Lista de procesadores Intel Core

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La siguiente es una lista de procesadores Intel Core . Esto incluye la serie móvil Core (Solo/Duo) original de Intel basada en la microarquitectura Enhanced Pentium M , así como sus procesadores de marca Core 2 (Solo/Duo/Quad/Extreme), Core i3, Core i5, Core i7, Core i9, Core M (m3/m5/m7), Core 3, Core 5 y Core 7.

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• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel Active Management Technology (iAMT2) ^y
• Tamaño de la matriz : 111 mm ²
• Pasos : L2 ^b , M0 ^c , G0 ^d

^c Nota: Los pasos M0 y G0 tienen mejores optimizaciones para reducir el consumo de energía en reposo de 12 W a 8 W.

^d Nota: El E4700 utiliza G0 Stepping , lo que lo convierte en una CPU Conroe.

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel Active Management Technology (iAMT2) ^y
• Todos los modelos son compatibles con: Intel VT-x
• Tamaño de la matriz : 143 mm ²
• Pasos : B2 , G0

^a Nota: de los procesadores de la serie E6000, solo los modelos E6550, E6750 y E6850 son compatibles con la tecnología Trusted Execution Technology (TXT) de Intel. ^[1]

^b Nota: El L2 Stepping y los modelos con sSpec SL9ZL, SL9ZF, SLA4U, SLA4T tienen mejores optimizaciones para reducir el consumo de energía en reposo de 22 W a 12 W. ^[2]

^c Nota: Los pasos M0 y G0 tienen mejores optimizaciones para reducir el consumo de energía en reposo de 12 W a 8 W.

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel Active Management Technology (iAMT2) ^y
• Todos los modelos son compatibles con: Intel VT-x
• Todos los modelos E6x50 son compatibles con: Intel VT-x , Trusted Execution Technology (TXT)
• Tamaño de la matriz : 143 mm ²
• Número de transistores : 291 millones
• Pasos : B2 , G0

^a Nota: de los procesadores de la serie E6000, solo los modelos E6550, E6750 y E6850 son compatibles con la tecnología Trusted Execution Technology (TXT) de Intel. ^[1]

^b Nota: El L2 Stepping y los modelos con sSpec SL9ZL, SL9ZF, SLA4U, SLA4T tienen mejores optimizaciones para reducir el consumo de energía en reposo de 22 W a 12 W. ^[2]

^c Nota: Los pasos M0 y G0 tienen mejores optimizaciones para reducir el consumo de energía en reposo de 12 W a 8 W.

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x , Trusted Execution Technology (TXT)
• Tamaño de la matriz : 111 mm2 ⁽ Conroe)
• Pasos : ?

^{[3] [4]}

Estos modelos cuentan con un multiplicador de reloj desbloqueado .

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x , Trusted Execution Technology (TXT)
• Tamaño de la matriz : 143 mm ²
• Pasos : B1, B2
• El X6900 nunca fue lanzado públicamente.

^{[7] [8]}

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x
• Tamaño de la matriz : 2 × 143 mm ²
• Pasos : B3, G0

^[10]

Estos modelos cuentan con un multiplicador de reloj desbloqueado .

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x
• Tamaño de la matriz : 2 × 143 mm ²
• Pasos : B3, G0

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel Active Management Technology (iAMT2)
• Tamaño de la matriz : 82 mm ²
• Número de transistores: 230 millones
• Pasos : M0, R0
• Los modelos con un número de pieza que termina en "ML" en lugar de "M" son compatibles con Intel VT-x

• Todos los modelos (excepto E8190) admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), iAMT2 ( Intel Active Management Technology ), Intel VT-x ^[a] , Intel VT-d ^[b] , Trusted Execution Technology (TXT)
• Tamaño de la matriz : 107 mm ²
• Número de transistores: 410 millones
• Pasos : C0, E0

a Nota: Los modelos E8190 y E8290 no son compatibles con Intel VT-d.

Nota 2: El modelo E8700 es un caso muy poco frecuente en la historia de Intel, en el que un modelo fue retirado de Intel ARK sin un aviso de retirada y después de que se le asignara una SSPEC. Se vieron ejemplares en funcionamiento, que se cree que fueron entregados a los fabricantes de equipos originales ^[12] , pero ninguno se ofreció en PC minoristas.

Ver también: Versiones del mismo núcleo Wolfdale en un LGA 771 están disponibles bajo la marca Dual-Core Xeon .

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x ^[a] , Intel VT-d ^[b] , Trusted Execution Technology (TXT) ^[c]
• Tamaño de la matriz : 2 × 82 mm ²
• Pasos : M0, M1, R0
• Todos los modelos Q8xxx son MCM Yorkfield-6M con solo 2 × 2 MB de caché L2 habilitados.

a Nota: Q8200, Q8200S, Q8300 SLB5W no son compatibles con Intel VT-x.

b Nota: Q8200, Q8200S, Q8300, Q8400, Q8400S, Q9500 no son compatibles con Intel VT-d.

c Nota: Q8200, Q8200S, Q8300, Q8400, Q8400S no admiten TXT.

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x , Intel VT-d , Trusted Execution Technology (TXT)
• Tamaño de la matriz : 2 × 107 mm ²
• El sufijo "S" indica especificaciones de bajo consumo de energía con 65 W de TDP, equivalente al de un Core 2 Duo estándar. Se suministra solo para canales OEM y se considera principalmente como opción para plataformas SFF. El primer lote de Q9550S ​​no tiene la marca "S" en la tapa, por lo que solo se diferencia por SSPEC.
• Pasos : C0, C1, E0

• Estos modelos cuentan con un multiplicador de reloj desbloqueado .
• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x
• Tecnología de aceleración de E/S (Intel I/OAT) compatible con: QX9775
• Intel VT-d compatible con: QX9650 ^[13]
• Tamaño de la matriz : 2 × 107 mm ²
• Pasos : C0, C1, E0
• El QX9750 nunca se lanzó al mercado. Han aparecido muestras de ingeniería junto con afirmaciones de que Intel las regaló a sus empleados en algún momento de 2009. ^{[14] [15] [16]}

Características comunes:

• Zócalo: LGA 1156 .
• Todas las CPU admiten RAM DDR3 de doble canal a una velocidad de hasta 1333  MT/s .
• Todos los modelos de CPU proporcionan 16 carriles de PCIe 2.0 .
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 1.0 al chipset ( PCH ).
• Sin gráficos integrados.
• Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256 KB por núcleo.
• Proceso de fabricación: 45 nm .
• Los procesadores con sufijo K tienen un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.

Características comunes:

• Zócalo: LGA 1366 .
• Todas las CPU admiten RAM DDR3 de triple canal , a una velocidad de hasta 1066  MT/s .
• Los carriles PCIe los proporciona el puente norte de la placa base en lugar de la CPU.
• Todas las CPU cuentan con un bus QPI hacia el chipset ( puente norte ).
  • La velocidad del bus es de 4,8  GT/s en todos los procesadores excepto en los modelos Extreme Edition, que funcionan a 6,4 GT/s.
• Sin gráficos integrados.
• Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256 KB por núcleo.
• Proceso de fabricación: 45 nm .
• Los procesadores Extreme Edition tienen un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.

Características comunes:

• Zócalo: LGA 1156 .
• Todas las CPU admiten RAM DDR3 de doble canal , a una velocidad de hasta 1333  MT/s .
• Todos los modelos de CPU proporcionan 16 carriles de PCIe 2.0 .
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 1.0 al chipset ( PCH ).
• Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256 KB por núcleo.
• Proceso de fabricación: 32 nm .
• Los procesadores con sufijo K tienen un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.

Características comunes:

• Zócalo: LGA 1366 .
• Todas las CPU admiten RAM DDR3 de triple canal , a una velocidad de hasta 1066  MT/s .
• Los carriles PCIe los proporciona el puente norte de la placa base en lugar de la CPU.
• Todas las CPU cuentan con un bus QPI hacia el chipset ( puente norte ).
  • La velocidad del bus es de 4,8  GT/s en todos los procesadores excepto en los modelos con sufijo X, que funcionan a 6,4 GT/s.
• Sin gráficos integrados.
• Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256 KB por núcleo.
• Proceso de fabricación: 32 nm .
• Los procesadores con sufijo X tienen un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.

Características comunes:

• Zócalo: LGA 1155 .
• Todas las CPU admiten RAM DDR3 de doble canal , a una velocidad de hasta 1333  MT/s .
• Todos los modelos de CPU proporcionan 16 carriles de PCIe 2.0 .
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 al chipset ( PCH ).
• Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256 KB por núcleo.
• Proceso de fabricación: 32 nm .
• Los procesadores con sufijo K tienen un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.
• Los procesadores integrados i3-2120, i5-2400 e i7-2600 están disponibles.
• El Core i3-2102, una vez actualizado a través del Servicio de actualización de Intel, funciona a 3,6 GHz, tiene 3 MB de caché L3 y se reconoce como Core i3-2153.

Características comunes:

• Zócalo: LGA 1155 .
• Todas las CPU admiten RAM DDR3 de doble canal , a una velocidad de hasta 1600  MT/s .
• Todos los modelos de CPU proporcionan 16 carriles de PCIe. Los modelos i5 y superiores lo admiten a velocidades PCIe 3.0 , mientras que los modelos i3 lo admiten a velocidades PCIe 2.0.
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 al chipset ( PCH ).
• Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256 KB por núcleo.
• Proceso de fabricación: 22 nm .
• Los procesadores con sufijo K tienen un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.
• Los procesadores integrados i3-3220, i5-3550S y i7-3770 están disponibles.

Características comunes:

• Zócalo: LGA 2011 .
• Todas las CPU admiten RAM DDR3-1600 de cuatro canales.
• Todos los modelos de CPU proporcionan 40 carriles de PCIe 2.0 .
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 al chipset ( PCH ).
• Sin gráficos integrados.
• Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256 KB por núcleo.
• Proceso de fabricación: 32 nm .
• Los procesadores con sufijo K y sufijo X tienen un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.

Características comunes:

• Zócalo: LGA 1150 .
• Todas las CPU admiten RAM DDR3 de doble canal a una velocidad de hasta 1600  MT/s .
• Todos los modelos de CPU proporcionan 16 carriles de PCIe 3.0 .
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 al chipset ( PCH ).
• Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256 KB por núcleo.
• Proceso de fabricación: 22 nm .
• Los procesadores con sufijo K tienen un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.
• Los siguientes modelos están disponibles como procesadores integrados: i3- 4330, 4350T, 4360, i5- 4570S, 4590T, 4590S, i7- 4770S, 4790S.

Características comunes:

• Zócalo: BGA 1364 (soldado).
• Todas las CPU admiten RAM DDR3 de doble canal , a una velocidad de hasta 1600  MT/s .
• Todos los modelos de CPU proporcionan 16 carriles de PCIe 3.0 .
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 al chipset ( PCH ).
• Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256 KB por núcleo.
• Además del Smart Cache (caché L3), las CPU Haswell-H también contienen 128 MB de eDRAM que actúa como caché L4.
• Proceso de fabricación: 22 nm .

Características comunes:

• Zócalo: LGA 2011 .
• Todas las CPU admiten RAM DDR3-1866 de cuatro canales.
• Todos los modelos de CPU proporcionan 40 carriles de PCIe 3.0 .
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 al chipset ( PCH ).
• Sin gráficos integrados.
• Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256 KB por núcleo.
• Proceso de fabricación: 22 nm .
• Los procesadores con sufijo K y sufijo X tienen un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.

Características comunes:

• Zócalo: LGA 1150 para procesadores con sufijo C, BGA 1364 soldado para sufijo R.
• Todas las CPU admiten RAM DDR3 de doble canal . Los procesadores con sufijo C lo admiten a velocidades de hasta 1600  MT/s , mientras que los de sufijo R lo admiten a 1866 MT/s.
• Todos los modelos de CPU proporcionan 16 carriles de PCIe 3.0 .
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 al chipset ( PCH ).
• Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256 KB por núcleo.
• Además del Smart Cache (caché L3), las CPU Broadwell-H también contienen 128 MB de eDRAM que actúa como caché L4.
• Proceso de fabricación: 14 nm .

Características comunes:

• Zócalo: LGA 2011-3 .
• Todas las CPU admiten RAM DDR4-2133 de cuatro canales.
• i7-5820K proporciona 28 carriles de PCIe 3.0 ; i7-5930K y 5960X proporcionan 40 carriles de PCIe 3.0.
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 al chipset ( PCH ).
• Sin gráficos integrados.
• Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256 KB por núcleo.
• Proceso de fabricación: 22 nm .
• Los procesadores con sufijo K y sufijo X tienen un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.

Características comunes:

• Zócalo: LGA 1151 .
• Todas las CPU admiten RAM DDR4-2133 o DDR3L -1600 de doble canal .
• Todos los modelos de CPU proporcionan 16 carriles de PCIe 3.0 .
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 al chipset ( PCH ).
• Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256 KB por núcleo.
• Proceso de fabricación: 14 nm .
• Los procesadores con sufijo K tienen un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.

Características comunes:

• Zócalo: BGA 1440 (soldado).
• Todas las CPU admiten RAM DDR4-2133 o DDR3L -1600 de doble canal .
• Todos los modelos de CPU proporcionan 16 carriles de PCIe 3.0 .
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 al chipset ( PCH ).
• Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256 KB por núcleo.
• Además del Smart Cache (caché L3), las CPU Skylake-H también contienen 128 MB de eDRAM que actúa como caché L4.
• Proceso de fabricación: 14 nm .

Características comunes:

• Zócalo: LGA 2011-3 .
• Todas las CPU admiten RAM DDR4-2400 de cuatro canales.
• i7-6800K proporciona 28 carriles de PCIe 3.0 ; todos los demás modelos proporcionan 40 carriles de PCIe 3.0.
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 2.0 al chipset ( PCH ).
• Sin gráficos integrados.
• Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256 KB por núcleo.
• Proceso de fabricación: 14 nm .
• Los procesadores con sufijo K y sufijo X tienen un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.

Características comunes:

• Zócalo: LGA 1151 .
• Todas las CPU admiten RAM DDR4-2400 o DDR3L -1600 de doble canal .
• Todos los modelos de CPU proporcionan 16 carriles de PCIe 3.0 .
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 al chipset ( PCH ).
• Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256 KB por núcleo.
• Proceso de fabricación: 14 nm .
• Los procesadores con sufijo K tienen un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.

Características comunes:

• Zócalo: LGA 2066 .
• Todas las CPU admiten memoria RAM DDR4 de cuatro canales a 2400 MHz. Los modelos i7-7820X y superiores admiten velocidades de hasta 2666  MT/s .
• Los modelos i7 proporcionan 28 carriles de PCIe 3.0 ; los modelos i9 proporcionan 44 carriles de PCIe 3.0.
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 al chipset ( PCH ).
• Sin gráficos integrados.
• Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256 KB por núcleo.
• Proceso de fabricación: 14 nm .
• Los procesadores con sufijo X y sufijo XE tienen un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.

Características comunes:

• Zócalo: LGA 2066 .
• Todas las CPU admiten RAM DDR4-2666 de doble canal .
• Todos los modelos de CPU proporcionan 16 carriles de PCIe 3.0 .
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 al chipset ( PCH ).
• Sin gráficos integrados.
• Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256 KB por núcleo.
• Proceso de fabricación: 14 nm .
• Los procesadores con sufijo X tienen un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.

Características comunes:

• Zócalo: LGA 1151-2 .
• Todas las CPU admiten RAM DDR4 de doble canal a una velocidad de hasta 2400  MT/s . Los modelos i5 y superiores la admiten a una velocidad de hasta 2666 MT/s.
• Todos los modelos de CPU proporcionan 16 carriles de PCIe 3.0 .
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 al chipset ( PCH ).
• Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256 KB por núcleo.
• Proceso de fabricación: 14 nm .
• Los procesadores con sufijo K tienen un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.

Características comunes:

• Zócalo: LGA 1151-2 .
• Todas las CPU admiten RAM DDR4 de doble canal a una velocidad de hasta 2400  MT/s . Los modelos i5 y superiores la admiten a una velocidad de hasta 2666 MT/s.
• Todos los modelos de CPU proporcionan 16 carriles de PCIe 3.0 .
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 al chipset ( PCH ).
• Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256 KB por núcleo.
• Proceso de fabricación: 14 nm .
• Los procesadores con sufijo K tienen un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.
• El i9-9900KS tiene un reloj de refuerzo en todos los núcleos de 5,0 GHz.

Características comunes:

• Zócalo: LGA 2066 .
• Todas las CPU admiten RAM DDR4-2666 de cuatro canales.
• Todos los modelos de CPU proporcionan 44 carriles de PCIe 3.0 .
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 al chipset ( PCH ).
• Sin gráficos integrados.
• Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256 KB por núcleo.
• Proceso de fabricación: 14 nm .
• Los procesadores con sufijo X y sufijo XE tienen un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.

Características comunes:

• Zócalo: LGA 1200 .
• Todas las CPU admiten RAM DDR4 de doble canal a una velocidad de hasta 2666  MT/s . Los modelos i7 y superiores la admiten a una velocidad de hasta 2933 MT/s.
• Todos los modelos de CPU proporcionan 16 carriles de PCIe 3.0 .
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 de 4 carriles hacia el chipset ( PCH ).
• Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256 KB por núcleo.
• Proceso de fabricación: 14 nm .
• Los procesadores con sufijo K tienen un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.
• Los modelos i9 e i7 son compatibles con Turbo Boost 3.0, mientras que los i5 e i3 solo son compatibles con Turbo Boost 2.0. Las velocidades de reloj de turbo que se muestran corresponden a la versión de turbo boost más alta compatible con el procesador.

Se lanzó el mismo día que los procesadores de escritorio Rocket Lake-S de 11.ª generación.

Características comunes:

• Zócalo: LGA 1200 .
• Todas las CPU admiten RAM DDR4-2666 de doble canal .
• Todos los modelos de CPU proporcionan 16 carriles de PCIe 3.0 .
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 de 4 carriles hacia el chipset ( PCH ).
• Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256 KB por núcleo.
• Proceso de fabricación: 14 nm .
• Todos los modelos son compatibles con Turbo Boost 2.0.

Características comunes:

• Zócalo: LGA 2066 .
• Todas las CPU admiten RAM DDR4-2933 de cuatro canales.
• Todos los modelos de CPU proporcionan 48 carriles de PCIe 3.0 .
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 al chipset ( PCH ).
• Sin gráficos integrados.
• Caché L1 : 64 KB (32 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 256 KB por núcleo.
• Proceso de fabricación: 14 nm .
• Los procesadores con sufijo X y sufijo XE tienen un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.

Características comunes:

• Zócalo: LGA 1200 .
• Todas las CPU admiten memoria RAM DDR4 de doble canal de 3200 MHz. Los procesadores Core i9 K/KF permiten una relación de 1:1 entre la memoria DRAM y el controlador de memoria de forma predeterminada en DDR4-3200, mientras que los Core i9 que no son K/KF y todas las demás CPU que se enumeran a continuación permiten una relación de 2:1 entre la memoria DRAM y el controlador de memoria de forma predeterminada en DDR4-3200 y una relación de 1:1 de forma predeterminada en DDR4-2933. ^[20]
• Todos los modelos de CPU proporcionan 20 carriles de PCIe 4.0 .
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 de 8 carriles hacia el chipset ( PCH ).
• Caché L1 : 80 KB (48 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 512 KB por núcleo.
• Proceso de fabricación: 14 nm .
• Los procesadores con sufijo K tienen un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.
• Los modelos i9 e i7 son compatibles con Turbo Boost 3.0, mientras que los i5 solo son compatibles con Turbo Boost 2.0. Las velocidades de reloj de turbo que se muestran corresponden a la versión de turbo boost más alta compatible con el procesador.

Características comunes:

• Zócalo: BGA 1787 (soldado).
• Todas las CPU admiten RAM DDR4-3200 de doble canal .
• Todos los modelos de CPU proporcionan 20 carriles de PCIe 4.0 .
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 3.0 al chipset ( PCH ).
• Caché L1 : 80 KB (48 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2: 1,25 MB por núcleo.
• Proceso de fabricación: 10 nm .
• Los procesadores con sufijo K tienen un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.
• Estas CPU se vendieron únicamente a fabricantes de equipos originales (OEM).

Características comunes:

• Zócalo: LGA 1700 .
• Todas las CPU admiten RAM DDR4 -3200 o DDR5 -4800 de doble canal .
• Todas las CPU proporcionan 16 carriles de PCIe 5.0 y 4 carriles de PCIe 4.0 , pero el soporte puede variar según la placa base y los chipsets.
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 4.0 de 8 carriles hacia el chipset ( PCH ).
• Caché L1 :
  • Núcleos P: 80 KB (48 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Núcleos E: 96 KB (64 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2:
  • Núcleos P: 1,25 MB por núcleo.
  • E-cores: 2 MB por clúster de E-core (cada "clúster" contiene cuatro núcleos)
• Proceso de fabricación: Intel 7 .
• Los procesadores con sufijo K tienen un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.
• Los modelos i9 e i7 son compatibles con Turbo Boost 3.0 en los núcleos P, mientras que el i5 solo es compatible con Turbo Boost 2.0. Las velocidades de reloj de turbo que se muestran corresponden a la versión de turbo boost más alta compatible con el procesador.

Características comunes:

• Zócalo: LGA 1700 .
• Todas las CPU admiten RAM DDR4 -3200 o DDR5 -5600 de doble canal .
• Todas las CPU proporcionan 16 carriles de PCIe 5.0 y 4 carriles de PCIe 4.0 , pero el soporte puede variar según la placa base y los chipsets.
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 4.0 de 8 carriles hacia el chipset ( PCH ).
• Caché L1 :
  • Núcleos P: 80 KB (48 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Núcleos E: 96 KB (64 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2:
  • Núcleos P: 2 MB por núcleo en modelos i5-13600K/KF y superiores, 1,25 MB por núcleo en modelos 13600 e inferiores.
  • E-cores: 4 MB por clúster E-core en modelos i5-13600K/KF y superiores, 2 MB por clúster en modelos 13600 e inferiores (cada "clúster" contiene cuatro núcleos).
• Proceso de fabricación: Intel 7 .
• Los procesadores con sufijo K tienen un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.
• Los modelos i9 e i7 son compatibles con Turbo Boost 3.0 en los núcleos P, mientras que el i5 solo es compatible con Turbo Boost 2.0. Las velocidades de reloj de turbo que se muestran corresponden a la versión de turbo boost más alta compatible con el procesador.

Características comunes:

• Zócalo: LGA 1700 .
• Todas las CPU admiten RAM DDR4 -3200 o DDR5 -5600 de doble canal .
• Todas las CPU proporcionan 16 carriles de PCIe 5.0 y 4 carriles de PCIe 4.0 , pero el soporte puede variar según la placa base y los chipsets.
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 4.0 de 8 carriles hacia el chipset ( PCH ).
• Caché L1 :
  • Núcleos P: 80 KB (48 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
  • Núcleos E: 96 KB (64 KB de datos + 32 KB de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2:
  • Núcleos P: 2 MB por núcleo en modelos i5-14600/T/K/KF y superiores, 1,25 MB por núcleo en modelos 14500 e inferiores.
  • Núcleos E: 4 MB por clúster de núcleos E en modelos i5-14600/T/K/KF y superiores, 2 MB por clúster en modelos 14500 e inferiores (cada "clúster" contiene cuatro núcleos).
• Proceso de fabricación: Intel 7 .
• Los procesadores con sufijo K tienen un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.
• Los modelos i9 e i7 son compatibles con Turbo Boost 3.0 en los núcleos P, mientras que el i5 solo es compatible con Turbo Boost 2.0. Las velocidades de reloj de turbo que se muestran corresponden a la versión de turbo boost más alta compatible con el procesador.

Características comunes:

• Zócalo: LGA 1851 .
• Todas las CPU admiten hasta 192 GB de RAM DDR5-6400 de doble canal .
• Todas las CPU proporcionan 20 carriles de PCIe 5.0 y 4 carriles de PCIe 4.0 , pero el soporte puede variar según la placa base y los chipsets.
• Todas las CPU cuentan con un bus DMI 4.0 de 8 carriles hacia el chipset ( PCH ).
• Caché L1 :
  • Núcleos P: 112 KB (48 KB (12 vías) de datos + 64 KB (16 vías) de instrucciones) por núcleo.
  • Núcleos E: 96 KB (32 KB (8 vías) de datos + 64 KB (16 vías) de instrucciones) por núcleo.
• Caché L2:
  • Núcleos P: 3 MB (12 vías) por núcleo.
  • E-cores: 4 MB (16 vías) por clúster E-core (cada "clúster" contiene cuatro núcleos).
• Proceso de fabricación: Compute Tile (contiene los núcleos de CPU) Nodo N3B de TSMC .
• Los procesadores con sufijo K tienen un multiplicador desbloqueado y se pueden overclockear.
• Los modelos i9 e i7 son compatibles con Turbo Boost 3.0 en los núcleos P, mientras que el i5 solo es compatible con Turbo Boost 2.0. Las velocidades de reloj de turbo que se muestran corresponden a la versión de turbo boost más alta compatible con el procesador.

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel Active Management Technology (iAMT2), Intel VT-x , Trusted Execution Technology (TXT)
• Tamaño de la matriz : 81 mm ²
• Pasos : A1

• Todos los modelos admiten: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit (una implementación de NX bit ), Intel Active Management Technology (iAMT2)
• El modelo T7600G cuenta con un multiplicador de reloj desbloqueado. Solo se vende como OEM en la Dell XPS M1710.
• Intel VT-x : compatible con T5500 (L2), T5600 y todos los T7xxx
• Conmutación de frecuencia del bus frontal dinámico de Intel : compatible con versiones E1, G0, G2 y M0
• Los procesadores Socket P pueden limitar el bus frontal (FSB) en cualquier valor entre 400 y 800 MT/s según sea necesario.
• Tamaño de la matriz : 143 mm2 ⁽ Merom), 111 mm2 ⁽ Merom-2M)
• Pasos : B2, E1, G0, G2 (Merom), L2, M0 (Merom-2M)
• Todos los modelos de stepping B2 lanzados en julio de 2006, stepping L2 lanzado en enero de 2007.