	Soporte de CPU					Arquitectura	Número de pieza
Modelo	Fecha de lanzamiento	Compatibilidad con PCIe ^[a]	Fuego cruzado	SLI	Soporte USB ^[b]	Puertos SATA	RAID	Tienda AMD MI	Overclocking del procesador	TDP	Excavador	zen	Zen+	Zen 2	Zen 3	Arquitectura	Número de pieza
A300	Febrero de 2017	Ninguno	No probado		Ninguno	Ninguno	Sí ^[22]	No ^[23]	No	~120 μW ^[c]	No	Sí ^[24]^[25]				Expreso de Knoll ^[26]	100-CG2978 218-0892000 LLAVERO 1
X300	Febrero de 2017						Sí ^[22]	No ^[23]	Sí			Sí ^[27]					desconocido
Pro 500	Enero de 2020 ^[28]						Desconocido		No			Parcial ^[d]					218-0891003 inédito
A320	Febrero de 2017 ^[29]^[30]	PCIe 2.0 ×4	No	No	1, 2, 6	4	0, 1, 10	No	Limitado ^[e]	~5,8 W ^[31]	Sí	Sí	Sí	Varía ^[f]		Promontorio	218-0891004
B350		PCIe 2.0 ×6	Sí	No	2, 2, 6	4			Sí								218-0891005
X370		PCIe 2.0 ×8		Sí	2, 6, 6	8			Sí								218-0891006
B450	Marzo de 2018 ^[32]	PCIe 2.0 ×6		No	2, 2, 6	4		Sí	Sí, con PBO		Varía ^[g]			Sí	Varía ^[g]^[33]		218-0891011
X470	Marzo de 2018 ^[32]	PCIe 2.0 ×8		Sí	2, 6, 6	8			Sí, con PBO								218-0891008
A520	Agosto de 2020 ^[34]	PCIe 3.0 ×6	No		1, 2, 6	4			No			Varía					218-0891015
B550 ^[h]	Junio de 2020 ^[35]^[36]	PCIe 3.0 ×10	Sí	Varía	2, 2, 6	6			Sí, con PBO	~7W		Varía					218-0891014 - b550, 218-0891009 - B550A
X570	Julio de 2019 ^[37]^[38]	PCIe 4.0 ×16	Sí	Sí	8, 0, 4	12			Sí, con PBO	~15 W ^[39]^[40]^[i]	No	Sí			Sí	Bixby	100-CG3091

^ Líneas PCIe proporcionadas por el chipset. La CPU proporciona otras líneas PCIe 3.0 o 4.0.
^ USB 3.2 generación 2x1, USB 3.2 generación 1x1, USB 2.0
^ Los chipsets Knoll consumen "una cantidad insignificante de energía... después del [arranque] en modo de suspensión", cifra de energía basada en un controlador SPI típico
^ Limitado a SKU específicos con la marca Ryzen Pro y Athlon Pro
^ Solo las CPU anteriores a Zen pueden ser overclockeadas.
^ Se necesita una actualización del BIOS. La disponibilidad puede depender del fabricante.
^ Los fabricantes de placas base pueden poner a disposición actualizaciones del BIOS Beta.
^ El B550A exclusivo para OEM es un B450 renombrado
^ 7 vatios con refrigeración pasiva (denominado X570s).

Los chipsets de las series 300, 400 y B550 están diseñados en colaboración con ASMedia y la familia tiene el nombre en código Promontory. ^[41] El X570 está diseñado por AMD con propiedad intelectual licenciada por ASMedia y otras empresas y tiene el nombre en código Bixby. ^[42] El controlador de interfaz de red , Wi-Fi y Bluetooth son proporcionados por chips externos conectados al chipset a través de PCIe o USB. Todos los chipsets de la serie 300 están fabricados con litografía de 55 nm . ^[43] El chipset X570 es una matriz de E/S Matisse/Vermeer reutilizada fabricada con un proceso de 14 nm. ^[44]

Conjuntos de chips TR4

Admite procesadores AMD Ryzen Threadripper de primera y segunda generación. ^[45]

Modelo	Enlace PCIe de CPU	Compatibilidad con PCIe	Compatibilidad con múltiples GPU		SATA + SATA Express	USB 3.1 de 2.ª generación + 3.1 de 1.ª generación + 2.0	RAID	Overclocking	TDP	Litografía de chipset
Modelo	Enlace PCIe de CPU	Compatibilidad con PCIe	Fuego cruzado	SLI	SATA + SATA Express	USB 3.1 de 2.ª generación + 3.1 de 1.ª generación + 2.0	RAID	Overclocking	TDP	Litografía de chipset
X399 ^[46]^[45]	×4	PCIe 2.0 ×8	Sí	Sí	4 + 2	2 + 14 + 6	0,1,10	Sí	5 W ^[47]	Desconocido

Conjuntos de chips sTRX4

Admite procesadores AMD Ryzen Threadripper de tercera generación (3960X a 3990X). ^[48]

Modelo	Enlace PCIe de CPU	Compatibilidad con PCIe	Compatibilidad con múltiples GPU		SATA	USB 3.1 generación 2 + 2.0	RAID	Overclocking	TDP	Litografía de chipset	Notas
Modelo	Enlace PCIe de CPU	Compatibilidad con PCIe	Fuego cruzado	SLI	SATA	USB 3.1 generación 2 + 2.0	RAID	Overclocking	TDP	Litografía de chipset	Notas
TRX40 ^[48]	×8	PCIe 4.0 ×8	Sí	Sí	4 (+ hasta 2 × 4 extra)	8 + 4	0,1,10	Sí	15 W ^[47]	14 nm	HW-idéntico al X570 ^{[ cita requerida ]}

Aunque los zócalos de CPU de las placas base X399, TRX40 y WRX80 utilizan la misma cantidad de pines, los zócalos son incompatibles entre sí debido a los pines de identificación y la falta de conexión de algunos pines. Se lanzaron doce placas base TRX40 en el lanzamiento en noviembre de 2019. El chipset TRX40 no admite la interfaz de audio HD por sí solo, por lo que los proveedores de placas base deben incluir un dispositivo de audio USB o un dispositivo de audio PCIe en las placas base TRX40 para integrar los códecs de audio. ^[47]

Conjuntos de chips sWRX8

Admite procesadores AMD Ryzen Threadripper Pro de tercera (3900WX) y cuarta generación (5900WX). ^[49]

Modelo	Enlace PCIe de CPU	Compatibilidad con PCIe	Compatibilidad con múltiples GPU		SATA	USB 3.1 generación 2 + 2.0	RAID	Overclocking	TDP	Litografía de chipset	Notas
Modelo	Enlace PCIe de CPU	Compatibilidad con PCIe	Fuego cruzado	SLI	SATA	USB 3.1 generación 2 + 2.0	RAID	Overclocking	TDP	Litografía de chipset	Notas
WRX80	×8	PCIe 4.0 ×16	Sí	Sí	4	8 + 4	0,1,10	Sí	15 W	14 nm	HW-idéntico al chip IO EPYC/Threadripper ^{[ cita requerida ]}

Aunque los zócalos de CPU de las placas base X399, TRX40 y WRX80 utilizan la misma cantidad de pines, los zócalos son incompatibles entre sí debido a los pines de identificación y la falta de conexión de algunos pines. ^[47] Se lanzaron tres placas base WRX80 en el lanzamiento en marzo de 2021. El chipset WRX80 no admite la interfaz de audio HD por sí solo, por lo que los proveedores de placas base deben incluir un dispositivo de audio USB o un dispositivo de audio PCIe en las placas base WRX80 para integrar códecs de audio.

Conjuntos de chips AM5

AMD utiliza un único chipset Promontory 21 para todas las configuraciones que incluyen un chipset. Un único chip Promontory 21 proporciona cuatro puertos SATA III y doce líneas PCIe 4.0. Cuatro líneas están reservadas para el enlace ascendente del chipset a la CPU, mientras que otras cuatro se utilizan para conectar a otro chip Promontory 21 en una topología en cadena para los chipsets X670, X670E y X870E. ^[50]

			Herrada
			A620	B650	B650E	X670	X670E	X870	X870E
Características de la plataforma	Compatibilidad con PCIe 5.0 ^[a]	Ranura x16	No	No	Sí	No	Sí	Sí	Sí
	Compatibilidad con PCIe 5.0 ^[a]	Ranura M.2 + 4× GPP	No	M.2 Opcional	Sí	Sí	Sí	Sí	Sí
	Configuraciones de ranuras x16		1×16	1×16 o 2×8
	Multi-GPU	Fuego cruzado	No	Sí	Sí	Sí	Sí	Sí	Sí
	Multi-GPU	SLI	No	No	No	No	No	No	No
	USB4 Gen 3×2 (40 Gb/s) ^[b]		Opcional	Opcional	Opcional	Opcional	Opcional	Sí	Sí
	Versión wifi ^[b]^[c]		6					7
	Overclocking del procesador		No	Sí	Sí	Sí	Sí	Sí	Sí
Especificaciones del chipset	Carriles PCIe ^[d]	Generación 4	Ninguno	×8		×12		×8	×12
	Carriles PCIe ^[d]	Generación 3	Hasta ×8	Hasta ×4		Hasta ×8		Hasta ×4	Hasta ×8
	Soporte USB	USB 2.0	6			12		6	12
		USB 3.2 Gen 1x1 (5 Gb/s)	2	Ninguno
		USB 3.2 Gen 2x1 (10 Gb/s)	2	4		8		4	8
		USB 3.2 Gen 2x2 (20 Gb/s)	Ninguno	1 ^[y]		2 ^[f]		1 ^[y]	2 ^[f]
	Características de almacenamiento	Puertos SATA III	Hasta 4			Hasta 8		Hasta 4	Hasta 8
	Características de almacenamiento	RAID	0, 1, 10
	TDP del conjunto de chips		~4,5 W	~7 W		~14 W ^[g]		~7 W	~14 W ^[g]
	Arquitectura		Promontorio 21 ×1			Promontorio 21 ×2		Promontorio 21 ×1	Promontorio 21 ×2
	Enlaces de chipset	A la CPU	PCIe 4.0 ×4
	Enlaces de chipset	Conjunto de chips entre sí	—			PCIe 4.0 ×4		—	PCIe 4.0 ×4
Soporte de CPU		Zen 4	Sí
Soporte de CPU		Zen 5	Sí
Fecha de lanzamiento			31 de marzo de 2023	10 de octubre de 2022		27 de septiembre de 2022		septiembre 2024
Referencia(s)			^[51]^[52]^[53]	^[51]^[54]^[55]				^[51]^[56]^[57]^[58]

^ Soporte para velocidades Gen5 en carriles directamente desde la CPU a las ranuras de expansión y M.2, y carriles de propósito general.
^ ab Proporcionado por un controlador externo.
^ Los fabricantes de placas base pueden omitir el Wi-Fi en algunos modelos.
^ Líneas PCIe proporcionadas por el chipset. La CPU proporciona otras líneas PCIe 5.0 y/o 4.0.
^ ab El fabricante de la placa base puede configurar el USB 3.2 proporcionado por el chipset como 6 puertos 3.2 Gen 2x1 y 0 puertos 3.2 Gen 2x2.
^ ab El fabricante de la placa base puede configurar el USB 3.2 proporcionado por el chipset como 10 puertos 3.2 Gen 2x1 y 1 puerto 3.2 Gen 2x2, o 12 puertos 3.2 Gen 2x1 y 0 puertos 3.2 Gen 2x2.
^ ab Hay dos chipsets Promontory 21, cada uno con un TDP de ~7 W, lo que da un TDP total de ~14 W.

Conjuntos de chips sTR5

El zócalo sTR5 tiene dos opciones de chipset disponibles, TRX50 y WRX90:

TRX50 es una plataforma HEDT (High-End Desktop-Top) diseñada para funcionar con procesadores de la serie Threadripper (7000X), pero también es compatible con los modelos Threadripper Pro. Cuando una CPU Threadripper Pro se combina con una placa base TRX50, las funciones adicionales como la administración y la seguridad empresariales no estarán disponibles para el usuario, y los carriles PCIe y los canales de memoria seguirán estando limitados a los de los Threadripper que no sean Pro.

WRX90 es una plataforma de estación de trabajo para procesadores de la serie Threadripper Pro (7000WX). No es compatible con los procesadores Threadripper de la serie 7000X que no sean Pro. ^[59]

El soporte de audio HD lo proporciona la CPU, en lugar del chipset. ^[60]

Modelo	Enlace PCIe de CPU	Compatibilidad con PCIe	Compatibilidad con múltiples GPU		SATA	USB 3.2 de generación 2x2 + 3.1 de generación 2 + 2.0	RAID	Overclocking	TDP	Litografía de chipset	Notas
Modelo	Enlace PCIe de CPU	Compatibilidad con PCIe	Fuego cruzado	SLI	SATA	USB 3.2 de generación 2x2 + 3.1 de generación 2 + 2.0	RAID	Overclocking	TDP	Litografía de chipset	Notas
TRX50 ^[61]		PCIe 4.0 ×8			4	1 + 4 + 4		Sí
WRX90 ^[60]^[61]	×4				4	1 + 4 + 4		Sí

Véase también

Referencias

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Enlaces externos

Conjuntos de chips AMD

[SDHC-15] Admite SDHC hasta 32 GB, 4 pines a 50 MHz.

[Mx-16] M : para plataforma portátil

[Dx-20] D : para plataforma de escritorio

[Ex-22] E : para plataforma integrada

[B1-17] UMI ×4 Gen. 1 se basa en PCIe 1.1 × 4 carriles, lo que proporciona un ancho de banda de 1 GB/s

[B2-21] UMI ×4 Gen. 2 se basa en PCIe 2.0 × 4 carriles, lo que proporciona un ancho de banda de 2 GB/s

[pcie-28] Líneas PCIe proporcionadas por el chipset. La CPU proporciona otras líneas PCIe 3.0 o 4.0.

[usb-29] USB 3.2 generación 2x1, USB 3.2 generación 1x1, USB 2.0

[32] Los chipsets Knoll consumen "una cantidad insignificante de energía... después del [arranque] en modo de suspensión", cifra de energía basada en un controlador SPI típico

[38] Limitado a SKU específicos con la marca Ryzen Pro y Athlon Pro

[A320_OC-41] Solo las CPU anteriores a Zen pueden ser overclockeadas.

[zen2-43] Se necesita una actualización del BIOS. La disponibilidad puede depender del fabricante.

[zen3-45] Los fabricantes de placas base pueden poner a disposición actualizaciones del BIOS Beta.

[48] El B550A exclusivo para OEM es un B450 renombrado

[55] 7 vatios con refrigeración pasiva (denominado X570s).

[PCIeDirect-66] Soporte para velocidades Gen5 en carriles directamente desde la CPU a las ranuras de expansión y M.2, y carriles de propósito general.

[3PController-67] Proporcionado por un controlador externo.

[OmitWiFi-68] Los fabricantes de placas base pueden omitir el Wi-Fi en algunos modelos.

[pcie-69] Líneas PCIe proporcionadas por el chipset. La CPU proporciona otras líneas PCIe 5.0 y/o 4.0.

[usbshared1-70] El fabricante de la placa base puede configurar el USB 3.2 proporcionado por el chipset como 6 puertos 3.2 Gen 2x1 y 0 puertos 3.2 Gen 2x2.

[usbshared2-71] El fabricante de la placa base puede configurar el USB 3.2 proporcionado por el chipset como 10 puertos 3.2 Gen 2x1 y 1 puerto 3.2 Gen 2x2, o 12 puertos 3.2 Gen 2x1 y 0 puertos 3.2 Gen 2x2.

[TDPx2-72] Hay dos chipsets Promontory 21, cada uno con un TDP de ~7 W, lo que da un TDP total de ~14 W.

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