Compañía de gestión de telecomunicaciones
Empresa taiwanesa de fundición de semiconductores

Compañía de fabricación de semiconductores de Taiwán limitada
Nombre nativo
El hombre que se ahoga
Tipo de empresaCompañía pública
Código ISINUS8740391003
Industria
FundadoInstituto de Investigación de Tecnología Industrial , Hsinchu , Taiwán
(21 de febrero de 1987 ; hace 37 años ) ( 21-02-1987 )
FundadorMorris Chang
Sede
Parque Científico de Hsinchu
,
Taiwán
Área atendida
Mundial
Personas clave
Che Chia Wei (presidente y director ejecutivo) [1]
Salida de producción
  • Aumentar15 millones de obleas equivalentes a 12 pulgadas (2022)
Servicios
  • Fabricación de circuitos integrados
  • servicios de mascarillas
  • embalaje de circuitos integrados
  • Servicios de fundición de obleas múltiples
GananciaDisminuir US$ 71.280 millones (2023)
Aumentar 36.490 millones de dólares (2022)
Disminuir US$27.67 mil millones (2023)
Activos totalesAumentar 161.600 millones de dólares (2022)
Patrimonio totalAumentar 94,95 mil millones de dólares (2022)
Número de empleados
Aumentar73.090 (2022)
DivisionesSSMC (empresa conjunta con NXP al 38,8 % )
Subsidiarias
  • Tecnología de obleas
  • Compañía TSMC Nanjing Ltd.
  • JASM
Nombre chino
Chino tradicional台灣積體電路製造股份有限公司
Transcripciones
Mandarín estándar
Pinyin HanyuTáiwān Jītǐ Diànlù Zhìzào Gǔfèn Yǒuxiàn Gōngsī
Bopomofoㄊㄞˊ ㄨㄢ ㄐㄧ ㄊㄧˇ ㄉㄧㄢˋ ㄌㄨˋ ㄓˋ ㄗㄠˋ ㄍㄨˇ ㄈㄣˋ ㄧㄡˇ ㄒㄧㄢˋ ㄍㄨㄥ ㄙ
Wade–GilesT'ai 2 -wan 1 Chi 1 -t'i 3 Tien 4 -lu 4 Chih 4 -tsao 4 Ku 3 -fen 4 You 3 -hsien 4 Kung 1 -ssŭ 1
Minuto Sur
Juez de primera instancia de HokkienTâi-oân chek-thé tiān-lō͘ chè-chō kó͘-hūn iú-hān kong-si
Tâi-lôTâi-uân tsik-thé tiān-lōo tsè-tsō kóo-hūn iú-hān kong-si
Abreviatura
Chino tradicionalEl hombre que se ahoga
Transcripciones
Mandarín estándar
Pinyin HanyuTái Jī Diàn
Wade–GilesTai 2 Chi 1 Tien 4
Minuto Sur
Juez de primera instancia de HokkienTai-chek-tiān
Tâi-lôTâi-tsik-tiān
Sitio webes.tsmc.com
Notas a pie de página / referencias
[2] [3]
Centro de I+D global de TSMC de noche

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ( TSMC o Taiwan Semiconductor ) [4] [5] es una empresa multinacional taiwanesa de diseño y fabricación por contrato de semiconductores . Es la segunda empresa de semiconductores más valiosa del mundo, [6] la fundición de semiconductores independiente (" pure-play ") más grande del mundo , [7] y la empresa más grande de su país, [8] [9] con sede y operaciones principales ubicadas en el Parque Científico de Hsinchu en Hsinchu , Taiwán . Aunque el gobierno central de Taiwán es el mayor accionista individual, [10] la mayoría de TSMC es propiedad de inversores extranjeros. [11] En 2023, la empresa ocupó el puesto 44 en Forbes Global 2000. [ 12] Las exportaciones de circuitos integrados de Taiwán ascendieron a $ 184 mil millones en 2022, lo que representó casi el 25 por ciento del PIB de Taiwán. TSMC constituye aproximadamente el 30 por ciento del índice principal de la Bolsa de Valores de Taiwán . [13] [14]

TSMC fue fundada en Taiwán en 1987 por Morris Chang como la primera fundición de semiconductores dedicada del mundo. Durante mucho tiempo ha sido la empresa líder en su campo. [15] [16] Cuando Chang se jubiló en 2018, después de 31 años de liderazgo de TSMC, Mark Liu se convirtió en presidente y CC Wei en director ejecutivo. [17] [18] Ha cotizado en la Bolsa de Valores de Taiwán desde 1993; en 1997 se convirtió en la primera empresa taiwanesa en cotizar en la Bolsa de Valores de Nueva York . Desde 1994, TSMC ha tenido una tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) del 17,4% en ingresos y una CAGR del 16,1% en ganancias. [19]

La mayoría de las empresas de semiconductores fabless como AMD , Apple , ARM , Broadcom , Marvell , MediaTek , Qualcomm y Nvidia son clientes de TSMC, al igual que empresas emergentes como Allwinner Technology , HiSilicon , Spectra7 y UNISOC . [20] Las empresas de dispositivos lógicos programables Xilinx y anteriormente Altera también fabrican o hicieron uso de los servicios de fundición de TSMC. [21] Algunos fabricantes de dispositivos integrados que tienen sus propias instalaciones de fabricación , como Intel , NXP , STMicroelectronics y Texas Instruments , subcontratan parte de su producción a TSMC. [22] [23] Al menos una empresa de semiconductores, LSI , revende obleas de TSMC a través de sus servicios de diseño de ASIC y su cartera de propiedad intelectual de diseño . [ dudoso – discutir ]

TSMC tiene una capacidad global de alrededor de trece millones de obleas equivalentes a 300 mm por año a partir de 2020 y produce chips para clientes con nodos de proceso de 2 micrones a 3 nanómetros . TSMC fue la primera fundición en comercializar capacidades de producción de 7 y 5 nanómetros (utilizadas por los SoC Apple A14 y M1 de 2020 , los procesadores MediaTek Dimensity 8100 y AMD Ryzen serie 7000), y la primera en comercializar la tecnología de litografía ultravioleta extrema (EUV) de ASML en gran volumen.

Historia

En 1986, Li Kwoh-ting , en representación del Yuan Ejecutivo , invitó a Morris Chang a ocupar el cargo de presidente del Instituto de Investigación de Tecnología Industrial (ITRI) y le ofreció un cheque en blanco para construir la industria de chips de Taiwán. En ese momento, el gobierno taiwanés quería desarrollar su industria de semiconductores, pero su elevada inversión y su naturaleza de alto riesgo hicieron que fuera difícil encontrar inversores. Texas Instruments e Intel rechazaron a Chang. Sólo Philips estaba dispuesta a firmar un contrato de empresa conjunta con Taiwán para aportar 58 millones de dólares, transferir su tecnología de producción y licenciar la propiedad intelectual a cambio de una participación del 27,5 por ciento en TSMC. Junto con generosos beneficios fiscales, el gobierno taiwanés, a través del Fondo Nacional de Desarrollo, Yuan Ejecutivo, proporcionó otro 48 por ciento del capital inicial para TSMC, y el resto del capital se obtuvo de varias de las familias más ricas de la isla, que poseían empresas especializadas en plásticos, textiles y productos químicos. A estos ricos taiwaneses el gobierno les "solicitó" directamente que invirtieran. "Lo que generalmente sucedía era que uno de los ministros del gobierno llamaba a un hombre de negocios de Taiwán", explicó Chang, "para convencerlo de que invirtiera". Desde el primer día, TSMC no fue realmente una empresa privada: era un proyecto del Estado taiwanés. [24] [25] [26] Su primer director ejecutivo fue James E. Dykes, quien se fue después de un año y Morris Chang se convirtió en el director ejecutivo. [27]

Desde entonces, la empresa ha seguido creciendo, aunque sujeta a los ciclos de la demanda. En 2011, la empresa planeó aumentar los gastos de investigación y desarrollo en casi un 39% a NT$ 50 mil millones para defenderse de la creciente competencia. [28] La empresa también planeó expandir la capacidad en un 30% en 2011 para satisfacer la fuerte demanda del mercado. [29] En mayo de 2014, la junta directiva de TSMC aprobó asignaciones de capital de US$ 568 millones para aumentar y mejorar las capacidades de fabricación después de que la empresa pronosticara una demanda mayor a la esperada. [30] En agosto de 2014, la junta directiva de TSMC aprobó asignaciones de capital adicionales de US$ 3.05 mil millones. [31]

En 2011, se informó que TSMC había comenzado la producción de prueba de los SoC A5 y A6 para los dispositivos iPad y iPhone de Apple. [32] [33] Según los informes, [34] en mayo de 2014 Apple adquirió sus SoC A8 y A8X de TSMC. [35] [36] Luego, Apple adquirió el SoC A9 tanto con TSMC como con Samsung (para aumentar el volumen para el lanzamiento del iPhone 6S ) y el A9X exclusivamente con TSMC, resolviendo así el problema de obtener un chip en dos tamaños de microarquitectura diferentes . A partir de 2014, Apple era el cliente más importante de TSMC. [36] [37] En octubre de 2014, ARM y TSMC anunciaron un nuevo acuerdo plurianual para el desarrollo de procesadores FinFET de 10 nm basados ​​en ARM . [38]

En 2020, TSMC se convirtió en la primera empresa de semiconductores del mundo en adherirse a la iniciativa RE100 , comprometiéndose a utilizar energía 100% renovable para 2050. [39] TSMC representa aproximadamente el 5% del consumo energético de Taiwán, superando incluso al de la capital, Taipei. Por tanto, se esperaba que esta iniciativa acelerara la transformación hacia la energía renovable en el país. [40] En 2020, TSMC tuvo unos ingresos netos de 17.600 millones de dólares sobre unos ingresos consolidados de 45.510 millones de dólares, un aumento del 57,5% y del 31,4% respectivamente respecto al nivel de 2019 de 11.180 millones de dólares de ingresos netos y 34.630 millones de dólares de ingresos consolidados. [41] Su capitalización de mercado superó los 550.000 millones de dólares en abril de 2021Los ingresos de TSMC en el primer trimestre de 2020 alcanzaron los 10.000 millones de dólares, [42] mientras que su capitalización de mercado fue de 254.000 millones de dólares. [43] La capitalización de mercado de TSMC alcanzó un valor de NT$1,9 billones (US$63,4 mil millones) en diciembre de 2010. [44] Ocupó el puesto 70 en la lista FT Global 500 2013 de las empresas más valoradas del mundo con una capitalización de US$86,7 mil millones, [45] mientras que alcanzó los US$110 mil millones en mayo de 2014. [43] En marzo de 2017, la capitalización de mercado de TSMC superó a la del gigante de semiconductores Intel por primera vez, alcanzando los NT$5,14 billones (US$168,4 mil millones), con la de Intel en US$165,7 mil millones. [46] El 27 de junio de 2020, TSMC se convirtió brevemente en la décima empresa más valiosa del mundo, con una capitalización de mercado de US$410 mil millones. [47]

A medida que aumenta el riesgo de una guerra entre Taiwán y la República Popular China, TSMC y sus inversores han explorado opciones para mitigar las consecuencias de tal evento. Desde principios de la década de 2020, TSMC ha expandido sus operaciones fuera de la isla de Taiwán, abriendo nuevas fábricas en Japón y Estados Unidos, con nuevos planes de expansión en Alemania. [48] En julio de 2020, TSMC confirmó que detendría el envío de obleas de silicio al fabricante chino de equipos de telecomunicaciones Huawei y su subsidiaria HiSilicon antes del 14 de septiembre. [49] [50] En noviembre de 2020, los funcionarios de Phoenix, Arizona, en los Estados Unidos, aprobaron el plan de TSMC para construir una planta de chips de 12 mil millones de dólares en la ciudad. La decisión de ubicar una planta en los EE. UU. se produjo después de que la administración Trump advirtiera sobre los problemas relacionados con la electrónica del mundo fabricada fuera de los EE. UU. [51] En 2021, los informes de prensa afirmaron que la instalación podría triplicarse a una inversión de aproximadamente 35 mil millones de dólares con seis fábricas. [52] Véase TSMC § Arizona para más detalles.

En junio de 2021, tras casi un año de controversia pública en torno a su escasez de vacunas COVID-19 , [53] [54] [55] [56] con solo alrededor del 10% de su población de 23,5 millones vacunada; [53] Taiwán acordó permitir que TSMC y Foxconn negociaran conjuntamente la compra de vacunas COVID-19 en su nombre. [55] [53] En julio de 2021, el agente de ventas chino de BioNTech , Fosun Pharma, anunció que los dos fabricantes de tecnología habían llegado a un acuerdo para comprar 10 millones de vacunas BioNTech COVID-19 de Alemania. [55] [53] TSMC y Foxconn se comprometieron a comprar cada uno cinco millones de dosis por hasta 175 millones de dólares, [55] para donarlas al programa de vacunación de Taiwán. [53]

Debido a la escasez mundial de semiconductores de 2020-2023 , el competidor taiwanés United Microelectronics aumentó los precios aproximadamente entre un 7 y un 9 por ciento, y los precios de los procesadores más maduros de TSMC aumentarán aproximadamente un 20 por ciento. [57] En noviembre de 2021, TSMC y Sony anunciaron que TSMC establecería una nueva subsidiaria llamada Japan Advanced Semiconductor Manufacturing  [ja; zh] (JASM) en Kumamoto , Japón. La nueva subsidiaria fabricará procesos de 22 y 28 nanómetros. La inversión inicial será de aproximadamente $ 7 mil millones, y Sony invertirá aproximadamente $ 500 millones por una participación de menos del 20%. Se espera que la construcción de la planta de fabricación comience en 2022, y la producción está prevista que comience dos años después, en 2024. [58] [59]

En febrero de 2022, TSMC, Sony Semiconductor Solutions y Denso anunciaron que Denso tomaría una participación accionaria de más del 10% en JASM con una inversión de US$0,35 mil millones, en medio de una escasez de chips para automóviles. [60] [61] [62] TSMC también mejorará las capacidades de JASM con la tecnología de proceso FinFET de 12/16 nanómetros además del proceso de 22/28 nanómetros anunciado previamente y aumentará la capacidad de producción mensual de 45.000 a 55.000 obleas de 12 pulgadas. [60] [61] [62] Se estima que el gasto de capital total para la fábrica de JASM en Kumamoto es de aproximadamente US$8.6 mil millones. [60] [61] [62] El gobierno japonés quiere que JASM suministre chips esenciales a los fabricantes de dispositivos electrónicos y empresas automotrices de Japón, ya que la fricción comercial entre Estados Unidos y China amenaza con interrumpir las cadenas de suministro . [60] [61] [62] Se espera que la fábrica cree directamente alrededor de 1.700 puestos de trabajo profesionales de alta tecnología. [60] [61]

En julio de 2022, TSMC anunció que la compañía había registrado un beneficio récord en el segundo trimestre, con un aumento del beneficio neto del 76,4 por ciento interanual. La empresa experimentó un crecimiento constante en los sectores de la automoción y los centros de datos, con cierta debilidad en el mercado de consumo. Se prevé que algunos de los gastos de capital se aplacen hasta 2023. [63] En el tercer trimestre de 2022, Berkshire Hathaway reveló la compra de 60 millones de acciones de TSMC, adquiriendo una participación de 4.100 millones de dólares, lo que la convierte en una de sus mayores participaciones en una empresa de tecnología. [64] Sin embargo, Berkshire vendió el 86,2% de su participación en el trimestre siguiente citando como factor las tensiones geopolíticas. [65] [66] En febrero de 2024, las acciones de TSMC alcanzaron un máximo histórico, con el máximo del día de negociación alcanzando los 709 NT$ y cerrando en 697 NT$ (+8%). Esto estuvo influenciado por el aumento del precio objetivo del diseñador de chips Nvidia . TSMC fabrica actualmente chips de 3 nanómetros y planea iniciar la producción en masa de 2 nanómetros en 2025. [67] Está incluida en el índice FTSE4Good , siendo la única empresa asiática entre las diez primeras. [68]

Disputa de patentes con GlobalFoundries

El 26 de agosto de 2019, GlobalFoundries presentó varias demandas por infracción de patentes contra TSMC en los EE. UU. y Alemania alegando que los nodos de 7 nm, 10 nm, 12 nm, 16 nm y 28 nm de TSMC infringían 16 de sus patentes. [69] GlobalFoundries nombró a veinte acusados. [70] TSMC dijo que confiaba en que las acusaciones carecían de fundamento. [71] El 1 de octubre de 2019, TSMC presentó demandas por infracción de patentes contra GlobalFoundries en los EE. UU., Alemania y Singapur, alegando que los nodos de 12 nm, 14 nm, 22 nm, 28 nm y 40 nm de GlobalFoundries infringían 25 de sus patentes. [72] El 29 de octubre de 2019, TSMC y GlobalFoundries anunciaron una resolución de la disputa, acordando una licencia cruzada de por vida para todas sus patentes de semiconductores existentes y nuevas patentes para los próximos 10 años. [73] [74] [75] [76] [77]

Asuntos corporativos

Las tendencias clave para TSMC son (al cierre del ejercicio económico del 31 de diciembre): [78] [79] [80]

Ingresos
(NT$ billones)		Utilidad neta
(miles de millones de NT$)		Empleados
(k) [81]
20140,7626343.5
20150,8430645.2
20160,9433446.9
20170,9734348.6
20181.035148,7
20191.034551.2
20201.351756.8
20211.559665.1
20222.21.01673.0
20232.183876.4

TSMC y el resto de la industria de fundición están expuestos a la dinámica industrial cíclica de la industria de semiconductores. TSMC debe asegurar su capacidad de producción para satisfacer la fuerte demanda de los clientes durante las épocas de auge; sin embargo, durante las épocas de recesión, debe lidiar con el exceso de capacidad debido a la débil demanda y los altos costos fijos asociados con sus instalaciones de fabricación. [82] Como resultado, los resultados financieros de la empresa tienden a fluctuar con un tiempo de ciclo de unos pocos años. Esto es más evidente en las ganancias que en los ingresos debido a la tendencia general de crecimiento de los ingresos y la capacidad. El negocio de TSMC generalmente también ha sido estacional, con un pico en el tercer trimestre y un mínimo en el primer trimestre.

En 2014, TSMC estaba a la vanguardia de la industria de fundición para aplicaciones de alto rendimiento y bajo consumo de energía, [83] [84] lo que llevó a las principales empresas de chips para teléfonos inteligentes, como Qualcomm, [85] [86] Mediatek, [86] [87] y Apple, [35] [37] a realizar una cantidad cada vez mayor de pedidos. [83] Si bien los competidores en la industria de fundición (principalmente GlobalFoundries y United Microelectronics Corporation ) han encontrado dificultades para aumentar la capacidad de 28 nm de vanguardia, [87] los principales fabricantes de dispositivos integrados como Samsung e Intel que buscan ofrecer capacidad de fundición a terceros tampoco pudieron cumplir con los requisitos de las aplicaciones móviles avanzadas. [84]

Durante la mayor parte de 2014, TSMC vio un aumento continuo de los ingresos debido al aumento de la demanda, principalmente debido a los chips para aplicaciones de teléfonos inteligentes. TSMC elevó su previsión financiera en marzo de 2014 y publicó unos resultados del primer trimestre "inusualmente fuertes". [30] [88] Para el segundo trimestre de 2014, los ingresos llegaron a NT$183 mil millones, con el negocio de tecnología de 28 nm creciendo más del 30% con respecto al trimestre anterior. [89] Los plazos de entrega de los pedidos de chips en TSMC aumentaron debido a una situación de capacidad ajustada, poniendo a las empresas de chips fabless en riesgo de no cumplir con sus expectativas de ventas o cronogramas de envío, [90] y en agosto de 2014 se informó que la capacidad de producción de TSMC para el cuarto trimestre de 2014 ya estaba casi completamente reservada, un escenario que no había ocurrido durante muchos años, que se describió como debido a un efecto dominó debido a los pedidos de CPU de Apple para TSMC. [91]

Sin embargo, las ventas mensuales de 2014 alcanzaron su pico en octubre, disminuyendo un 10% en noviembre debido a las cautelosas acciones de ajuste de inventario tomadas por algunos de sus clientes. [92] Los ingresos de TSMC para 2014 vieron un crecimiento del 28% con respecto al año anterior, mientras que TSMC pronosticó que los ingresos para 2015 crecerían entre un 15 y un 20 por ciento con respecto a 2014, gracias a la fuerte demanda de su proceso de 20 nm, la nueva tecnología de proceso FinFET de 16 nm, así como la demanda continua de 28 nm y la demanda de fabricación de chips menos avanzados en sus fábricas de 200 mm. [92]

Propiedad

Alrededor del 56% de las acciones de TSMC están en manos del público en general y alrededor del 38% están en manos de instituciones. Los mayores accionistas a principios de 2024 eran: [93]

Tecnologías

La Nvidia GeForce GTX 1070 , que utiliza la matriz GP104 fabricada por TSMC en su nodo de 16 nm

El N7+ de TSMC es el primer proceso litográfico de ultravioleta extremo disponible comercialmente en la industria de semiconductores. [94] Utiliza patrones ultravioleta y permite implementar circuitos más precisos en el silicio. El N7+ ofrece una densidad de transistores entre un 15 y un 20 % mayor y una reducción del 10 % en el consumo de energía que la tecnología anterior. [95] [96] El N7 logró el tiempo de comercialización en volumen más rápido de la historia, más rápido que los de 10 nm y 16 nm. [97] La ​​iteración N5 duplica la densidad de transistores y mejora el rendimiento en un 15 % adicional. [98] [99]

Capacidades de producción

En obleas de 300 mm, TSMC tiene litografía de silicio en tamaños de nodo:

  • 0,13 μm (130 nm, opciones: uso general (G), bajo consumo (LP), bajo voltaje de alto rendimiento (LV))
  • 90 nm (basado en 80GC del cuarto trimestre de 2006)
  • 65 nm (opciones: propósito general (GP), bajo consumo (LP), consumo ultrabaja (ULP, LPG)
  • 55 nm (opciones: propósito general (GP), bajo consumo (LP)
  • 40 nm (opciones: propósito general (GP), bajo consumo (LP), consumo ultrabaja (ULP) [100]
  • 28 nm (opciones: alto rendimiento (HP), alto rendimiento móvil (HPM), computación de alto rendimiento (HPC), alto rendimiento y bajo consumo (HPL), bajo consumo (LP), computación de alto rendimiento Plus (HPC+), consumo ultrabaja (ULP) con HKMG [101]
  • 22 nm (opciones: potencia ultrabaja (ULP), fuga ultrabaja (ULL) [102]
  • 20 nm [103]
  • 16 nm (opciones: FinFET (FF), FinFET Plus (FF+), FinFET Compact (FFC) [104]
  • 12 nm (opciones: FinFET Compact (FFC), FinFET Nvidia (FFN)), versión mejorada del proceso de 16 nm [105]
  • 10 nm (opciones: FinFET (FF) [106]
  • 7 nm (opciones: FinFET (FF), FinFET Plus (FF+), FinFET Pro (FFP), computación de alto rendimiento (HPC) [107]
  • 6 nm (opciones: FinFET (FF), producción de riesgo iniciada en el primer trimestre de 2020, versión mejorada del proceso de 7 nm [108]
  • 5 nm (opciones: FinFET (FF)
  • 4 nm (opciones: FinFET (FF), producción de riesgo iniciada en 2021, versión mejorada del proceso de 5 nm)
  • 3 nm (opciones: FinFET (FF), producción en volumen iniciada en el cuarto trimestre de 2022 [109]

También ofrece servicios de atención al cliente de " diseño para fabricación " (DFM). [110] En publicaciones de prensa, estos procesos se mencionarán a menudo, por ejemplo, para la variante móvil, simplemente como 7 nmFinFET o incluso más brevemente como 7FF. A principios de 2019, TSMC anunciaba N7+, N7 y N6 como sus tecnologías de vanguardia. [108] A junio de 2020, TSMC es el fabricante seleccionado para la producción de los procesadores ARM de 5 nanómetros de Apple , ya que "la compañía planea eventualmente hacer la transición de toda la línea Mac a sus procesadores basados ​​en Arm, incluidas las computadoras de escritorio más caras". [111] En julio de 2020, TSMC firmó un acuerdo de 20 años con Ørsted para comprar toda la producción de dos parques eólicos marinos en desarrollo frente a la costa oeste de Taiwán. En el momento de su firma, fue el pedido de energía verde corporativo más grande del mundo jamás realizado. [112] En julio de 2021, se informó que tanto Apple como Intel estaban probando sus diseños de chips patentados con la producción de 3 nm de TSMC. [113]

Instalaciones

Instalaciones de TSMC
NombreUbicaciónCategoríaObservaciones
Fabuloso 2Hsinchu
( 24 ° 46′25 ″ N 120 ° 59′55 ″ E / 24.77361 ° N 120.99861 ° E / 24.77361; 120.99861 (TSMC Fab 2) )		Oblea de 150 mm
Fabuloso 3Hsinchu
( 24 ° 46′31 ″ N 120 ° 59′28 ″ E / 24.77528 ° N 120.99111 ° E / 24.77528; 120.99111 (TSMC Fab 3) )		Oblea de 200 mm
Fabuloso 5Hsinchu
( 24 ° 46′25 ″ N 120 ° 59′55 ″ E / 24.77361 ° N 120.99861 ° E / 24.77361; 120.99861 (TSMC Fab 5) )		Oblea de 200 mm
Fabuloso 6Distrito de Shanhua
( 23°06′36.2″N 120°16′24.7″E / 23.110056, -120.273528 (TSMC Fab 6) )		Oblea de 200 mmFases 1 y 2 operativas
Fabuloso 8Hsinchu
( 24 ° 45′44 ″ N 121 ° 01′11 ″ E / 24.76222 ° N 121.01972 ° E / 24.76222; 121.01972 (TSMC Fab 8) )		Oblea de 200 mm
10 fabulososSongjiang , Llevar a la fuerza
( 31°2′7.6″N 121°9′33″E / 31.035444°N 121.15917°E / 31.035444; 121.15917 (TSMC Fab 10) )		Oblea de 200 mmCompañía TSMC China limitada
Fabuloso 11Camas, Washington
( 45°37′7.7″N 122°27′20″O / 45.618806, -122.45556 (TSMC Fab 11) )		Oblea de 200 mmWaferTech LLC; 100 % TSMC
Fab 12AHsinchu
( 24 ° 46′24,9 ″ N 121 ° 0′47,2 ″ E / 24.773583 ° N 121.013111 ° E / 24.773583; 121.013111 (TSMC Fab 12A) )		Oblea de 300 mmFases 1, 2, 4-7 operativas, fase 8 en construcción y fase 9 planificada
Sede de TSMC
Fabuloso 12BHsinchu
( 24 ° 46′37 ″ N 120 ° 59′35 ″ E / 24.77694 ° N 120.99306 ° E / 24.77694; 120.99306 (TSMC Fab 12B) )		Oblea de 300 mmCentro de I+D de TSMC, fase 3 operativa
Fabuloso 14Distrito de Shanhua
( 23°06′46.2″N 120°16′26.9″E / 23.112833, -120.274139 (TSMC Fab 14) )		Oblea de 300 mmFases 1 a 7 operativas, fase 8 en construcción
Fabuloso 15Taichung
( 24°12′41.3″N 120°37′2.4″E / 24.211472, -120.617333 (TSMC Fab 15) )		Oblea de 300 mmFases 1 a 7 operativas
Fabuloso 16Nanjing , Jiangsu
( 31 ° 58′33 ″ N 118 ° 31′59 ″ E / 31.97583 ° N 118.53306 ° E / 31.97583; 118.53306 (TSMC Fab 16) )		Oblea de 300 mmCompañía TSMC Nanjing limitada
Fabuloso 18Distrito de Anding, Tainan
( 23 ° 07′05 ″ N 120 ° 15′45 ″ E / 23.11806 ° N 120.26250 ° E / 23.11806; 120.26250 (TSMC Fab 18) )		Oblea de 300 mmFases 1 a 8 operativas
Fabuloso 20Hsinchu
( 24 ° 45′51 ″ N 121 ° 0′10 ″ E / 24.76417 ° N 121.00278 ° E / 24.76417; 121.00278 (TSMC Fab 20) )		Oblea de 300 mmplanificado en 4 fases
Fabuloso 21Phoenix, Arizona
( 33°46′30″N 112°09′30″O / 33.77500, -112.15833 (TSMC Fab 21) )		Oblea de 300 mmFase 1 en construcción, inauguración prevista para finales de 2024; Fase 2 en construcción, inauguración prevista para finales de 2026
Fabuloso 22Kaohsiung
( 22°42′35″N 120°18′44″E / 22.70972°N 120.31222°E / 22.70972; 120.31222 (TSMC Fab 22) )		Oblea de 300 mm3 fases planificadas; fase 1 en construcción
JASM
(Fab 23)		Kumamoto (Japón)
( 32°53′8″N 130°50′33″E / 32.88556, -130.84250 (TSMC Fab 23) )		Oblea de 300 mmFabricación avanzada de semiconductores de Japón, Inc.

Empresa conjunta fundada por TSMC (70%), SSSC (20%) y Denso (10%)
en construcción, apertura prevista para finales de 2024

SSMCSingapur
( 1°22′58″N 103°56′5.7″E / 1.38278, -103.934917 (SSMC (TSMC-NXP JV)) )		Oblea de 200 mmSystems on Silicon Manufacturing Cooperation, fundada en 1998 como empresa conjunta por TSMC, Philips Semiconductors (ahora NXP Semiconductors ) y EDB Investments, Singapur. En noviembre de 2006, EDB abandonó la empresa conjunta y TSMC aumentó su participación en SSMC al 38,8% y NXP al 61,2%.
Backend avanzado Fab 1Hsinchu
( 24°46′39.6″N 120°59′28.9″E / 24.777667, -120.991361 (Fábrica 1 de backend avanzado de TSMC) )		Backend
Backend avanzado Fab 2Distrito de Shanhua
( 23°06′46.2″N 120°16′26.9″E / 23.112833, -120.274139 (Fábrica de backend avanzado 2 de TSMC) )		BackendAP2B y AP2C en funcionamiento
Backend avanzado Fab 3Distrito de Longtan, Taoyuan
( 24°53′01″N 121°11′11″E / 24.883541, -121.186478 (Fábrica de backend avanzado 3 de TSMC) )		Backend
Backend avanzado Fab 5Taichung
( 24°12′52.9″N 120°37′05.1″E / 24.214694, -120.618083 (Fábrica 5 de backend avanzado de TSMC) )		Backend
Backend avanzado Fab 6Zhunan
( 24°42′25″N 120°54′26″E / 24.70694, -120.90722 (Fábrica avanzada de backend 6 de TSMC) )		BackendPlanificado en 3 fases, AP6A operacional, fases B y C en construcción
Backend avanzado Fab 7Ciudad de Taibo, condado de Chiayi
( 23°28′27.1″N 120°18′05.9″E / 23.474194, -120.301639 (TSMC Advanced Backend Fab 7) )		Backendplanificado en 2 fases

Arizona

Fab 21 en construcción en Phoenix, Arizona, en noviembre de 2023

En 2020, TSMC anunció la construcción de una fábrica en Phoenix (Arizona), que comenzaría a producir en 2024 a un ritmo de 20 000 obleas al mes. En 2020, TSMC anunció que llevaría su nuevo proceso de 5 nm a las instalaciones de Arizona, lo que supondría una ruptura significativa con su práctica anterior de limitar las fábricas estadounidenses a tecnologías más antiguas. Se estimó que la planta de Arizona no estaría en pleno funcionamiento hasta 2024, cuando se prevé que el proceso de 5 nm sea sustituido por el proceso de 3 nm de TSMC como última tecnología. [114] En el momento del lanzamiento, será la fábrica más avanzada de Estados Unidos. [115] TSMC planea gastar 12 000 millones de dólares en el proyecto durante ocho años, a partir de 2021. [114] TSMC afirmó que la planta creará 1900 puestos de trabajo a tiempo completo. [116]

En diciembre de 2022, TSMC anunció sus planes de triplicar su inversión en las plantas de Arizona en respuesta a las crecientes tensiones entre Estados Unidos y China y la interrupción de la cadena de suministro que ha provocado una escasez de chips . [117] En ese mismo mes, TSMC declaró que se estaban encontrando con importantes problemas de costos, porque el costo de construcción de edificios e instalaciones en los EE. UU. es de cuatro a cinco veces lo que costaría una planta idéntica en Taiwán (debido a los mayores costos de mano de obra, burocracia y capacitación), así como la dificultad para encontrar personal calificado (para lo cual ha contratado a trabajadores estadounidenses y los ha enviado a capacitarse en Taiwán durante 12 a 18 meses). Estos costos de producción adicionales aumentarán el costo de los chips de TSMC fabricados en los EE. UU. a al menos un 50% más que el costo de los chips fabricados en Taiwán. [118] [119] [120] En julio de 2023, TSMC advirtió que el talento estadounidense era insuficiente, por lo que será necesario traer trabajadores taiwaneses por un tiempo limitado, y que la fábrica de chips no estará operativa hasta 2025. [121] En septiembre de 2023, un analista dijo que los chips aún deberán enviarse de regreso a Taiwán para su empaquetado. [122] En enero de 2024, el presidente de TSMC, Liu, advirtió nuevamente que Arizona carecía de trabajadores con las habilidades especializadas para contratar y que la segunda planta de TSMC en Arizona probablemente no comenzará la producción en volumen de chips avanzados hasta 2027 o 2028. [123]

En abril de 2024, el Departamento de Comercio de Estados Unidos acordó proporcionar 6.600 millones de dólares en financiación directa y hasta 5.000 millones de dólares en préstamos a TSMC con el fin de crear instalaciones de fabricación de semiconductores en Arizona. Esta medida se enmarca en la Ley CHIPS and Science y tiene como objetivo impulsar la producción nacional de chips en Estados Unidos. [124]

Parque Científico del Centro de Taiwán

La inversión de 9.400 millones de dólares estadounidenses para construir su tercera planta de fabricación de obleas de 300 mm en el Parque Científico Central de Taiwán (Fab 15) se anunció originalmente en 2010. [125] Se esperaba que la planta fabricara más de 100.000 obleas al mes y generara 5.000 millones de dólares estadounidenses al año en ingresos. [126] TSMC ha seguido ampliando la capacidad de fabricación avanzada de 28 nm en Fab 15. [127] El 12 de enero de 2011, TSMC anunció la adquisición de terrenos de Powerchip Semiconductor por 2.900 millones de dólares taiwaneses (96 millones de dólares estadounidenses) para construir dos fábricas adicionales de 300 mm (Fab 12B) para hacer frente a la creciente demanda mundial. [128]

Filial de WaferTech

WaferTech, una subsidiaria de TSMC, es una fundición de semiconductores pure-play con sede en Camas, Washington , a 32 km (20 mi) de Portland , Oregón. El campus de WaferTech contiene un complejo de 9,3 ha (23 acres) ubicado en 105 ha (260 acres), con una instalación de fabricación principal que consiste en una planta de fabricación de obleas de 200 mm de 12 000 m2 ( 130 000 pies cuadrados). [129] El sitio es la segunda fundición pure-play más grande de los Estados Unidos, y emplea a 1100 trabajadores. [ cita requerida ] La más grande es GlobalFoundries Fab 8 en Malta, Nueva York , que emplea a más de 3000 trabajadores con más de 278 709 m2 ( 3 000 000 pies cuadrados) bajo un mismo techo. [ cita requerida ] A partir de 2024, la instalación admitirá tamaños de nodo de 0,35, 0,30, 0,25, 0,22, 0,18 y 0,16 micrómetros, con énfasis en la tecnología de proceso flash integrado. [130]

Historia

WaferTech se estableció en junio de 1996 como una empresa conjunta con TSMC, Altera , Analog Devices e ISSI como socios clave. Las cuatro empresas y pequeños inversores individuales colocaron 1.200 millones de dólares en esta empresa, que en ese momento era la mayor inversión inicial en el estado de Washington. La empresa comenzó la producción en julio de 1998 en su planta de fabricación de semiconductores de 200 mm. Su primer producto fue una pieza de 0,35 micrómetros para Altera. [ cita requerida ] TSMC compró a los socios de la empresa conjunta en 2000 y adquirió el control total, operándola como una subsidiaria de propiedad total. [ 131 ] En 2015, Tsung Kuo fue nombrado presidente de la empresa y director de fabricación de WaferTech. [ 132 ]

Japón

En noviembre de 2021, TSMC y Sony anunciaron que TSMC establecería una nueva subsidiaria llamada Japan Advanced Semiconductor Manufacturing  [ja; zh] (JASM) en Kumamoto , Japón. La nueva subsidiaria fabricará procesos de 22 y 28 nanómetros. La inversión inicial será de aproximadamente $7 mil millones, y Sony invertirá aproximadamente $500 millones por una participación de menos del 20%. Se espera que la construcción de la planta de fabricación comience en 2022, y la producción está prevista que comience dos años después, en 2024.

Alemania

En agosto de 2023, TSMC comprometió 3.500 millones de euros a una fábrica de más de 10.000 millones de euros en Dresde , Alemania. La planta está subvencionada con 5.000 millones de euros del gobierno alemán. Tres empresas europeas ( Robert Bosch GmbH , Infineon Technologies y NXP Semiconductors ) invirtieron en la planta a cambio de una participación del 10% cada una. La empresa conjunta resultante con TSMC se llama European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC). [133] [134] [135] [136] Está previsto que la fábrica esté en pleno funcionamiento en 2029 con una capacidad mensual de 40.000 obleas de 12 pulgadas. [137]

Véase también

Referencias

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