LGA1151
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| Fecha de lanzamiento | 1 de septiembre de 2015 ( 01-09-2015 ) |
|---|---|
| Diseñado por | Intel |
| Fabricado por | Lotes |
| Tipo | LGA - ZIF |
| Factores de forma de los chips | Chip invertido |
| Contactos | 1151 |
| Protocolo FSB | PCI Express |
| Procesadores | |
| Predecesor | LGA 1150 |
| Sucesor | LGA 1200 |
| Soporte de memoria | |
Este artículo es parte de la serie sobre zócalos de CPU | |
LGA 1151 , [1] también conocido como Socket H4 , es un tipo de zócalo de matriz de rejilla de tierra (LGA) de chip invertido de fuerza de inserción cero para procesadores de escritorio Intel que viene en dos versiones distintas: la primera revisión que admite las CPU Skylake [2] y Kaby Lake de Intel , y la segunda revisión que admite exclusivamente las CPU Coffee Lake .
El LGA 1151 está diseñado como reemplazo del LGA 1150 (conocido como Socket H3 ). El LGA 1151 tiene 1151 pines salientes para hacer contacto con los pads del procesador. El regulador de voltaje totalmente integrado , es decir, un regulador de voltaje que se integra en la matriz de la CPU, introducido con Haswell y Broadwell, se ha trasladado nuevamente a la placa base.
La mayoría de las placas base para la primera revisión del socket admiten únicamente memoria DDR4 , [1] un número menor admite memoria DDR3(L) , [3] y el menor número tiene ranuras para DDR4 o DDR3(L) pero solo se puede instalar un tipo de memoria. [4] Algunas tienen soporte UniDIMM , lo que permite colocar cualquier tipo de memoria en el mismo DIMM, en lugar de tener DIMM DDR3 y DDR4 separados. [5] Las placas base del socket de segunda revisión admiten solo memoria DDR4.
Los chipsets Skylake, Kaby Lake y Coffee Lake son compatibles con VT-d , Intel Rapid Storage Technology , Intel Clear Video Technology e Intel Wireless Display Technology (se requiere una CPU adecuada). La mayoría de las placas base con el zócalo LGA 1151 admiten distintas salidas de vídeo ( DVI , HDMI 1.4 o DisplayPort 1.2, según el modelo). La salida VGA es opcional, ya que Intel dejó de admitir esta interfaz de vídeo a partir de Skylake. [6] HDMI 2.0 ( 4K a 60 Hz) solo es compatible con placas base equipadas con el controlador Alpine Ridge Thunderbolt de Intel. [7]
Los chipsets Skylake, Kaby Lake y Coffee Lake no admiten la interfaz PCI convencional heredada ; sin embargo, los proveedores de placas base pueden implementarla utilizando chips externos.
Disipador de calor
Los 4 agujeros para la fijación del disipador a la placa base están dispuestos en un cuadrado con una longitud lateral de 75 mm para los sockets de Intel LGA 1156 , LGA 1155 , LGA 1150 , LGA 1151 y LGA 1200. Por lo tanto, las soluciones de refrigeración deberían ser intercambiables.
LGA 1151 revisión 1
Compatibilidad con memoria DDR3
Intel afirma oficialmente [8] [9] que los controladores de memoria integrados (IMC) de Skylake y Kaby Lake solo admiten módulos de memoria DDR3L con una tensión nominal de 1,35 V y DDR4 con una tensión nominal de 1,2 V, lo que llevó a la especulación de que voltajes más altos de los módulos DDR3 podrían dañar o destruir el IMC y el procesador. [10] Mientras tanto, ASRock , Gigabyte y Asus garantizan que sus placas base Skylake y Kaby Lake DDR3 admiten módulos DDR3 con una tensión nominal de 1,5 y 1,65 V. [11] [12] [13]
Conjuntos de chips Skylake (serie 100 y serie C230)
| H110 | B150 | Q150 | H170 | C236 | Pregunta 170 | Z170 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Overclocking | CPU (solo a través de BCLK [14] ; [15] puede estar deshabilitado en nuevas placas base y versiones de BIOS [16] ) + GPU + RAM (limitado) | CPU (multiplicador + BCLK [14] ) + GPU + RAM | |||||||
| Compatibilidad con CPU Kaby Lake | Sí, después de una actualización del BIOS [17] | ||||||||
| Compatibilidad con CPU de Coffee Lake | No | ||||||||
| Soporte de memoria | DDR4 (máximo 32 GB en total; 16 GB por ranura) o DDR3(L) (máximo 16 GB en total; 8 GB por ranura) [18] [19] | DDR4 (máximo 64 GB en total; 16 GB por ranura) o DDR3(L) (máximo 32 GB en total; 8 GB por ranura) [18] [20] | |||||||
| Máximo de ranuras DIMM | 2 | 4 | |||||||
| Máximo de puertos USB | 2.0 | 6 | 4 | ||||||
| 3.0 | 4 | 6 | 8 | 10 | |||||
| Máximo de puertos SATA 3.0 | 4 | 6 | 8 | 6 | |||||
| Configuración del procesador PCI Express v3.0 | 1 × 16 | O bien 1 × 16; 2 × 8; o bien 1 × 8 y 2 × 4 | |||||||
| Configuración de PCH PCI Express | 6 × 2.0 | 8 × 3,0 | 10 × 3.0 | 16 × 3,0 | 20 × 3,0 | ||||
| Soporte de pantalla independiente (puertos/conductos digitales) | 3/2 | 3/3 | |||||||
| Compatibilidad con SATA RAID 0/1/5/10 | No | Sí | Tecnología de almacenamiento rápido Intel para empresas | Sí | |||||
| Tecnología Intel Active Management , Trusted Execution y vPro | No | Sí | No | Sí | No | ||||
| TDP del conjunto de chips | 6 W | ||||||||
| Litografía de chipset | 22 nm | ||||||||
| Fecha de lanzamiento | 1 de septiembre de 2015 [21] [22] | 3.er trimestre de 2015 [23] | 1 de septiembre de 2015 [21] [22] | 4º trimestre de 2015 [24] | 1 de septiembre de 2015 [21] [22] | 5 de agosto de 2015 [25] | |||
Conjuntos de chips Kaby Lake (serie 200)
No existe un chipset Kaby Lake equivalente al chipset H110. Cuatro líneas PCH PCI-E adicionales en los chipsets Kaby Lake están reservadas para implementar una ranura M.2 para soportar la memoria Intel Optane. Por lo demás, los chipsets Kaby Lake y Skylake correspondientes son prácticamente iguales. [26]
El azul claro indica una diferencia entre los chipsets Skylake y Kaby Lake comparables.
| B250 | Q250 | H270 | Q270 | Z270 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Overclocking | No [27] | CPU (multiplicador + BCLK [28] ) + GPU + RAM | ||||
| Compatibilidad con CPU Skylake | Sí | |||||
| Compatibilidad con CPU de Coffee Lake | No | |||||
| Soporte de memoria | DDR4 (máximo 64 GB en total; 16 GB por ranura) o DDR3(L) (máximo 32 GB en total; 8 GB por ranura) [29] | |||||
| Máximo de ranuras DIMM | 4 | |||||
| Máximo de puertos USB | 2.0 | 6 | 4 | |||
| 3.0 | 6 | 8 | 10 | |||
| Máximo de puertos SATA 3.0 | 6 | |||||
| Configuración del procesador PCI Express v3.0 | 1 × 16 | O bien 1 × 16; 2 × 8; o bien 1 × 8 y 2 × 4 | ||||
| Configuración de PCH PCI Express | 12 × 3,0 | 14 × 3,0 | 20 × 3,0 | 24 × 3.0 | ||
| Soporte de pantalla independiente (puertos/conductos digitales) | 3/3 | |||||
| Compatibilidad con SATA RAID 0/1/5/10 | No | Sí | ||||
| Tecnología Intel Active Management , Trusted Execution y vPro | No | Sí | No | |||
| Compatibilidad con memoria Intel Optane | Sí, requiere CPU Core i3/i5/i7 [30] | |||||
| TDP del conjunto de chips | 6 W [31] | |||||
| Litografía de chipset | 22 nm [31] | |||||
| Fecha de lanzamiento | 3 de enero de 2017 [32] | |||||
LGA 1151 revisión 2
Segunda revisión del socket LGA 1151 para CPU Coffee Lake
El socket LGA 1151 fue revisado para las CPU de la generación Coffee Lake y viene junto con los chipsets de la serie 300 de Intel. [33] Si bien las dimensiones físicas permanecen sin cambios, el socket actualizado reasigna algunos pines reservados, agregando líneas de alimentación y tierra para soportar los requisitos de las CPU de 6 y 8 núcleos. El nuevo socket también reubica el pin de detección del procesador, rompiendo la compatibilidad con procesadores y placas base anteriores. Como resultado, las CPU Coffee Lake de escritorio oficialmente no son compatibles con los chipsets de las series 100 (Skylake original) y 200 (Kaby Lake). [34] De manera similar, los chipsets de la serie 300 oficialmente solo admiten Coffee Lake y no son compatibles con las CPU Skylake y Kaby Lake.
El socket 1151 rev 2 a veces también se denomina "1151-2".
Conjuntos de chips Coffee Lake (serie 300 y serie C240)
Al igual que con los chipsets Kaby Lake, cuatro líneas PCH PCI-E adicionales en los chipsets Coffee Lake están reservadas para implementar una ranura M.2 para admitir la memoria Intel Optane.
Hay una versión de 22 nm del chipset H310, H310C, que se vende solo en China. [35] Las placas base basadas en este chipset también admiten memoria DDR3.
| H310 | B365 | B360 | H370 | C246 | Q370 | Z370 | Z390 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Overclocking | No | CPU (multiplicador + BCLK [36] ) + GPU + RAM | |||||||
| Compatibilidad con CPU Skylake / Kaby Lake | No | ||||||||
| Compatibilidad con CPU Coffee Lake (8.ª generación) | Sí | ||||||||
| Compatibilidad con CPU Coffee Lake Refresh (9.ª generación) | Sí, con actualización de BIOS | Sí | Sí, con actualización de BIOS | Sí | |||||
| Memoria [ DDR4 ] por Coffee Lake generación | 8va generación | Máximo 32 GB en total; 16 GB por ranura | Máximo 64 GB en total; 16 GB por ranura | ||||||
| Novena generación | Máximo 64 GB en total; 32 GB por ranura | Máximo 128 GB en total; 32 GB por ranura [37] | |||||||
| Máximo de ranuras DIMM | 2 | 4 | |||||||
| Máximo de puertos USB 2.0 | 10 | 14 | 12 | 14 | |||||
| Máximo Configuración de puertos USB 3.1 | Gen1 | 4 puertos | 8 puertos | 6 puertos | 8 puertos | 10 puertos | |||
| Gen2 | N / A | Hasta 4 puertos | Hasta 6 puertos | N / A | Hasta 6 puertos | ||||
| Máximo de puertos SATA 3.0 | 4 | 6 | 8 | 6 | |||||
| Configuración del procesador PCI Express v3.0 | 1 × 16 | O bien 1 × 16; 2 × 8; o bien 1 × 8 y 2 × 4 | |||||||
| Configuración de PCH PCI Express | 6 × 2.0 | 20 × 3,0 | 12 × 3,0 | 20 × 3,0 | 24 × 3.0 | ||||
| Soporte de pantalla independiente (puertos/conductos digitales) | 3/2 | 3/3 | |||||||
| Conexión inalámbrica integrada ( 802.11ac ) | Sí** | No | Sí** | No | Sí** | ||||
| Compatibilidad con SATA RAID 0/1/5/10 | No | Sí | No | Sí | Tecnología de almacenamiento rápido Intel para empresas | Sí | |||
| Compatibilidad con memoria Intel Optane | No | Sí, requiere CPU Core i3/i5/i7/i9 | Sí, requiere CPU Core i3/i5/i7/i9 o Xeon E | Sí, requiere CPU Core i3/i5/i7/i9 | |||||
| Tecnología de sonido inteligente Intel | No | Sí | |||||||
| TDP del conjunto de chips | 6 W [38] [39] [40] [41] [42] [43] [44] [45] | ||||||||
| Litografía de chipset | 14 nm [38] | 22 nm [39] | 14 nm [40] [41] [42] [43] | 22 nm [44] | 14 nm [45] | ||||
| Fecha de lanzamiento | 2 de abril de 2018 [46] | 4º trimestre de 2018 | 2 de abril de 2018 | 5 de octubre de 2017 [47] | 8 de octubre de 2018 [48] | ||||
** depende de la implementación del OEM
Véase también
Referencias
- ^ ab Cutress, Ian (5 de agosto de 2015). "Placas base Intel Skylake Z170: un vistazo rápido a más de 55 productos nuevos". AnandTech . Consultado el 5 de agosto de 2015 .
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