Archivo:Bga y vía IMGP4531 wp.jpg

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Resumen

DescripciónBga y vía IMGP4531 wp.jpg
Alemán: Schnitt durch ein SDRAM-Modul/-Riegel. Es handelt sich um eine Multilayer-Platine mit aufgelötetem IC in BGA-Technik. Rechts eine Durchkontaktierung (Vía). Aufnahme mit Pentax *ist Ds, daran adaptiert ein Minolta Rokkor MC 1.8/35mm HH in Retrostellung an einem Novoflex-Balgengerät. Blende 11, 1/160s, Beleuchtung mit Mecablitz 45CT1 y sensor externo Mecamat 45-20.
Corte transversal de un módulo SDRAM. Es una placa de circuito impreso (PCB) multicapa con encapsulado BGA. En el lado derecho hay una vía .
Français: Copa de un circuito impreso (Memoria SDRAM) para 4 sofás con un componente de tipo BGA. A droite est situé un trou traversant metallisé.
Polonia: Przekrój przez moduł pamięci SDRAM. Jest to wielowarstwowy obwód drukowany z przylutowanym układem scalonym w obudowie BGA. Po prawej stronie widoczna jest przelotka.
Fecha
FuenteTrabajo propio
AutorPequeño

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123
962
225
42
2000
1232
Almohadilla de cobre en la capa externa
Polonia: Pole lutownicze na warstwie zewnętrznej miedzi
Francés: Pastille de cuivre sur une Couche externo
Русский: Медная площадка на внешнем слое платы
Deutsch: Außenliegende Kupferfläche
90
850
258
57
2000
1232
Almohadilla de cobre en la capa interna
Polonia: Ścieżka na wewnętrznej warstwie miedzi
Francés: Pastille de cuivre sur une Couche Interne
Ruso: Медная площадка на внутреннем слое PLаты
Alemán: Innenliegende Kupferfläche
1433
330
278
700
2000
1232
Agujero pasante enchapado
Polaco: Przelotka
Francés: Trou metallisé
Русский: Сквозное отверстие
Alemán: Durchkontaktierung (Vía)
98
230
370
195
2000
1232
Área de soldadura BGA
Polonia: Przylutowane wyprowadzenie układu scalonego w obudowie BGA
Français: Soudure du composant BGA
Ruso: Zona BGA
Alemán: BGA-Lötstelle
3
515
1485
52
2000
1232
English: Glass fibers
Polski: Włókno szklane
Français : Trame de fibres de verre
Русский: Стекловолокно
Deutsch: Glasfasermatte
3
5
1603
300
2000
1232
English: BGA component
Polski: Układ scalony w obudowie BGA
Français : Composant BGA
Русский: BGA компонент
Deutsch: BGA-Bauteil, hier ein DRAM
805
957
308
45
2000
1232
English: Solder mask layer
Polski: Maska lutownicza
Français : Couche de vernis épargne
Русский: Слой-Маска
Deutsch: Lötstoppmaske

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16 April 2008

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Fecha/HoraUña del pulgarDimensionesUsuarioComentario
actual20:33, 16 de abril de 20082000 × 1232 (1,16 MB)Pequeño{{Información |Descripción={{de|Schnitt durch eine Multilayer-Platine mit aufgelötetem IC in BGA-Technik. Rechts eine Durchkontaktierung (Via)}} |Fuente=eigene Arbeit |Fecha=2008-04-16 |Autor= Smial |Permiso= |other_versions= }} {{GFDL-

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