Circuito integrado de pequeño contorno

Un circuito integrado de contorno pequeño ( SOIC ) es un encapsulado de circuito integrado (CI) montado en superficie que ocupa un área de aproximadamente un 30 a un 50 % menor que un encapsulado dual en línea (DIP) equivalente, con un espesor típico de un 70 % menor. Por lo general, están disponibles en las mismas distribuciones de pines que sus equivalentes, los CI DIP. La convención para nombrar el encapsulado es SOIC o SO seguido del número de pines. Por ejemplo, un 4011 de 14 pines se alojaría en un encapsulado SOIC-14 o SO-14.

En realidad, el pequeño esquema se refiere a los estándares de empaquetado de circuitos integrados de al menos dos organizaciones diferentes:

• JEDEC :
  • MS-012 ALA DE GAVIOTA DE PLÁSTICO DE CONTORNO DOBLE PEQUEÑO, PAQUETE DE PASO DE 1,27 MM, ANCHO DE CUERPO DE 3,9 MM.
  • MS-013 PERFIL MUY GRUESO, FAMILIA DE CONTORNO PEQUEÑO DE PLÁSTICO, PASO DE 1,27 MM, ANCHO DE CUERPO DE 7,50 MM.
• JEITA (anteriormente EIAJ , término que algunos proveedores aún utilizan):
  • Paquetes de dispositivos semiconductores. (El EIAJ Tipo II tiene un ancho de cuerpo de 5,3 mm y es ligeramente más grueso y largo que el JEDEC MS-012).

Tenga en cuenta que, debido a esto, SOIC no es un término lo suficientemente específico para describir las piezas que son intercambiables. Muchos minoristas de productos electrónicos enumerarán las piezas en cualquiera de los paquetes como SOIC, ya sea que se refieran a las normas JEDEC o JEITA/EIAJ. Los paquetes JEITA/EIAJ más amplios son más comunes con circuitos integrados con mayor cantidad de pines, pero no hay garantía de que un paquete SOIC con cualquier cantidad de pines sea uno u otro.

Sin embargo, al menos Texas Instruments ^[1] y Fairchild Semiconductor se refieren consistentemente a las piezas JEDEC de 3,9 y 7,5 mm de ancho como "SOIC" y a las piezas EIAJ Tipo II de 5,3 mm de ancho como "SOP".

El encapsulado SOIC es más corto y más estrecho que el DIP, con una distancia entre los extremos de los cables de 6 mm para un SOIC-14 (de punta a punta) y un ancho de cuerpo de 3,9 mm. Estas dimensiones difieren según el SOIC en cuestión y existen varias variantes. Este encapsulado tiene cables en forma de "ala de gaviota" que sobresalen de los dos lados largos y un espaciado entre cables de 0,050 pulgadas (1,27 mm).

La siguiente imagen muestra la forma general de un encapsulado estrecho SOIC, con las dimensiones principales. Los valores de estas dimensiones (en milímetros) para los SOIC más comunes se muestran en la tabla.

A veces se los denomina "SOIC ancho", a diferencia del JEDEC MS-012 más estrecho, pero a su vez son más estrechos que el JEDEC MS-013, que también puede denominarse "SOIC ancho".

Además del encapsulado SOIC estrecho (que se representa habitualmente como SO x _N o SOIC x _N , donde x es el número de pines), también existe la versión ancha (o a veces denominada extendida ). Este encapsulado se representa habitualmente como SO x _W o SOIC x _W .

La diferencia está relacionada principalmente con los parámetros W _B y W _L. A modo de ejemplo, los valores W _B y W _L se dan para un encapsulado SOIC de 8 pines de ancho (extendido).

Otra variante de SOIC, disponible solo para circuitos integrados de 8 y 10 pines, es el mini-SOIC, también llamado micro-SOIC. Esta carcasa es mucho más pequeña, con un paso de tan solo 0,5 mm. Consulte la tabla para ver el modelo de 10 pines.

National Semiconductor ofrece una excelente descripción general de los diferentes paquetes de semiconductores . ^[2]

El paquete con conductores tipo J de contorno pequeño (SOJ) es una versión de SOIC con conductores tipo J en lugar de conductores tipo ala de gaviota. ^[3]

Después de SOIC vino una familia de factores de forma más pequeños con espaciamientos de pines inferiores a 1,27 mm:

• Paquete de contorno pequeño y delgado (TSOP)
• Paquete de contorno pequeño de contracción fina (TSSOP)

Los chips con encapsulado retráctil de contorno pequeño (SSOP) tienen terminales en forma de "ala de gaviota" que sobresalen de los dos lados largos y un espaciado entre terminales de 0,65  mm (0,0256  pulgadas) o 0,635  mm (0,025  pulgadas). ^[4] El espaciado entre terminales de 0,5  mm es menos común, pero no raro.

Se redujo el tamaño del cuerpo de un SOP y se redujo el paso de los cables para obtener una versión más pequeña del SOP. Esto produce un encapsulado de CI con una reducción significativa del tamaño en comparación con el encapsulado estándar. Todos los procesos de ensamblaje de CI siguen siendo los mismos que con los SOP estándar.

Las aplicaciones de un SSOP permiten reducir el tamaño y la masa de los productos finales (buscapersonas, equipos de audio y vídeo portátiles, unidades de disco, radio, dispositivos y componentes de RF, telecomunicaciones). Las familias de semiconductores, como los amplificadores operacionales, los controladores, la optoelectrónica, los controladores, la lógica, los dispositivos analógicos, la memoria, los comparadores y otros que utilizan tecnologías BiCMOS, CMOS u otras tecnologías de silicio/GaAs, están bien atendidas por la familia de productos SSOP.

Un encapsulado delgado de contorno pequeño (TSOP) es un componente rectangular de cuerpo delgado. Un TSOP de tipo I tiene patas que sobresalen de la parte ancha del encapsulado. Un TSOP de tipo II tiene patas que sobresalen de la parte larga del encapsulado. Los circuitos integrados de los módulos de memoria DRAM solían ser TSOP hasta que fueron reemplazados por los de matriz de rejilla de bolas (BGA).

Un paquete de contorno pequeño y con contracción fina (TSSOP) es un componente rectangular de cuerpo fino. El número de patas de un TSSOP puede variar entre 8 y 64.

Los TSSOP son especialmente adecuados para controladores de compuerta, controladores, sistemas inalámbricos / RF , amplificadores operacionales , lógica , analógicos , ASIC , memoria ( EPROM , E2PROM ), comparadores y optoelectrónica . Los módulos de memoria , unidades de disco, discos ópticos grabables, teléfonos, marcadores rápidos, video/audio y dispositivos electrónicos/electrodomésticos de consumo son usos sugeridos para el encapsulado TSSOP.

La variante de almohadilla expuesta (EP) de los encapsulados de contorno pequeño puede aumentar la disipación de calor hasta 1,5 veces con respecto a un TSSOP estándar, ^{[ cita requerida ]} ampliando así el margen de los parámetros operativos. Además, la almohadilla expuesta se puede conectar a tierra, lo que reduce la inductancia de bucle para aplicaciones de alta frecuencia. La almohadilla expuesta se debe soldar directamente a la PCB para obtener los beneficios térmicos y eléctricos.

• Paquete SOIC de Amkor Technology
• Paquete SOIC/SSOP ExposedPad de Amkor Technology
• Paquete SSOP de Amkor Technology.
• Imagen de un chip multiplexor 74HC4067 en un encapsulado SSOP. Se muestra una moneda de 25 centavos de dólar estadounidense como referencia de tamaño.