Skylake (microarquitectura)

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Lago Skylake

Intel Core i7-6700K con cuatro núcleos físicos
información general
Lanzado	5 de agosto de 2015 ; hace 9 años ( 5 de agosto de 2015 )
Interrumpido	4 de marzo de 2019 ; hace 5 años (procesadores de escritorio) ( 4 de marzo de 2019 )
Comercializado por	Intel
Diseñado por	Intel
Fabricante común	Intel
Código CPUID	0406e3h, 0506e3h
Código del producto	80662 (Xeon E3 convencional y móvil) 80673 (entusiasta y servidor)
Actuación
Frecuencia máxima de reloj de la CPU	Hasta 5,0 GHz
Cache
Caché L1	64  KB por núcleo (32 KB de instrucciones + 32 KB de datos)
Caché L2	256  KB por núcleo (1  MB por núcleo para Skylake-X, SP y W)
Caché L3	Hasta 38,5  MB compartidos
Caché L4	128  MB de eDRAM (en los modelos Iris Pro)
Arquitectura y clasificación
Nodo tecnológico	Transistores 3D de silicio a granel de 14 nm ( Tri-Gate )
Microarquitectura	Lago Skylake
Conjunto de instrucciones	x86-16 , IA-32 , x86-64
Extensiones	AES-NI , CLMUL , RDRAND , MPX , TXT , SGX [1] MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4 , SSE4.1 , SSE4.2 , ADX AVX , AVX2 , AVX-512 (Skylake-SP, Skylake-W y Skylake-X [2] [3] [4] ), TSX , FMA3 VT-x , VT-d
Especificaciones físicas
Núcleos	2–28
Zócalos	De oficina LGA1151 LGA2066 Servidor y estación de trabajo LGA3647 LGA2066 Móvil BGA1168 BGA1356 BGA1515 BGA 1440 [5]
Productos, modelos, variantes
Nombre del código del producto	SKL (escala)
Nombre de marca	Núcleo i3 Núcleo i5 Núcleo i7 Núcleo i9 Serie X básica Núcleo m3 Núcleo m5 Núcleo m7 Xeón Celeron Pentium
Historia
Predecesor	Broadwell (marca de verificación/proceso)
Sucesores	Kaby Lake (optimización, computadoras de escritorio, portátiles, servidores de gama baja y estaciones de trabajo móviles) Cascade Lake (HEDT, estación de trabajo y servidor de gama media a alta) Palm Cove (proceso)
Estado de soporte
Cliente: sin soporte a partir del 30 de diciembre de 2022 para iGPU Xeon E3 v5: sin soporte a partir del 30 de diciembre de 2022 para iGPU Otros Xeon: compatibles

Skylake ^{[6] [7]} es el nombre en código de Intel para su familia de microprocesadores Core de sexta generación que se lanzó el 5 de agosto de 2015, ^[8] sucediendo a la microarquitectura Broadwell . ^[9] Skylake es un rediseño de microarquitectura que utiliza la misma tecnología de proceso de fabricación de 14 nm ^[10] que su predecesor, que sirve como un tic-tac en el modelo de diseño y fabricación tick-tock de Intel . Según Intel, el rediseño brinda un mayor rendimiento de CPU y GPU y un consumo de energía reducido. Las CPU Skylake comparten su microarquitectura con las CPU Kaby Lake , Coffee Lake , Whiskey Lake y Comet Lake .

Skylake es la última plataforma Intel en la que Microsoft soporta oficialmente sistemas Windows anteriores a Windows 10 , ^[11] aunque existen modificaciones creadas por entusiastas que deshabilitan la comprobación de Windows Update y permiten que Windows 8.1 y anteriores sigan recibiendo actualizaciones de Windows en esta y plataformas posteriores. ^{[12] [13] [14]}

Algunos de los procesadores basados ​​en la microarquitectura Skylake se comercializan como Core de sexta generación. ^{[15] [16] [17]}

Intel declaró oficialmente el fin de la vida útil y discontinuó las CPU Skylake LGA 1151 (excepto Xeon E3 v5) el 4 de marzo de 2019. ^[18]

El desarrollo de Skylake, al igual que con procesadores anteriores como Banias , Dothan , Conroe , Sandy Bridge e Ivy Bridge , fue realizado principalmente por Intel Israel en su centro de investigación de ingeniería en Haifa, Israel . ^[19] El diseño final fue en gran medida una evolución de Haswell , con pequeñas mejoras en el rendimiento y varias características de ahorro de energía agregadas. ^[20] Una prioridad importante del diseño de Skylake fue diseñar una microarquitectura para sobres de tan solo 4,5 W para integrar en tabletas y portátiles , además de computadoras de escritorio y servidores de mayor potencia . ^[21]

En septiembre de 2014, Intel anunció la microarquitectura Skylake en el Intel Developer Forum en San Francisco , y que los envíos en volumen de CPU Skylake estaban programados para la segunda mitad de 2015. Se anunció que la plataforma de desarrollo Skylake estaría disponible en el primer trimestre de 2015. Durante el anuncio, Intel también demostró dos computadoras con prototipos Skylake de escritorio y móviles: el primero era un sistema de prueba de escritorio , que ejecutaba la última versión de 3DMark , mientras que la segunda computadora era una computadora portátil completamente funcional, que reproducía video 4K . ^[22]

El 5 de agosto de 2015, durante la Gamescom se anunció la disponibilidad inmediata de un lote inicial de modelos de CPU Skylake (i5-6600K e i7-6700K) , ^[23] inusualmente pronto después del lanzamiento de su predecesor, Broadwell, que había sufrido retrasos en el lanzamiento. ^[24] Intel reconoció en 2014 que pasar de 22 nm (Haswell) a 14 nm (Broadwell) había sido su proceso más difícil de desarrollar hasta el momento, lo que provocó que el lanzamiento planificado de Broadwell se retrasara varios meses; ^[25] sin embargo, la producción de 14 nm volvió a la normalidad y estuvo en plena producción a partir del tercer trimestre de 2014. ^[26] Los observadores de la industria habían creído inicialmente que los problemas que afectaban a Broadwell también harían que Skylake se retrasara hasta 2016, pero Intel pudo adelantar el lanzamiento de Skylake y acortar el ciclo de lanzamiento de Broadwell. ^{[27] [28]} Como resultado, la arquitectura Broadwell tuvo un recorrido inusualmente corto. ^[27]

Oficialmente, Intel solo admitía el overclocking de las versiones K y X de los procesadores Skylake. Sin embargo, más tarde se descubrió que se podía hacer overclocking de otros chips que no fueran K modificando el valor del reloj base, un proceso que se hizo posible porque el reloj base se aplicaba solo a la CPU, la RAM y los gráficos integrados en Skylake. A través de actualizaciones de firmware UEFI beta, algunos proveedores de placas base, como ASRock (que lo promocionaba de forma destacada bajo el nombre de Sky OC), permitieron que el reloj base se modificara de esta manera. ^{[29] [30]}

Al realizar overclocking de procesadores no compatibles utilizando estas actualizaciones de firmware UEFI, surgen varios problemas:

• Los estados C están deshabilitados, por lo tanto, la CPU funcionará constantemente a su frecuencia y voltaje más altos.
• El turbo-boost está desactivado
• Los gráficos integrados están deshabilitados
• El rendimiento de la instrucción AVX2 es deficiente, aproximadamente 4 a 5 veces más lento debido a que la mitad superior de 128 bits de las unidades de ejecución y los buses de datos no salen de sus estados de ahorro de energía.
• Las lecturas de temperatura del núcleo de la CPU son incorrectas

Estos problemas se deben en parte a que es necesario desactivar la administración de energía del procesador para que funcione el overclocking del reloj base. ^[31]

Sin embargo, en febrero de 2016, una actualización de firmware de ASRock eliminó la función. El 9 de febrero de 2016, Intel anunció que ya no permitiría ese overclocking de procesadores que no fueran K y que había publicado una actualización de microcódigo de CPU que eliminaba la función. ^{[32] [33] [34]} En abril de 2016, ASRock comenzó a vender placas base que permiten el overclocking de CPU no compatibles mediante un generador de reloj externo. ^{[35] [36]}

En enero de 2016, Microsoft anunció que finalizaría el soporte de Windows 7 y Windows 8.1 en procesadores Skylake a partir del 17 de julio de 2017; después de esta fecha, solo se lanzarían las actualizaciones más críticas para los dos sistemas operativos para los usuarios de Skylake si se ha determinado que no afectan la confiabilidad del sistema operativo en hardware más antiguo (hasta el 31 de julio de 2019; la actualización crítica de agosto de 2019 requiere al menos Windows 10 ), y Windows 10 sería la única plataforma Microsoft Windows oficialmente compatible con Skylake y en microarquitecturas de CPU Intel posteriores comenzando con el sucesor de Skylake, Kaby Lake . Terry Myerson declaró que Microsoft tuvo que hacer una gran inversión para brindar soporte confiable a Skylake en versiones anteriores de Windows, y que las futuras generaciones de procesadores requerirían inversiones adicionales. Microsoft también declaró que debido a la antigüedad de la plataforma, sería un desafío para las combinaciones más nuevas de hardware, firmware y controladores de dispositivos ejecutarse correctamente en Windows 7. ^{[37] [38]}

El 18 de marzo de 2016, en respuesta a las críticas sobre la medida, principalmente de los clientes empresariales, Microsoft anunció revisiones a la política de soporte, cambiando el corte para el soporte y las actualizaciones no críticas al 17 de julio de 2018, y declarando que los usuarios de Skylake recibirían todas las actualizaciones de seguridad críticas para Windows 7 y 8.1 hasta el final del soporte extendido. ^{[39] [40]} En agosto de 2016, citando "una fuerte asociación con nuestros socios OEM e Intel", Microsoft declaró que continuaría brindando soporte completo a 7 y 8.1 en Skylake hasta el final de sus respectivos ciclos de vida. ^{[41] [42]} Además, se lanzó una modificación creada por entusiastas que deshabilitó la verificación de Windows Update y permitió que Windows 8.1 y versiones anteriores continuaran actualizándose en esta y plataformas posteriores. ^[43]

A partir del kernel de Linux 4.10, la gestión de energía móvil Skylake es compatible con la mayoría de los estados del Paquete C y se utiliza de alguna manera. Linux 4.11 habilita la compresión Frame-Buffer para el chipset gráfico integrado de forma predeterminada, lo que reduce el consumo de energía. ^[44]

Skylake es totalmente compatible con OpenBSD 6.2 y versiones posteriores, incluidos gráficos acelerados . ^[45]

Para Windows 11 , solo los procesadores Skylake-X de gama alta están oficialmente listados como compatibles. ^[46] Todos los demás procesadores Skylake no son oficialmente compatibles debido a problemas de seguridad. ^[47] Sin embargo, aún es posible actualizar manualmente usando una imagen ISO (ya que a los usuarios de Windows 10 en esos procesadores no se les ofrecerá actualizar a Windows 11 a través de Windows Update), o realizar una instalación limpia siempre que el sistema tenga habilitado el Módulo de plataforma segura (TPM) 2.0, ^[48] pero el usuario debe aceptar que no tendrá derecho a recibir actualizaciones y que los daños causados ​​por el uso de Windows 11 en una configuración no compatible no están cubiertos por la garantía del fabricante. ^{[49] [50]}

Al igual que su predecesor, Broadwell , Skylake está disponible en cinco variantes, identificadas por los sufijos S ( SKL-S ), X ( SKL-X ), H ( SKL-H ), U ( SKL-U ) e Y ( SKL-Y ). SKL-S y SKL-X contienen variantes K y X overclockeables con multiplicadores desbloqueados . ^[51] Las variantes H, U e Y se fabrican en un encapsulado de matriz de rejilla de bolas (BGA), mientras que las variantes S y X se fabrican en un encapsulado de matriz de rejilla terrestre (LGA) utilizando un nuevo zócalo, LGA 1151 ( LGA 2066 para Skylake X). ^[52] Skylake se utiliza junto con los chipsets Intel Serie 100 , también conocidos como Sunrise Point . ^[53]

Los principales cambios entre las arquitecturas Haswell y Skylake incluyen la eliminación del regulador de voltaje totalmente integrado (FIVR) introducido con Haswell. ^[54] En las variantes que utilizarán un concentrador de controlador de plataforma (PCH) discreto, la interfaz de medios directos (DMI) 2.0 se reemplaza por DMI 3.0 , que permite velocidades de hasta 8  GT /s.

Las variantes U e Y de Skylake admiten una ranura DIMM por canal, mientras que las variantes H y S admiten dos ranuras DIMM por canal. ^[52] El lanzamiento y la vida útil de ventas de Skylake se producen al mismo tiempo que la transición en curso del mercado SDRAM , con la memoria DDR3 SDRAM siendo reemplazada gradualmente por DDR4 SDRAM . En lugar de trabajar exclusivamente con DDR4, la microarquitectura Skylake sigue siendo compatible con versiones anteriores al interoperar con ambos tipos de memoria. Acompañando el soporte de la microarquitectura para ambos estándares de memoria, también se anunció un nuevo tipo de SO-DIMM capaz de llevar chips de memoria DDR3 o DDR4, llamado UniDIMM . ^[55]

Las pocas variantes P de Skylake tienen una unidad gráfica integrada reducida (12 unidades de ejecución habilitadas en lugar de 24) en comparación con sus contrapartes directas; consulte la tabla siguiente. En cambio, con las CPU Ivy Bridge, el sufijo P se utilizó para CPU con un chipset de video integrado completamente deshabilitado.

Otras mejoras incluyen Thunderbolt 3.0 , Serial ATA Express , gráficos Iris Pro con nivel de función Direct3D  12_1 con hasta 128 MB de caché eDRAM L4 en ciertos SKU. ^[56] La línea de procesadores Skylake retira la compatibilidad con VGA , ^[57] mientras admite hasta tres monitores conectados a través de interfaces HDMI 1.4, DisplayPort 1.2 o Embedded DisplayPort (eDP). ^[58] HDMI 2.0 ( 4K a 60 Hz) solo es compatible con placas base equipadas con el controlador Alpine Ridge Thunderbolt de Intel. ^[59]

Los cambios en el conjunto de instrucciones de Skylake incluyen Intel MPX (Memory Protection Extensions) e Intel SGX (Software Guard Extensions). Las futuras variantes de Xeon también tendrán Advanced Vector Extensions 3.2 (AVX-512F). ^{[3] [4]}

Se predijo que las computadoras portátiles basadas en Skylake utilizarían una tecnología inalámbrica llamada Rezence para cargarse y otras tecnologías inalámbricas para comunicarse con los periféricos. Muchos de los principales proveedores de PC acordaron utilizar esta tecnología en las computadoras portátiles basadas en Skylake; sin embargo, hasta 2019 no se lanzó ninguna computadora portátil con esta tecnología. ^{[60] [61]}

La GPU integrada de la variante S de Skylake es compatible con Windows DirectX  12 Feature Level 12_1, OpenGL  4.6 con la última actualización del controlador de Windows 10 ^[62] (OpenGL 4.5 en Linux ^[63] ) y los estándares OpenCL  3.0. El motor de video Quick Sync ahora incluye soporte para VP9 (solo decodificación acelerada por GPU), VP8 y HEVC (codificación/decodificación de 8 bits acelerada por hardware y decodificación de 10 bits acelerada por GPU), y admite resoluciones de hasta 4096  ×  2048. ^{[64] [65] [66]}

Intel también lanzó CPU Skylake móviles desbloqueadas (capaces de overclocking). ^[67]

A diferencia de las generaciones anteriores, el Xeon E3 basado en Skylake ya no funciona con un chipset de escritorio que admita el mismo zócalo y requiere el chipset C232 o C236 para funcionar.

A partir de Skylake, Intel eliminó el modo IDE (del controlador SATA) y el controlador EHCI de sus chipsets de plataforma cliente.

Los bucles cortos con una combinación específica de uso de instrucciones pueden provocar un comportamiento impredecible del sistema en las CPU con hiperprocesamiento. Se publicó una actualización del microcódigo para solucionar el problema. ^[68]

Skylake es vulnerable a los ataques Spectre . ^[69] De hecho, es más vulnerable que otros procesadores porque utiliza especulación de rama indirecta no solo en ramas indirectas sino también cuando la pila de predicción de retorno se desborda.

La latencia de la instrucción spinlock PAUSE se ha incrementado drásticamente (de los 10 ciclos habituales a 141 ciclos en Skylake), lo que puede causar problemas de rendimiento con programas o bibliotecas más antiguos que utilizan instrucciones de pausa. ^[70] Intel documenta la mayor latencia como una característica que mejora la eficiencia energética. ^[71]

• Interfaz frontal mejorada, buffers fuera de orden más profundos, unidades de ejecución mejoradas, más unidades de ejecución ( ALU de vector entero de tercer orden (VALU)) para cinco ALU en total, más ancho de banda de carga/almacenamiento , hiperprocesamiento mejorado (retiro más amplio), aceleración de AES-GCM y AES-CBC en un 17% y 33% respectivamente. ^{[72] [73]}
• Hasta cuatro núcleos como configuración principal predeterminada ^[74] y hasta 18 núcleos para la serie X
• AVX-512 : F, CD, VL, BW y DQ para las variantes Xeon Scalable y W, pero no para Xeon E3 ^[3]
• Extensiones de protección de memoria Intel (MPX)
• Extensiones de protección de software de Intel (SGX)
• Cambio de velocidad de Intel ^[75]
• Buffer de reordenamiento más grande (224 entradas, en lugar de 192)
• El tamaño de caché L1 se mantiene sin cambios en 32 KB de instrucciones y 32 KB de caché de datos por núcleo.
• La caché L2 se cambió de asociativa de 8 vías a asociativa de 4 vías ^[76]
• El módulo regulador de voltaje ( FIVR ) se mueve nuevamente a la placa base
• Mejoras de Intel Processor Trace: sincronización de grano fino a través de paquetes CYC (modo de ciclo preciso) y soporte para filtrado de direcciones de puntero de instrucción (IP). ^[77]
• De 64 a 128 MB de caché eDRAM L4 en determinados SKU

• La GPU Gen9 integrada de Skylake admite Direct3D 12 en el nivel de función 12_1 ^{[6] [78] [79]}
• Aceleración de codificación/decodificación HEVC Main/8bit con función fija completa . Aceleración de decodificación HEVC Main10/10bit híbrida/parcial. Aceleración de codificación JPEG para resoluciones de hasta 16 000 × 16 000 píxeles. Aceleración de codificación/decodificación VP9 parcial. ^[80]

• Zócalo LGA 1151 para procesadores de escritorio convencionales y zócalo LGA 2066 para procesadores de la serie X para estaciones de trabajo y juegos entusiastas
• Conjunto de chips de la serie 100 ( Sunrise Point ) ^[81]
• La serie X utiliza el chipset de la serie X299
• DMI 3.0 (A partir de DMI 2.0 )
• Compatibilidad con DDR3L SDRAM y DDR4 SDRAM en variantes convencionales, utilizando un factor de forma SO-DIMM UniDIMM personalizado ^{[74] [82] [83]} con hasta 64  GB de RAM en variantes LGA 1151. Algunos proveedores de placas base también admiten la memoria DDR3 habitual , aunque Intel no la admita oficialmente. ^{[84] [85]}
• Admite 16 líneas PCI Express 3.0 desde CPU, 20 líneas PCI Express 3.0 desde PCH (LGA 1151), 44 líneas PCI Express 3.0 para Skylake-X
• Compatibilidad con Thunderbolt 3 (Alpine Ridge) ^[86]

• Potencia de diseño térmico (TDP) hasta 95 W (LGA 1151); hasta 165 W (LGA 2066) ^[87]
• Proceso de fabricación de 14 nm ^[88]

Los procesadores Skylake se producen en siete familias principales: Y, U, H, S, X, W y SP. Hay múltiples configuraciones disponibles dentro de cada familia: ^[52]

Características comunes de las CPU Skylake para computadoras de escritorio convencionales:

• Interfaces DMI 3.0 y PCIe 3.0
• Compatibilidad con memoria de doble canal en las siguientes configuraciones: DDR3L-1600 1,35 V (máximo de 32 GB) o DDR4-2133 1,2 V (máximo de 64 GB). Algunos proveedores de placas base admiten DDR3 de forma no oficial ^{[89] [90] [91]}
• 16 carriles PCIe 3.0
• Los procesadores de la marca Core admiten el conjunto de instrucciones AVX2. Los de la marca Celeron y Pentium solo admiten SSE4.1/4.2.
• Frecuencia de reloj de gráficos base de 350 MHz

Características comunes de las CPU Skylake-X de alto rendimiento:

• Además del conjunto de instrucciones AVX2, también admiten las instrucciones AVX-512
• Sin iGPU (procesador gráfico integrado) incorporado
• Tecnología Turbo Boost Max 3.0 para cargas de trabajo de hasta dos o cuatro subprocesos para CPU que tienen ocho núcleos o más (7820X, 7900X, 7920X, 7940X, 7960X, 7980XE y todos los chips de novena generación) ^[93]
• Una jerarquía de caché diferente (en comparación con las CPU Skylake del cliente o arquitecturas anteriores)

• Comercializado como Xeon
• Utiliza el chipset C621
• Xeon W-3175X fue el único Xeon con un multiplicador desbloqueado oficialmente para overclocking hasta la introducción de las CPU Sapphire Rapids-WS Xeon en 2023. ^[99]

Para procesadores de estaciones de trabajo móviles, consulte Procesadores de servidor

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , AVX-512 , FMA3 , MPX , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel VT-x , Intel VT-d , Turbo Boost (excepto W-2102 y W-2104), Hyper-threading (excepto W-2102 y W-2104), AES-NI , Intel TSX-NI , Smart Cache.
• Carriles PCI Express: 48
• Admite hasta ocho DIMM de memoria DDR4, máximo 512 GB.

Los chips para servidores de la serie E3 constan de un bus de sistema de 9 GT/s, un ancho de banda de memoria máximo de 34,1 GB /s y una memoria de canal dual. A diferencia de su predecesor, las CPU Skylake Xeon requieren un chipset de la serie C230 (C232/C236) o de la serie C240 ​​(C242/C246) para funcionar, y los gráficos integrados funcionan solo con los chipsets C236 y C246. Sus homólogos móviles utilizan chipsets de las series CM230 y CM240.

• Xeon Platinum admite hasta ocho sockets. Xeon Gold admite hasta cuatro sockets. Xeon Silver y Bronze admiten hasta dos sockets.
  • −M: 1536 GB de RAM por socket en lugar de 768 GB de RAM para SKU que no sean −M
  • −F: tejido OmniPath integrado
  • −T: Alta resistencia térmica y confiabilidad extendida
• Admite hasta 12 DIMM de memoria DDR4 por zócalo de CPU.
• Los procesadores Xeon Platinum, Gold 61XX y Gold 5122 tienen dos unidades AVX-512 FMA por núcleo. Los procesadores Xeon Gold 51XX (excepto el 5122), Silver y Bronze tienen una sola unidad AVX-512 FMA por núcleo.

• Xeon Bronze 31XX no tiene soporte para HT o Turbo Boost.
• Xeon Bronze 31XX admite RAM DDR4-2133 MHz. Xeon Silver 41XX admite RAM DDR4-2400 MHz.
• Xeon Bronze 31XX y Xeon Silver 41XX admiten dos enlaces UPI a 9,6 GT/s.

• Los SKU Xeon Gold 51XX y F tienen dos UPI a 10,4 GT/s. El Xeon Gold 61XX tiene tres UPI a 10,4 GT/s.
• Xeon Gold 51XX admite RAM DDR4 de 2400 MHz (excepto 5122). Xeon Gold 5122 y 61XX admiten RAM DDR4 de 2666 MHz.

• 
  Procesador Intel Skylake Xeon Gold
• 
  Procesador Intel Skylake Xeon Gold, sin tapa
• 
  Disparo a muerte

• Los SKU no F de Xeon Platinum tienen tres UPI a 10,4 GT/s. Los SKU F de Xeon Platinum tienen dos UPI a 10,4 GT/s.
• Xeon Platinum admite RAM DDR4-2666 MHz.

• Lista de microarquitecturas de CPU Intel

• Ung, Gordon (18 de agosto de 2015). "Se revelaron los detalles de la CPU Intel Skylake: estos chips más rápidos y con mayor eficiencia energética pueden incluso controlar tres monitores 4K". PC World.
• Shields, Anne (19 de septiembre de 2015). "Skylake de Intel, ¿un nuevo salvavidas para el mercado de PC?". Yahoo Finance.
• "Actualización de compatibilidad de controladores de gráficos para procesadores Intel de décima generación y anteriores". Soporte técnico de Intel. 30 de diciembre de 2022.