Zen (primera generación)
Microarquitectura del procesador AMD de 14 nanómetros 2017
AMD Zen
El logotipo de la microarquitectura zen es un ensō cerrado.
información general
Lanzado2 de marzo de 2017 ; hace 7 años [1] ( 2 de marzo de 2017 )
Diseñado porAMD
Fabricante común
Código CPUIDFamilia 17h
Cache
Caché L164 KB de instrucciones, 32 KB de datos por núcleo
Caché L2512 KB por núcleo
Caché L38 MB por CCX (APU: 4 MB)
Arquitectura y clasificación
Nodo tecnológico14 nm ( FinFET ) [2]
Conjunto de instruccionesAMD64 (x86-64)
Especificaciones físicas
Transistores
  • 4.800 millones por cada chip "Zeppelin" de 8 núcleos [3]
Núcleos
    • 2–4 (esencial)
    • 4–8 (corriente principal)
    • 8–16 (entusiasta) [4] [5] [6] [7]
    • Hasta 32 (servidor) [4] [8]
Zócalos
Productos, modelos, variantes
Nombres de códigos de productos
  • Summit Ridge (computadora de escritorio)
  • Whitehaven (HED) (en inglés)
  • Raven Ridge (APU/integrada)
  • Nápoles (CPU del servidor)
  • Búho nevado (APU del servidor) [10]
Nombres de marca
Historia
PredecesorExcavadora (4.ª generación)
SucesorZen+
Estado de soporte
Apoyado

Zen es la primera iteración de la familia Zen de microarquitecturas de procesadores informáticos de AMD . Se utilizó por primera vez con su serie de CPU Ryzen en febrero de 2017. [4] El primer sistema de vista previa basado en Zen se demostró en E3 2016 y se detalló sustancialmente por primera vez en un evento organizado a una cuadra del Intel Developer Forum 2016. Las primeras CPU basadas en Zen, con nombre en código "Summit Ridge", llegaron al mercado a principios de marzo de 2017, los procesadores de servidor Epyc derivados de Zen se lanzaron en junio de 2017 [11] y las APU basadas en Zen llegaron en noviembre de 2017. [12]

Zen es un diseño de hoja limpia que se diferencia de la arquitectura Bulldozer anterior de larga data de AMD . Los procesadores basados ​​en Zen utilizan un proceso FinFET de 14 nm , según se informa son más eficientes energéticamente y pueden ejecutar significativamente más instrucciones por ciclo . Se ha introducido SMT , lo que permite que cada núcleo ejecute dos subprocesos. El sistema de caché también se ha rediseñado, lo que hace que la escritura diferida de caché L1 . Los procesadores Zen utilizan tres zócalos diferentes: los chips Ryzen de escritorio utilizan el zócalo AM4 , lo que brinda soporte DDR4 ; los chips Threadripper de escritorio de alta gama basados ​​en Zen admiten memoria DDR4 de cuatro canales y ofrecen 64 carriles PCIe 3.0 (frente a 24 carriles), utilizando el zócalo TR4 ; [13] [14] y los procesadores de servidor Epyc ofrecen 128 carriles PCIe 3.0 y DDR4 de ocho canales utilizando el zócalo SP3 .

Zen se basa en un diseño SoC . [15] El controlador de memoria y los controladores PCIe, SATA y USB están incorporados en el mismo chip que los núcleos del procesador. Esto tiene ventajas en cuanto a ancho de banda y potencia, a expensas de la complejidad del chip y el área de la matriz. [16] Este diseño SoC permite que la microarquitectura Zen se escale desde computadoras portátiles y mini PC de formato pequeño hasta computadoras de escritorio y servidores de alta gama.

En 2020, AMD ya había distribuido 260 millones de núcleos Zen. [17]

Diseño

Una ilustración muy simplificada de la microarquitectura Zen: un núcleo tiene un total de 512  KB de caché L2.
Imagen del chip Ryzen 3 1200
Fotomontaje de una CPU Zen sin tapa y con un chip grabado
Un procesador AMD EPYC 7001 sin tapa utilizado en servidores. Las cuatro matrices son similares a las que se utilizan en los procesadores convencionales. Todos los procesadores EPYC contienen cuatro matrices para proporcionar soporte estructural al IHS (dispersor de calor integrado). [18] [19] [20]
Una APU AMD Athlon 3000G sin tapa, basada en la arquitectura Zen. La matriz es físicamente más pequeña que las de los procesadores Zen convencionales.
Imagen de un AMD Athlon 3000G

Según AMD , el objetivo principal de Zen es aumentar el rendimiento por núcleo. [21] [22] [23]

Las características nuevas o mejoradas incluyen: [24]

  • La caché L1 se ha cambiado de escritura directa a escritura diferida, lo que permite una menor latencia y un mayor ancho de banda.
  • La arquitectura SMT (multihilo simultáneo) permite dos hilos por núcleo, lo que supone un cambio con respecto al diseño CMT (multihilo agrupado) utilizado en la arquitectura Bulldozer anterior . Esta es una característica que se ofrecía anteriormente en algunos procesadores IBM , Intel y Oracle . [25]
  • Un componente fundamental para todas las CPU basadas en Zen es el complejo de núcleos (CCX), que consta de cuatro núcleos y sus cachés asociados. Los procesadores con más de cuatro núcleos constan de varios CCX conectados por Infinity Fabric . [26] Los procesadores con recuentos de núcleos que no son múltiplos de cuatro tienen algunos núcleos deshabilitados.
  • Cuatro ALU , dos AGU / unidades de almacenamiento de carga y dos unidades de punto flotante por núcleo. [27]
  • Caché de microoperaciones "grande" recientemente introducido . [28]
  • Cada núcleo SMT puede enviar hasta seis microoperaciones por ciclo (una combinación de 6 microoperaciones de números enteros y 4 microoperaciones de punto flotante por ciclo). [29] [30]
  • Ancho de banda L1 y L2 casi 2 veces más rápido, con un ancho de banda de caché L3 total 5 veces mayor.
  • Puerta de reloj .
  • Colas más grandes de retiro, carga y almacenamiento.
  • Predicción de bifurcación mejorada utilizando un sistema de perceptrón hash con matriz de objetivos indirectos similar a la microarquitectura Bobcat, [31] algo que ha sido comparado con una red neuronal por el ingeniero de AMD Mike Clark. [32]
  • El predictor de rama está desacoplado de la etapa de búsqueda.
  • Un motor de pila dedicado para modificar el puntero de pila , similar al de los procesadores Intel Haswell y Broadwell. [33]
  • Eliminación de movimiento, un método que reduce el movimiento de datos físicos para reducir el consumo de energía.
  • Compatibilidad binaria con Skylake de Intel (excluyendo VT-x y MSR privados):
  • Instrucción CLZERO para borrar una línea de caché. [34] Útil para manejar excepciones de verificación de máquina relacionadas con ECC .
  • Coalescencia PTE ( entrada de tabla de página ) , que combina tablas de página de 4 kB en un tamaño de página de 32 kB.  
  • “Pure Power” (sensores de monitorización de potencia más precisos). [35]
    • Soporte para medición de límite de potencia promedio móvil (RAPL) estilo Intel. [36]
  • Precarga inteligente.
  • Aumento de precisión.
  • Rango de frecuencia extendido (XFR), una función de overclocking automatizada que aumenta las velocidades de reloj más allá de la frecuencia turbo anunciada. [37]

Esta es la primera vez en mucho tiempo que a los ingenieros se nos ha dado total libertad para construir un procesador desde cero y hacerlo lo mejor que podamos. Es un proyecto de varios años con un equipo muy grande. Es como un esfuerzo maratoniano con algunos sprints en el medio. El equipo está trabajando muy duro, pero pueden ver la línea de meta. Garantizo que ofrecerá una gran mejora en el rendimiento y el consumo de energía con respecto a la generación anterior.

—  Suzanne Plummer, líder del equipo Zen, el 19 de septiembre de 2015. [38]

La arquitectura Zen está construida sobre un proceso FinFET de 14 nanómetros subcontratado a GlobalFoundries , [39] que a su vez licencia su proceso de 14 nm de Samsung Electronics . [40] Esto proporciona una mayor eficiencia que los procesos de 32 nm y 28 nm de las CPU AMD FX y APU AMD anteriores , respectivamente. [41] La familia de CPU Zen "Summit Ridge" utiliza el zócalo AM4 y cuenta con soporte DDR4 y un TDP ( potencia de diseño térmico ) de 95 W. [41] Si bien las hojas de ruta más nuevas no confirman el TDP para productos de escritorio, sugieren un rango para productos móviles de bajo consumo con hasta dos núcleos Zen de 5 a 15 W y de 15 a 35 W para productos móviles orientados al rendimiento con hasta cuatro núcleos Zen. [42] 

Cada núcleo Zen puede decodificar cuatro instrucciones por ciclo de reloj e incluye un caché de microoperaciones que alimenta dos programadores, uno para cada segmento de número entero y otro de punto flotante . [43] [44] Cada núcleo tiene dos unidades de generación de direcciones, cuatro unidades de número entero y cuatro unidades de punto flotante. Dos de las unidades de punto flotante son sumadores y dos son sumadores múltiples. Sin embargo, el uso de operaciones de suma múltiple puede evitar la operación de suma simultánea en una de las unidades sumadoras. [45] También hay mejoras en el predictor de bifurcación. El tamaño de la caché L1 es de 64 KB para instrucciones por núcleo y 32 KB para datos por núcleo. El tamaño de la caché L2 es de 512 KB por núcleo y la L3 es de 1 a 2 MB por núcleo. Las cachés L3 ofrecen 5 veces el ancho de banda de los diseños AMD anteriores.

Historia y desarrollo

AMD comenzó a planificar la microarquitectura Zen poco después de volver a contratar a Jim Keller en agosto de 2012. [46] AMD reveló formalmente Zen en 2015.

El equipo a cargo de Zen estuvo dirigido por Keller (quien se fue en septiembre de 2015 después de un mandato de 3 años) y la líder del equipo Zen, Suzanne Plummer. [47] [48] El arquitecto jefe de Zen fue Michael Clark, miembro sénior de AMD. [49] [50] [51]

Zen fue planeado originalmente para 2017 después del núcleo hermano K12 basado en ARM64 , pero en el Día del Analista Financiero de AMD de 2015 se reveló que K12 se retrasó a favor del diseño Zen, para permitirle ingresar al mercado dentro del marco de tiempo de 2016, [9] con el lanzamiento de los primeros procesadores basados ​​en Zen esperado para octubre de 2016. [52]

En noviembre de 2015, una fuente interna de AMD informó que los microprocesadores Zen habían sido probados y "cumplieron con todas las expectativas" sin "cuellos de botella significativos encontrados". [2] [53]

En diciembre de 2015, se rumoreó que Samsung podría haber sido contratado como fabricante de los procesadores FinFET de 14 nm de AMD, incluidos Zen y la arquitectura de GPU Polaris de AMD, que estaba por llegar. [54] Esto se aclaró con el anuncio de AMD en julio de 2016 de que se habían producido con éxito productos en el proceso FinFET de 14 nm de Samsung. [55] AMD declaró que se utilizaría a Samsung "si fuera necesario", argumentando que esto reduciría el riesgo para AMD al disminuir la dependencia de una sola fundición.

En diciembre de 2019, AMD comenzó a lanzar productos Ryzen de primera generación fabricados con la arquitectura Zen+ de segunda generación. [56]

Ventajas sobre sus predecesores

Proceso de fabricación

Los procesadores basados ​​en Zen utilizan silicio FinFET de 14 nm. [57] Según se informa, estos procesadores se producen en GlobalFoundries . [58] Antes de Zen, el tamaño de proceso más pequeño de AMD era de 28 nm, como el utilizado por sus microarquitecturas Steamroller y Excavator . [59] [60] La competencia inmediata, la microarquitectura Skylake y Kaby Lake de Intel , también se fabrican en 14 nm FinFET; [61] aunque Intel planeó comenzar el lanzamiento de piezas de 10 nm más adelante en 2017. [62] Intel no pudo alcanzar este objetivo y, en 2021, solo se han producido chips móviles con el proceso de 10 nm. En comparación con el FinFET de 14 nm de Intel, AMD afirmó en febrero de 2017 que los núcleos Zen serían un 10% más pequeños. [63] Intel anunció más tarde, en julio de 2018, que no se esperarían procesadores convencionales de 10 nm antes de la segunda mitad de 2019. [64]

Para diseños idénticos, estas reducciones de chip utilizarían menos corriente (y potencia) a la misma frecuencia (o voltaje). Como las CPU suelen tener un límite de potencia (normalmente hasta ~125  W, o ~45  W para dispositivos móviles), los transistores más pequeños permiten una menor potencia a la misma frecuencia o una mayor frecuencia a la misma potencia. [65]

Actuación

Uno de los principales objetivos de Zen en 2016 era centrarse en el rendimiento por núcleo, y apuntaba a una mejora del 40% en instrucciones por ciclo (IPC) con respecto a su predecesor. [66] Excavator , en comparación, ofrecía una mejora del 4 al 15% con respecto a las arquitecturas anteriores. [67] [68] AMD anunció que la microarquitectura Zen final en realidad logró una mejora del 52% en IPC con respecto a Excavator. [69] La inclusión de SMT también permite que cada núcleo procese hasta dos subprocesos, lo que aumenta el rendimiento del procesamiento mediante un mejor uso de los recursos disponibles.

Los procesadores Zen también emplean sensores en todo el chip para escalar dinámicamente la frecuencia y el voltaje. [70] Esto permite que el procesador defina de forma dinámica y automática la frecuencia máxima en función del enfriamiento disponible.

AMD ha demostrado que un procesador Zen de 8 núcleos y 16 subprocesos supera a un procesador Intel Broadwell-E con la misma frecuencia de reloj en el renderizado de Blender [4] [10] y en los puntos de referencia HandBrake . [70]

Zen admite AVX2, pero requiere dos ciclos de reloj para completar cada instrucción AVX2 en comparación con uno de Intel. [71] [72] Esta diferencia se corrigió en Zen 2 .

Memoria

Zen admite memoria DDR4 (hasta ocho canales) [73] y ECC . [74]

Los informes previos al lanzamiento indicaron que las APU que utilizan la arquitectura Zen también admitirían memoria de alto ancho de banda (HBM). [75] Sin embargo, la primera APU demostrada no usaba HBM. [76] Las APU anteriores de AMD dependían de la memoria compartida tanto para la GPU como para la CPU.

Consumo de energía y producción de calor

Los procesadores construidos en el nodo de 14 nm en silicio FinFET deberían mostrar un consumo de energía y, por lo tanto, un menor calor que sus predecesores de 28 nm y 32 nm no FinFET (para diseños equivalentes), o ser más potentes computacionalmente con una salida de calor/consumo de energía equivalente.

Zen también utiliza control de reloj [44] , lo que reduce la frecuencia de las partes subutilizadas del núcleo para ahorrar energía. Esto proviene de la tecnología SenseMI de AMD, que utiliza sensores en todo el chip para escalar dinámicamente la frecuencia y el voltaje. [70]

Mayor seguridad y soporte de virtualización

Zen agregó soporte para Secure Memory Encryption (SME) y Secure Encrypted Virtualization (SEV) de AMD. Secure Memory Encryption es un cifrado de memoria en tiempo real realizado por entrada de tabla de páginas. El cifrado se produce en un motor AES de hardware y las claves son administradas por el procesador de "seguridad" integrado ( ARM Cortex-A5 ) en el momento del arranque para cifrar cada página, lo que permite cifrar cualquier memoria DDR4 (incluidas las variedades no volátiles). AMD SME también hace que el contenido de la memoria sea más resistente al espionaje de memoria y a los ataques de arranque en frío . [77] [78]

La función SME se puede utilizar para marcar páginas individuales de la memoria como cifradas a través de las tablas de páginas. Una página de memoria que esté marcada como cifrada se descifrará automáticamente cuando se lea desde la DRAM y se cifrará automáticamente cuando se escriba en la DRAM. La función SME se identifica a través de una función CPUID y se habilita a través del MSR SYSCFG. Una vez habilitada, las entradas de la tabla de páginas determinarán cómo se accede a la memoria. Si una entrada de la tabla de páginas tiene configurada la máscara de cifrado de memoria, entonces se accederá a esa memoria como memoria cifrada. La máscara de cifrado de memoria (así como otra información relacionada) se determina a partir de los ajustes devueltos a través de la misma función CPUID que identifica la presencia de la función. [79]

La función de virtualización cifrada segura (SEV) permite cifrar de forma transparente el contenido de la memoria de una máquina virtual (VM) con una clave exclusiva de la VM invitada. El controlador de memoria contiene un motor de cifrado de alto rendimiento que se puede programar con varias claves para que las utilicen distintas VM del sistema. La programación y la gestión de estas claves las gestiona el firmware del procesador seguro de AMD, que expone una API para estas tareas. [80]

Conectividad

Al incorporar gran parte del puente sur en el SoC , la CPU Zen incluye enlaces SATA , USB y PCI Express NVMe . [81] [82] Esto se puede aumentar con los chipsets Socket AM4 disponibles que agregan opciones de conectividad que incluyen conexiones SATA y USB adicionales y soporte para Crossfire de AMD y SLI de Nvidia . [83]

AMD, al anunciar su línea Radeon Instinct, argumentó que la próxima CPU de servidor Naples basada en Zen sería particularmente adecuada para construir sistemas de aprendizaje profundo . [84] [85] Los 128 [86] carriles PCIe por CPU Naples permiten que ocho tarjetas Instinct se conecten en PCIe x16 a una sola CPU. Esto se compara favorablemente con la línea Intel Xeon, con solo 40 [ cita requerida ] carriles PCIe.

Características

CPU

APU

Tabla de características de la APU

Productos

La arquitectura Zen se utiliza en las CPU Ryzen de escritorio de la generación actual . También se utiliza en los procesadores de servidor Epyc (sucesor de los procesadores Opteron ) y en las APU. [75] [ fuente no confiable ] [87] [88]

Según la hoja de ruta de AMD, se esperaba que los primeros procesadores de escritorio sin unidades de procesamiento gráfico (con nombre en código "Summit Ridge") comenzaran a venderse a fines de 2016; los primeros procesadores móviles y de escritorio del tipo de unidad de procesamiento acelerado de AMD (con nombre en código "Raven Ridge") lo harían a fines de 2017. [89] AMD retrasó oficialmente Zen hasta el primer trimestre de 2017. En agosto de 2016, una demostración temprana de la arquitectura mostró una CPU de muestra de ingeniería de 8 núcleos y 16 subprocesos a 3,0 GHz. [10]

En diciembre de 2016, AMD anunció oficialmente la línea de CPU de escritorio bajo la marca Ryzen para su lanzamiento en el primer trimestre de 2017. También confirmó que los procesadores para servidores se lanzarían en el segundo trimestre de 2017 y las APU móviles en el segundo semestre de 2017. [90]

El 2 de marzo de 2017, AMD lanzó oficialmente las primeras CPU de escritorio Ryzen de ocho núcleos basadas en la arquitectura Zen. Las velocidades de reloj finales y los TDP de las 3 CPU lanzadas en el primer trimestre de 2017 demostraron importantes beneficios en términos de rendimiento por vatio en comparación con la arquitectura K15h (Piledriver) anterior. [91] [92] Las CPU de escritorio Ryzen de ocho núcleos demostraron un rendimiento por vatio comparable al de las CPU de ocho núcleos Broadwell de Intel. [93] [94]

En marzo de 2017, AMD también presentó una muestra de ingeniería de una CPU de servidor basada en la arquitectura Zen. La CPU (con nombre en código "Naples") se configuró como una plataforma de servidor de dos sockets, en la que cada CPU tenía 32 núcleos y 64 subprocesos. [4] [10]

Procesadores de escritorio

Características comunes de las CPU de escritorio Ryzen 1000:

  • Zócalo: AM4 .
  • Todas las CPU admiten DDR4-2666 en modo de doble canal .
  • Todas las CPU admiten 24 líneas PCIe 3.0 . 4 de las líneas están reservadas como enlace al chipset.
  • Sin gráficos integrados.
  • Caché L1 : 96 KB (32 KB de datos + 64 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 512 KB por núcleo.
  • Nodo/proceso de fabricación: GlobalFoundries 14 LP .
Marca y modeloNúcleos
( hilos )		Frecuencia de reloj ( GHz )Caché L3
(total)		TDP
Configuración básica [i]
Fecha de lanzamiento
Precio de lanzamiento [a]
BasePBO 1–2 (≥3)

XFR [95] 1–2
Ryzen 71800X [96]8 (16)3.64.0
(3.7)		4.116 MB95 W2 × 42 de marzo de 2017US$499
PRO 1700X3.43.8
(3.5)		3.929 de junio de 2017Fabricante de equipos originales (OEM)
1700X [96]2 de marzo de 2017US$399
PRO 17003.03.7
(3.2)		3,7565 W29 de junio de 2017Fabricante de equipos originales (OEM)
1700 [96]2 de marzo de 2017US$329
Ryzen 51600X [97]6 (12)3.64.0
(3.7)		4.195 W2 × 311 de abril de 2017US$249
PRO 16003.23.6
(3.4)		3.765 W29 de junio de 2017Fabricante de equipos originales (OEM)
1600 [97]11 de abril de 2017US$219
1500X [97]4 (8)3.53.7
(3.6)		3.92 × 2189 dólares estadounidenses
PRO 150029 de junio de 2017Fabricante de equipos originales (OEM)
1400 [97]3.23.4
(3.4)		3.458 MB11 de abril de 2017169 dólares estadounidenses
Ryzen 31300X [98]4 (4)3.53.7
(3.5)		3.927 de julio de 2017129 dólares estadounidenses
PRO 130029 de junio de 2017Fabricante de equipos originales (OEM)
PRO 12003.13.4
(3.1)		3.45
1200 [98]27 de julio de 2017109 dólares estadounidenses
  1. ^ Precio de venta sugerido por el fabricante en el lanzamiento
  1. ^ Complejos centrales (CCX) × núcleos por CCX


Características comunes de las CPU Ryzen 1000 HEDT:

  • Zócalo: TR4 .
  • Todas las CPU admiten DDR4-2666 en modo de cuatro canales .
  • Todas las CPU admiten 64 líneas PCIe 3.0 . 4 de las líneas están reservadas como enlace al chipset.
  • Sin gráficos integrados.
  • Caché L1 : 96 KB (32 KB de datos + 64 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 512 KB por núcleo.
  • Nodo/proceso de fabricación: GlobalFoundries 14LP .
Marca y modeloNúcleos
( hilos )		Frecuencia de reloj ( GHz )Caché L3
(total)		TDPChips
Configuración básica [i]
Fecha de lanzamiento
Precio de lanzamiento [a]
BasePBO 1–4 (≥5)

XFR [95] 1–2

Destripador de hilos Ryzen		1950X [99]16 (32)3.44.0
(3.7)		4.232 MB180 vatios2 × CCD [ii]4 × 410 de agosto de 2017999 dólares estadounidenses
1920X [99]12 (24)3.54 × 3US$799
1900X [99]8 (16)3.84.0
(3.9)		16 MB2 × 431 de agosto de 2017549 dólares estadounidenses
  1. ^ Precio de venta sugerido por el fabricante en el lanzamiento
  1. ^ Complejos centrales (CCX) × núcleos por CCX
  2. ^ El paquete del procesador en realidad contiene dos matrices inactivas adicionales para proporcionar soporte estructural al difusor de calor integrado.
CPU Ryzen 5 1600 en una placa base
Threadripper 1950X TR4 en el zócalo

APU de escritorio

Las APU Ryzen se identifican con el sufijo G o GE en su nombre.

Imagen de una APU AMD 2200G
ModeloFecha de lanzamiento
y precio		fabulosoSolución térmicaUPCGPUEnchufeCarriles PCIeCompatibilidad
con memoria DDR4
Potencia térmica
(W)
Núcleos
( hilos )		Frecuencia de reloj ( GHz )CacheModeloConfiguración [i]Reloj
(GHz)
Potencia de procesamiento
( GFLOPS ) [ii]
BaseAumentarL1L2Nivel 3
Athlon 200GE [100]6 de septiembre de 2018
US$55		GloFo
14LP		Solución térmica AMD de 65 W2 (4)3.2—64 KB inst.
32 KB de datos
por núcleo		512 KB
por núcleo		4MBVega 3192:12:4
3 cuatrimestre		1.0384AM416 (8+4+4)2667
de doble canal		35
Athlon Pro 200GE [101]6 de septiembre de 2018
OEM		Fabricante de equipos originales (OEM)
Athlon 220GE [102]21 de diciembre de 2018
US$65		Solución térmica AMD de 65 W3.4
Athlon 240GE [103]21 de diciembre de 2018
US$75		3.5
Atlón 3000G [104]19 de noviembre de 2019
US$49		1.1424.4
Athlon 300GE [105]7 de julio de 2019
OEM		Fabricante de equipos originales (OEM)3.4
Athlon Plata 3050GE [106]21 de julio de 2020
OEM
Ryzen 3 Pro 2100GE [107]C. 2019

Fabricante de equipos originales (OEM)

3.2??2933
de doble canal
Ryzen 3 2200GE [108]19 de abril de 2018
OEM		4 (4)3.23.6Vega 8512:32:16
8 cuatrimestre		1126
Ryzen 3 Pro 2200GE [109]10 de mayo de 2018
OEM
Ryzen 3 2200G12 de febrero de 2018
US$99		Sigilo de espectro3.53.745–
65
Ryzen 3 Pro 2200G [110]10 de mayo de 2018
OEM		Fabricante de equipos originales (OEM)
Ryzen 5 2400GE [111]19 de abril de 2018
OEM		4 (8)3.23.8RX Vega 11704:44:16
11 cuatrimestre		1.25176035
Ryzen 5 Pro 2400GE [112]10 de mayo de 2018
OEM
Ryzen 5 2400G [113]12 de febrero de 2018 [114] [115]
US$169		Sigilo de espectro3.63.945–
65
Ryzen 5 Pro 2400G [116]10 de mayo de 2018
OEM		Fabricante de equipos originales (OEM)
  1. ^ Sombreadores unificados  : Unidades de mapeo de texturas  : Unidades de salida de renderizado y unidades de cómputo (CU)
  2. ^ El rendimiento de precisión simple se calcula a partir de la velocidad del reloj del núcleo base (o aumentada) en función de una operación FMA .

APU móviles

Modelo
Fecha de lanzamiento		fabulosoUPCGPUEnchufe
Carriles PCIe
Soporte de memoria		TDP
Núcleos
( hilos )		Frecuencia de reloj ( GHz )CacheModeloConfiguración [i]Reloj
( MHz )
Potencia de procesamiento
( GFLOPS ) [ii]
BaseAumentarL1L2Nivel 3
Athlon Pro 200U2019GloFo
14LP		2 (4)2.33.264 KB inst.
32 KB de datos
por núcleo		512 KB
por núcleo		4MBRadeon Vega 3192:12:4
3 cuatrimestre		1000384FP512 (8+4)DDR4-2400
de doble canal		12–25 W
Athlon 300U6 de enero de 20192.43.3
Ryzen 3 2200U8 de enero de 20182.53.41100422.4
Ryzen 3 3200U6 de enero de 20192.63.51200460.8
Ryzen 3 2300U8 de enero de 20184 (4)2.03.4Radeon Vega 6384:24:8
6 cuatrimestre		1100844.8
Ryzen 3 Pro 2300U15 de mayo de 2018
Ryzen 5 2500U26 de octubre de 20174 (8)3.6Radeon Vega 8512:32:16
8 cuatrimestre		1126.4
Ryzen 5 Pro 2500U15 de mayo de 2018
Ryzen 5 2600H10 de septiembre de 20183.2DDR4-3200
de doble canal		35–54 O
Ryzen 7 2700U26 de octubre de 20172.23.8Radeon RX Vega 10640:40:16
10 cuatrimestre		13001664DDR4-2400
de doble canal		12–25 W
Ryzen 7 Pro 2700U15 de mayo de 2018Radeon Vega 10
Ryzen 7 2800H10 de septiembre de 20183.3Radeon RX Vega 11704:44:16
11 cuatrimestre		1830.4DDR4-3200
de doble canal		35–54 O
  1. ^ Sombreadores unificados  : Unidades de mapeo de texturas  : Unidades de salida de renderizado y Unidades de cómputo (CU)
  2. ^ El rendimiento de precisión simple se calcula a partir de la velocidad del reloj del núcleo base (o potenciada) en función de una operación FMA .

APU ultramóviles

Dalí

Modelo
Fecha de lanzamiento		fabulosoUPCGPUEnchufe
Carriles PCIe
Soporte de memoria		TDPNúmero de pieza
Núcleos
( hilos )		Frecuencia de reloj ( GHz )CacheModeloConfiguración [a]Reloj
(GHz)
Potencia de procesamiento
( GFLOPS ) [b]
BaseAumentarL1L2Nivel 3
Procesador AMD 3020e6 de enero de 202014 nm2 (2)1.22.664 KB inst.
32 KB de datos
por núcleo		512 KB
por núcleo		4MB
Gráficos Radeon
(Vega)		192:12:4
3 cuatrimestre		1.0384FP512 (8+4)DDR4-2400
de doble canal		6 WYM3020C7T2OFG
Athlon PRO 3045BPrimer trimestre de 20212.33.2128:8:4
2 cuatrimestre		1.1281.615 WYM3045C4T2OFG
Athlon Plata 3050U6 de enero de 2020YM3050C4T2OFG
Plata Athlon 3050C22 de septiembre de 2020YM305CC4T2OFG
Athlon Plata 3050e6 de enero de 20202 (4)1.42.8192:12:4
3 UC [117]		1.03846 WYM3050C7T2OFG
Athlon PRO 3145BPrimer trimestre de 20212.43.315 WYM3145C4T2OFG
Oro Athlon 3150U6 de enero de 2020YM3150C4T2OFG
Oro Athlon 3150C22 de septiembre de 2020YM315CC4T2OFG
Ryzen 3 3250U6 de enero de 20202.63.51.2460.8YM3250C4T2OFG
Ryzen 3 3250C22 de septiembre de 2020YM325CC4T2OFG
  1. ^ Sombreadores unificados  : Unidades de mapeo de texturas  : Unidades de salida de renderizado y Unidades de cómputo (CU)
  2. ^ El rendimiento de precisión simple se calcula a partir de la velocidad del reloj del núcleo base (o potenciada) en función de una operación FMA .

Abadejo

Modelo
Fecha de lanzamiento		fabulosoUPCGPUEnchufe
Carriles PCIe
Soporte de memoria		TDPNúmero de pieza
Núcleos
( hilos )		Frecuencia de reloj ( GHz )CacheModeloConfiguración [a]Reloj
(GHz)
Potencia de procesamiento
( GFLOPS ) [b]
BaseAumentarL1L2Nivel 3
Procesador AMD 3015e6 de julio de 202014 nm2 (4)1.22.364 KB inst.
32 KB de datos
por núcleo		512 KB
por núcleo		4MB
Gráficos Radeon
(Vega)		192:12:4
3 cuatrimestre		0.6230.4FT512 (8+4)DDR4-1600
de un solo canal		6 WAM3015BRP2OFJ
Procesador AMD 3015Ce29 de abril de 2021AM301CBRP2OFJ
  1. ^ Sombreadores unificados  : Unidades de mapeo de texturas  : Unidades de salida de renderizado y Unidades de cómputo (CU)
  2. ^ El rendimiento de precisión simple se calcula a partir de la velocidad del reloj del núcleo base (o potenciada) en función de una operación FMA .

Procesadores integrados

V1000

En febrero de 2018, AMD anunció la serie V1000 de APU Zen+Vega integradas con cuatro SKU. [118]

Modelo
Fecha de lanzamiento		fabulosoUPCGPU
Soporte de memoria		TDPRango
de temperatura de la unión

(°C)
Núcleos
( hilos )		Frecuencia de reloj ( GHz )CacheModeloConfiguración [i]Reloj
(GHz)
Potencia de procesamiento
( GFLOPS ) [ii]
BaseAumentarL1L2Nivel 3
V1202BFebrero de 2018GloFo
14LP		2 (4)2.33.264  KB inst.
32  KB de datos
por núcleo		512 KB
por núcleo		4MBVega 3192:12:16
3 cuatrimestre		1.0384DDR4-2400
de doble canal		12–25  W0–105
V1404IDiciembre de 20184 (8)2.03.6Vega 8512:32:16
8 cuatrimestre		1.11126.4-40–105
V1500B2.2——0–105
V1605BFebrero de 20182.03.6Vega 8512:32:16
8 cuatrimestre		1.11126.4
V1756B3.25DDR4-3200
de doble canal		35–54  O
V1780BDiciembre de 20183.35—
V1807BFebrero de 20183.8Vega 11704:44:16
11 cuatrimestre		1.31830.4
  1. ^ Sombreadores unificados  : Unidades de mapeo de texturas  : Unidades de salida de renderizado y unidades de cómputo (CU)
  2. ^ El rendimiento de precisión simple se calcula a partir de la velocidad del reloj del núcleo base (o aumentada) en función de una operación FMA .

1000 reales

En 2019, AMD anunció la serie R1000 de APU Zen+Vega integradas.

Modelo
Fecha de lanzamiento		fabulosoUPCGPU
Soporte de memoria		TDP
Núcleos
( hilos )		Frecuencia de reloj ( GHz )CacheModeloConfiguración [i]Reloj
(GHz)
Potencia de procesamiento
( GFLOPS ) [ii]
BaseAumentarL1L2Nivel 3
R1102G25 de febrero de 2020GloFo
14LP		2 (2)1.22.664 KB inst.
32 KB de datos
por núcleo		512 KB
por núcleo		4MBVega 3192:12:4
3 cuatrimestre		1.0384DDR4-2400
de un solo canal		6  W
R1305G2 (4)1.52.8DDR4-2400
de doble canal		8-10  W
R1505G16 de abril de 20192.43.312–25  W
R1606G2.63.51.2460.8
  1. ^ Sombreadores unificados  : Unidades de mapeo de texturas  : Unidades de salida de renderizado y unidades de cómputo (CU)
  2. ^ El rendimiento de precisión simple se calcula a partir de la velocidad del reloj del núcleo base (o aumentada) en función de una operación FMA .

Procesadores de servidor

Epyc

AMD anunció en marzo de 2017 que lanzaría una plataforma de servidor basada en Zen, con nombre en código Naples, en el segundo trimestre del año. La plataforma incluye sistemas de 1 y 2 sockets. Las CPU en configuraciones de múltiples procesadores se comunican a través de Infinity Fabric de AMD. [119] Cada chip admite ocho canales de memoria y 128 líneas PCIe 3.0, de las cuales 64 líneas se utilizan para la comunicación de CPU a CPU a través de Infinity Fabric cuando se instala en una configuración de doble procesador. [120] AMD reveló oficialmente Naples bajo la marca Epyc en mayo de 2017. [121]

El 20 de junio de 2017, AMD lanzó oficialmente las CPU de la serie Epyc 7000 en un evento de lanzamiento en Austin, Texas. [122] Características comunes:

Modelo [i]Núcleos
( hilos )		Chips
Configuración básica [ii]		Frecuencia de reloj ( GHz )CacheTDPLiberar
Opciones integradas [iii]
BaseAumentarL2
(por núcleo)		L3
(según CCX)		TotalFechaPrecio
(USD)
Todo el núcleoMáximo
7251 [124] [125]8 (16)4 [123]8 × 12.12.92.9512 KiB4 MiB36 MB120 WJunio ​​de 2017 [126]$475Sí
7261 [124] [127]2.58 MB68 MB155/170 WJunio ​​de 2018 [128]$570Sí
7281 [124] [125]16 (32)8 × 22.12.72.74 MiB40 MB155/170 WJunio ​​de 2017 [126]$650Sí
7301 [124] [125]2.28 MB72 MB$800Sí
7351P [124] [125]2.42.92.9$750735P
7351 [124] [125]$1,100Sí
7371 [124] [129]3.13.63.8200 vatiosNoviembre de 2018 [130]$1,550Sí
7401P [124] [125]24 (48)8 × 32.02.83.08 MB76 MB155/170 WJunio ​​de 2017 [126]$1,075740P
7401 [124] [125]$1,850Sí
7451 [124] [125]2.32.93.2180 vatios$2,400Sí
7501 [124] [125]32 (64)8 × 42.02.63.08 MB80 MiB155/170 W$3,400Sí
7551P [124] [125]2,55180 vatios$2,100755P
7551 [124] [125]$3,400Sí
7571 [131] [132]2.23.0200 vatiosNoviembre de 2018OEM/ AWS--
7601 [124] [125]2.73.2180 vatiosJunio ​​de 2017 [126]$4,200Sí
  1. ^ Los modelos con sufijos "P" son monoprocesadores , disponibles únicamente en configuración de un solo socket.
  2. ^ Complejos centrales (CCX) × núcleos por CCX
  3. ^ Los modelos de la serie 7001 integrados de Epyc tienen especificaciones idénticas a las de la serie 7001 de Epyc.

Procesadores de servidor integrados

En febrero de 2018, AMD también anunció la serie EPYC 3000 de CPU Zen integradas. [133] Características comunes de las CPU de la serie EPYC Embedded 3000:

  • Zócalo: SP4 (los modelos 31xx y 32xx utilizan el paquete SP4r2).
  • Todas las CPU admiten ECC DDR4-2666 en modo de doble canal (la 3201 solo admite DDR4-2133), mientras que los modelos 33xx y 34xx admiten el modo de cuatro canales.
  • Caché L1 : 96 KB (32 KB de datos + 64 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Caché L2: 512 KB por núcleo.
  • Todas las CPU admiten 32 carriles PCIe 3.0 por CCD (máximo 64 carriles).
  • Proceso de fabricación: GlobalFoundries 14 nm .
ModeloNúcleos
( hilos )		Frecuencia de reloj ( GHz )Caché L3
(total)		TDPChips
Configuración básica [i]
Fecha de lanzamiento
BaseAumentar
Todo el núcleoMáximo
3101 [134]4 (4)2.12.92.98 MB35 W1 × sensor de imagen CCD1 × 4Febrero de 2018
3151 [134]4 (8)2.716 MB45 W2 × 2
3201 [134]8 (8)1.53.13.130 W2 × 4
3251 [134]8 (16)2.555 W
3255 [135]25–55 WDiciembre de 2018
3301 [134]12 (12)2.02.153.032 MB65 W2 × CCD4 × 3Febrero de 2018
3351 [134]12 (24)1.92,7560–80 W
3401 [134]16 (16)1,852.2585 W4 × 4
3451 [134]16 (32)2.152.4580–100 W
  1. ^ Complejos centrales (CCX) × núcleos por CCX

Véase también

Wikimedia Commons tiene medios relacionados con Microarquitectura zen .

Referencias

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  • Procesadores Ryzen – AMD
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