Manzana A5X

Manzana A5X

información general
Lanzado	16 de marzo de 2012
Interrumpido	23 de octubre de 2012
Diseñado por	Compañía Apple Inc.
Fabricante común	Electrónica Samsung
Código del producto	S5L8945X [1]
Actuación
Frecuencia máxima de reloj de la CPU	1 GHz
Cache
Caché L1	32 KB de instrucciones + 32 KB de datos [2]
Caché L2	1 MB [2]
Arquitectura y clasificación
Solicitud	Móvil
Nodo tecnológico	45 nm [3] [4]
Microarquitectura	ARM Cortex-A9
Conjunto de instrucciones	ARMv 7
Especificaciones físicas
Núcleos	2
GPU	PowerVR SGX543MP4 (cuatro núcleos) [5]
Productos, modelos, variantes
Variante	Manzana A5
Historia
Sucesor	Manzana A6X

El Apple A5X es un sistema en chip (SoC) de 32 bits diseñado por Apple Inc. , parte de la serie Apple Silicon y fabricado por Samsung . Fue presentado y utilizado únicamente en el iPad de tercera generación , el 7 de marzo de 2012. El A5X es una variante de alto rendimiento del Apple A5 . Apple afirmó que la unidad de procesamiento gráfico (GPU) PowerVR SGX543MP4 de cuatro núcleos del A5X es dos veces más rápida que la GPU del A5, ya que la GPU del A5X contiene dos núcleos más que la GPU de la versión de doble núcleo del A5. ^[6]

La última actualización del sistema operativo que Apple proporcionó para un dispositivo móvil que contenía un A5X (modelos celulares iPad de tercera generación) fue iOS 9.3.6 , que se lanzó el 22 de julio de 2019, ya que se discontinuó con el lanzamiento de iOS 10 en 2016.

Apple diseñó el chip A5X específicamente para el iPad de tercera generación para proporcionar el rendimiento gráfico adicional que requería su nueva pantalla Retina . El chip A5X cuenta con una CPU ARM Cortex-A9 de doble núcleo de 45 nm ^[2] con una frecuencia de reloj de 1  GHz ^[7] y una GPU PowerVR SGX543MP4 de cuatro núcleos de 32 nm ^[5] con una frecuencia de reloj de 250 MHz. En comparación con el A5, la interfaz de memoria del A5X es el doble de grande. El subsistema de interfaz de memoria del A5X utiliza cuatro controladores de memoria LPDDR2 de 32 bits de ancho . ^[5]

A diferencia del Apple A4 y el A5, el A5X utiliza un disipador de calor de metal (junto con pasta térmica) para cubrir el chip flip que se encuentra debajo. ^[8] El chip ocupa 162,94 mm2 ^de área ^{[9] , un aumento del 36,5 % en el área utilizada en comparación con el chip} de 119,32 mm2 de la versión S5L8940 del A5. ^[9] El A5X no utiliza el método de instalación de paquete sobre paquete (PoP) para soportar RAM; la RAM se encuentra externamente al chip A5X. ^[8]

• iPad (tercera generación)

• Apple Silicon , la gama de SoCs basados ​​en ARM diseñados por Apple para sus productos.